首页 > 新闻中心 > 网络与存储 > 业界动态
4月22日,美光科技宣布,全系列车规级内存和存储解决方案已通过高通技术公司 Snapdragon® Digital Chassis™ 平台的验证。美光低功耗 LPDDR5X 内存、通用闪存 UFS 3.1、Xccela™......
今年晚些时候,首批搭载新型骁龙 X 处理器的 Windows 11 PC 将投放市场。虽然我们已经对微软新款"AI PC"的平台有了很多了解,但高通公司似乎还在做更多的准备。根据 Android ......
泰克科技产品技术应用总监张欣与清华大学集成电路学院高滨老师探讨忆阻器、类脑计算科研进展......
·结合并收入为12.4296万亿韩元,营业利润为2.886万亿韩元,净利润为1.917万亿韩元·第一季度收入创同期历史新高,营业利润创同期历史第二高·由于eSSD销量增加及价格上升,NAND闪存成功实现扭亏为盈·“凭借面......
自SK海力士官网获悉,4月24日,SK海力士宣布,为应对AI半导体需求的急剧增长,计划扩大AI基础设施核心组件HBM等下一代DRAM的生产能力。SK海力士表示,若理事会批准该计划,三星电子将在忠北清州M15X工厂建立新的......
作为 Rambus 行业领先的接口和安全数字 IP 产品组合的最新成员,GDDR7 内存控制器将为下一波AI推理浪潮中的服务器和客户端提供所需的突破性内存吞吐量。面向AI 2.0的内存解决方案AI 2.0代表着生成式AI......
·双方就HBM4研发和下一代封装技术合作签署谅解备忘录·通过采用台积电的先进制程工艺,提升HBM4产品性能·“以构建IC设计厂、晶圆代工厂、存储器厂三方合作的方式,突破面向AI应用的存储器性能极限”2024年4月19日,......
人工智能大模型计算、高性能计算(HPC)以及数据中心等行业的迅猛发展,对计算机系统内存性能的需求日益提升,业界对具备高带宽、低延迟性能且超大容量的内存需求也愈发迫切,以支持CPU和GPU进行高速、大吞吐量的浮点运算。在此......
IT之家 4 月 16 日消息,Spectra Logic 公司近日发布新闻稿,宣布面向企业的云存储需求,推出 Spectra Cube 磁带存储解决方案,单套方案磁带存储容量可以达到 75 ......
连接和传感领域的全球行业技术领先企业TE Connectivity(以下简称“TE”)在最新发布的年度企业责任报告中,详述了过去一年在达成其可持续发展和社会责任目标方面取得的显著进展。TE首席执行官Terrence Cu......
43.2%在阅读
23.2%在互动