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2024年2月26日,巴塞罗那,西班牙——在2024年世界移动通信大会上,英特尔发布了全新的平台、解决方案和服务,涵盖网络和边缘AI、英特尔®酷睿™ Ultra处理器和AI PC等。在这个技术发展日新月异的时代,保持竞争......
近期,SK海力士副社长Kim Ki-tae表示,今年公司的HBM已经售罄,已开始为2025年做准备。稍早之前,美光科技CEO Sanjay Mehrotra也对外透露,美光2024年的HBM产能预计已全部售罄。生成式AI......
据日媒报道,索尼已成功研发出用于大容量机械硬盘(HDD)的半导体激光器,可使硬盘的存储容量翻倍,用于存储大量人工智能数据。据悉,索尼半导体与美国HDD大厂希捷科技共同开发了该技术,从存储容量来看,3.5英寸HDD的容量可......
从目前公开的DRAM(内存)技术来看,业界认为,3D DRAM是DRAM技术困局的破解方法之一,是未来内存市场的重要发展方向。3D DRAM与3D NAND是否异曲同工?如何解决尺寸限制等行业技术痛点?大厂布局情况?如何......
最新消息:2024年,企业对5G专网的需求进一步高涨,这是因为企业正在积极寻求可扩展的计算解决方案,以便为下一波边缘AI应用提供强大的支持,并推动数字化转型的深入发展。据Gartner®预测,“到2025年,50%以上企......
IT之家 2 月 8 日消息,据日经新闻近日报道,晶圆代工企业力积电计划今年上半年与日企 Power Spin 达成合作,目标 2029 年实现 MRAM 内存量产。双方的合作中,Power Spin 将提供 ......
自2023年1月江波龙首次发布企业级存储产品FORESEE ORCA 4836系列NVMe SSD与FORESEE UNCIA 3836系列SATA 3.2 SSD以来,企业级存储产品于过去的一年中,在技术研发和市场应用......
据 IDC 预测,从 2021 年到 2027 年,作为数字孪生的新型物理资产和流程建模的数量将从 5% 增加到 60%。尽管将资产行为中的关键要素数字化并非一种全新概念,但数字孪生技术从精确传感到实时计算,再到将海量数......
成功的企业从不会停止适应不断变化的商业环境。就像经验丰富的球队队长能够洞察赛场,从而发现机会、权衡风险一样,主动出击的企业才能蓬勃发展。无论是在体育界还是在商界,在等待最佳行进路线逐渐明朗的过程中,原地踏步、消极被动都将......
江波龙研发布局突破藩篱进入到集成电路设计领域,产品及服务获得客户高度认可。继自研SLC NAND Flash系列产品实现规模化量产后,首颗自研32Gb 2D MLC NAND Flash也于近日问世。该产品采用BGA13......
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