高通骁龙新旗舰芯片将采用三星2nm代工，专供三星Galaxy系列

据外媒Business Post报道，三星计划在2026年推出的Galaxy S26系列旗舰智能手机，除了搭载基于自家2nm制程代工的Exynos 2600芯片外，还将采用高通新一代骁龙8系列旗舰芯片，可能命名为Snapdragon 8 Elite Gen 2。值得注意的是，这款高通芯片将不再由台积电独家使用N3P制程代工，而是部分交由三星2nm制程代工，专为三星Galaxy系列设备定制。
报道显示，高通的下一代芯片策略将有重大调整，计划为新一代骁龙旗舰手机芯片开发两个版本。一个版本采用台积电3nm制程，供应其他安卓手机厂商；另一个版本由三星2nm制程代工，专用于三星Galaxy旗舰设备。如果消息属实，这种区分生产来源的策略对高通而言无疑是一次大胆尝试，也标志着其打破长期独家依赖台积电的局面。同时，这对三星晶圆代工业务来说也是一个重要突破。
近年来，三星晶圆代工因3nm制程良率问题备受困扰，未能获得头部芯片厂商的订单。许多潜在客户转而投向台积电，例如谷歌的新一代Tensor芯片订单就交由台积电代工。如果高通将部分旗舰芯片订单交给三星2nm制程代工，不仅将为三星带来营收增长，更重要的是提升其先进制程的声誉和可信度。
目前，三星2nm制程仍在测试中，尽管良率逐步提升，但目前估计约为40%。