7月31日，2026年中国国际数码互动娱乐展览会（ChinaJoy）在上海新国际博览中心盛大开幕。当前，随着生成式AI和智能体能力持续演进，数字娱乐产业正迎来体验方式与内容创作模式的深刻变革。围绕“集你所爱”主题，高通（中国）第七次打造“骁龙主题馆”，携手运营商、手机、PC、XR及可穿戴设备等终端厂商、顶尖游戏工作室、游戏技术厂商和发行商、电商等超过140家行业合作伙伴，共同呈现AI创新、顶级游戏、沉浸式XR体验与多终端生态融合的未来数字娱乐图景。展会首日，高通公司中国区董事长孟樸和高通公司全球副总裁侯明
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近日，联发科罕见对外发布涨价函，宣布旗下产品将会进行价格调整。这是近年来联发科少数以函文方式向客户启动价格调整机制。在全球半导体供应链成本持续垫高、先进制程及封装产能紧俏下，或将为IC设计产业新一波涨价揭开序幕。联发科在涨价函中指出：全球半导体零组件供应链持续面临重大挑战，包括前所未有的零组件短缺、产能受限、供货商交期延长，以及原物料与物流成本上升，均导致供应成本大幅增加，已影响到整体供应链。为应对成本上升，联发科表示已采取多项措施，包括与供货商重新协商条件、优化营运、重新分配资源，以确保持续稳定向客户供
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联发科
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要点：骁龙START计划将硬件模块和兼容各类AI框架的完整软件栈，以及制造商合作伙伴的网络相结合，让品牌、企业级组织和新兴创作者能够专注于产品设计和用户体验。该计划支持面向消费者和企业的品牌设计并规模化生产个人AI终端，率先在智能眼镜上落地，后续将支持更多产品形态。全球眼镜企业Inspecs率先与高通技术公司携手，在旗下多个眼镜品牌面向市场推出智能眼镜产品。 2026年6月16日，长滩——高通技术公司今日在增强现实世界博览会（AWE）上推出Snapdragon® Scalable Turnkey
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智能眼镜
高通技术公司今日宣布推出骁龙可穿戴平台至尊版，这是一款个人AI平台，为解锁下一代真正实现个性化、始终在线的智能可穿戴计算设备而设计。个人AI终端将成为AI时代智能网络的关键一层，骁龙可穿戴平台至尊版是全球首款可跨WearOS by Google™、Android和Linux系统运行的个人AI可穿戴平台，并集成用于终端侧AI处理的NPU，以及先进的超低功耗连接解决方案套件。高通技术公司执行副总裁兼手机、计算和XR事业群（MCX）总经理阿力克斯·卡图赞（Alex Katouzian）表示：骁龙正在通过赋能全新
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可穿戴平台
2月6日消息，三星已经将全新的HPB（Heat Path Block）散热技术应用于自家的Exynos 2600芯片，这项设计被视为半导体封装领域的一次卓越突破，能将芯片的热阻降低16%并显著优化温控表现。根据最新的行业报道，高通计划在今年晚些时候亮相的骁龙8
Elite Gen6系列中也搭载同款HPB技术。目前的爆料显示，高通正以5.0GHz甚至更高的主频对骁龙8 Elite
Gen6进行工程测试。这不仅意味着HPB技术已经进入实测阶段，也暗示了该技术是支撑超高频率稳定运行的关键。从技术原理来看
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HPB
Exynos 2600
骁龙
继去年推出骁龙 X2 Elite 芯片后，高通不出所料地扩展了其 Windows 平台产品线，带来了骁龙 X2 Plus 系列。新发布的包括一款十核升级版处理器与一款全新六核衍生型号，两者均实现了单线程性能的大幅提升。尽管未来可能会推出更多衍生型号，但高通在 2026 年国际消费电子展（CES）上已正式发布两款库存单位（SKU）：其一为十核型号 X2P-64-100，高通称其在 Geekbench 6 基准测试中，单核性能较上一代提升 35%，多核性能提升 17%；另一款是六核型号 X2P-42-100。
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CES 2026
在国际消费电子展（CES）上，高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）正式发布骁龙 X2 Plus 平台 —— 这是骁龙 X 系列的最新成员。作为一次突破性的升级，该平台为追求高速、响应迅速、便携且具备多日续航能力的现代职场人士、新锐创作者及普通用户，重塑了每一次操作与每一段使用体验。随着骁龙 X2 Plus 的推出，高通技术公司将 Windows 11 Copilot + 个人电脑的强大性能拓展至整个骁龙 X 系列，多家头部原始设备制造商（OEM）的相关机型将于 2026
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CES 2026
骁龙 X2 Plus
10核
ARM
处理器
1月3日消息，台积电官网显示，台积电2nm工艺已经按照计划于2025年第四季度正式投入量产。不出意外，苹果、高通、联发科等客户都将在今年下半年推出2nm芯片，它们分别是A20、A20 Pro、骁龙8 Elite Gen6系列以及天玑9600，标志着2nm时代正式到来。值得注意的是，虽然苹果、高通下一代旗舰芯片都是2nm工艺制程，但是两款芯片使用的工艺节点略有不同。据博主定焦数码爆料，高通骁龙8 Elite Gen6采用的是台积电N2P工艺，而苹果A20和A20 Pro采用台积电N2工艺，其中N2是台积电第
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骁龙
8 Elite Gen6
首发
台积电
2nm工艺
苹果
A20
11 月 12 日消息，博主数码闲聊站 今天在微博发文称，高通骁龙 8 Gen 5 芯片的芯片制程和规格将与骁龙 8 Elite Gen 5“一体双生”。根据博主的说法，高通会长期保持迭代 8 Gen X 这条产品线，构成标准版和 Pro 版的市场格局，定位对标苹果。性能方面，骁龙 8 Gen 5 的内部数据是安兔兔跑分＞骁龙 8 至尊版，Geekbench 6 单核性能＜骁龙 8 至尊版，多核跑分＞骁龙 8 至尊版，某些新机游戏体验≥骁龙 8 至尊版，套片价格≥骁龙 8 至尊版，在未来的中端旗舰产品线中
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高通
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8 Gen 5
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制程
联发科技和高通，是智能手机应用处理器的死对头，高通在智能手机的生态上话语权更大，联发科技则是在整体市场份额上领先，不过在高端市场的占有率和销售额方面，高通的优势要明显得多。如果联发科技要真正与高通并肩对视，那么天玑系列就要拥有跟骁龙一样的竞争力。 在天玑系列出现之前，联发科技在手机AP方面的话语权似乎始终活在高通的阴影下，特别是某高通股东厂商内部的产品定位直接让天玑系列精心打造的比肩骁龙的宣传口号变成了笑话。不过随着各手机厂商定制处理器出现不同的意外情况，不可否认的是，天玑系列现在拥有可以撼动骁
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2nm
联发科
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高通
据外媒Business Post报道，三星计划在2026年推出的Galaxy S26系列旗舰智能手机，除了搭载基于自家2nm制程代工的Exynos 2600芯片外，还将采用高通新一代骁龙8系列旗舰芯片，可能命名为Snapdragon 8 Elite Gen 2。值得注意的是，这款高通芯片将不再由台积电独家使用N3P制程代工，而是部分交由三星2nm制程代工，专为三星Galaxy系列设备定制。报道显示，高通的下一代芯片策略将有重大调整，计划为新一代骁龙旗舰手机芯片开发两个版本。一个版本采用台积电3nm制程，供
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三星
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Galaxy
据外媒wccftech报道，高通计划在2025年9月举办的年度骁龙技术论坛上推出新一代旗舰处理器Snapdragon 8 Elite Gen 2。这款处理器预计采用台积电第三代3纳米节点制程N3P打造，相较于前代产品，其性能将有显著提升。Snapdragon 8 Elite Gen 2将配备全新的Adreno 840 GPU和NPU，其中NPU的处理速度预计达到100TOPS，是Snapdragon X Elite NPU性能（45TOPS）的两倍以上。性能提升的部分原因在于暂存内存容量增加至16MB，使
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高通
骁龙
3nm
3 月 24 日消息，消息源 @Gadgetsdata 于 3 月 22 日在 X 平台发布推文，分享了高通骁龙 8s 至尊版芯片的更多细节，并透露该芯片的各项配置更接近于骁龙 8s Gen 3 芯片。援引博文介绍，高通骁龙 8s 至尊版采用 4nm 制程工艺，没有采用Oryon自研核心，其配置信息如下：骁龙8s Gen 38s Elite8 Elite节点4nm4nm3nmCPU,主核1x Cortex-X4 @ 3.0GHz1x Cortex-X4 @ 3.21GHz2x Oryon @ 4.32GH
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至尊版芯片
4nm
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随着搭载骁龙® 8至尊版移动平台的新机陆续发布，我们在后台收到了不少关于新平台及其相关技术的提问留言。今天的骁龙问答室，我们整理了一下粉丝们提出的高频问题，接下来就让我们一起了解下关于骁龙8至尊版的“知识点”，看看这里有没有你关心的问题。1. 国补活动火热进行中，哪些骁龙8至尊版手机正在享受国家补贴，赶紧推荐一波？截至目前，已有小米15、小米15
Pro、iQOO 13、荣耀Magic7、荣耀Magic7 Pro、一加13、真我GT7 Pro、红魔10 Pro、红魔10
Pro
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如今，汽车行业正朝着智能化方向不断发展，智能座舱作为各种感知和交互技术的载体，集中体现着智能汽车的技术水平。骁龙®座舱平台至尊版搭载先进的高通Oryon CPU、加速AI性能的高通Hexagon NPU和全新的高通Adreno GPU，支持卓越的计算、图形处理和先进的AI功能，可为用户打造更高效、更智能、更沉浸、更安全的未来出行体验。AI赋能，更智能作为用户的“第三生活空间”，汽车承载着休闲、娱乐、办公等各种需求。因此，一个更聪明、更贴心的智能座舱需要为用户提供便捷、高效且个
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骁龙
智能座舱
近日，华硕正式发布了两款搭载骁龙X平台的全新AI PC——华硕无畏14 AI版与灵耀14 Air骁龙版。凭借骁龙X平台的出色性能表现，华硕两款新机在整体性能、终端侧AI、电池续航及外观设计等多个方面实现突破，完美平衡了性能、AI、续航、轻薄四大要素，开启智能办公设备新纪元，为用户提供了全新的智能办公与创作体验。骁龙X平台搭载8核高通Oryon CPU，采用先进的4nm制程工艺，凭借强大的单核和多核性能，轻松应对多任务处理，支持高性能任务的流畅运行，同时日常使用功耗极低，为华硕无畏14 AI版与华硕灵耀14
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华硕
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PC
2 月 6 日消息，尽管高通计划在未来五年内拿下超过 50% 的 Windows 市场份额，但最新数据显示，其首代骁龙 X 系列芯片未能获得消费者的广泛认可。高通今天发布了 2025 财年第一季度（2024 年 10 月至 12 月）的财务业绩。高通在回答分析师提问时表示，在美国 800 美元（IT之家备注：当前约 5823 元人民币）及以上的高端 Windows PC 零售市场中，其市场份额占比高达10%。这一说法可谓相当惊人，因为该公司在 2024 年第三季度仅占有 0.8% 的市场份额，销量仅为 7
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X 芯片
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高端 Windows PC
1 月 22 日消息，科技媒体 gamma0burst 于 1 月 20 日发布博文，整理了近期高通骁龙系列芯片的最新爆料信息，涵盖了骁龙 8 系、7 系和 X 系等多个系列，揭示了它们的代号、封装、生产厂商以及部分性能参数。一、骁龙 8 系列1.1、SM8850，第二代骁龙 8 至尊版芯片封装为 MPSP1612，代号 Kaanapali。此前曾出现过代号为 KaanapaliS 的版本，推测为三星生产，但最新信息显示出现了 KaanapaliT，推测为台积电生产。由于 KaanapaliS 版本在物流
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德赛西威和高通技术公司近日在国际消费电子展上举行了备受瞩目的联合签约仪式，推出双方通力打造的德赛西威下一代智能座舱平台G10PH。德赛西威和高通技术公司拥有稳固且长期的合作关系，致力于开发创新的座舱解决方案，这些解决方案目前已被全球数百万辆汽车采用。在此基础上，双方将推出搭载高通技术公司骁龙®座舱平台至尊版的G10PH智能座舱平台。G10PH借助骁龙座舱平台至尊版先进的AI能力、卓越的计算性能和高清图形功能，突破汽车技术的边界。凭借骁龙座舱平台至尊版所采用的先进的高通Oryon™ CPU、加速AI性能的高
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德赛西威
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智能座舱
11 月 12 日消息，消息源 Jukanlosreve 昨日（11 月 11 日）在 X 平台发布推文，曝料称高通第二代骁龙 8 至尊版芯片在 GeekBench 6 单核成绩突破 4000 分，多核性能比初代骁龙 8 至尊版提升 20%。援引消息源信息，高通第二代骁龙 8 至尊版芯片（高通骁龙 8Gen 5）将混合使用三星的 SF2 代工和台积电的 N3P 工艺。消息源还透露高通第二代骁龙 8 至尊版芯片和联发科天玑 9500 芯片均支持可扩展矩阵扩展（Scalable Matrix Extensio
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多核
三星
SF2 代工
台积电的
N3P 工艺
10 月 22 日，在今天举行的骁龙峰会上，万众瞩目的新一代高通旗舰 SoC—— 骁龙 8 至尊版（骁龙 8 Elite，SM8750-AB）正式发布。与采用“Elite”为名的电脑芯片一样，它同样采用了高通自研的 Oryon 架构 CPU，不过高通称之为“第二代定制 Oryon”，性能提升 40%，能效提升 40%，整体功耗降低 27% （毕竟是基于 3nm）。高通宣布，华硕、荣耀、iQOO、一加、OPPO、真我、三星、vivo、小米、中兴、摩托罗拉、努比亚等各大厂商都准备在未来几周推出搭载骁
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高通
骁龙.Oryon CPU
10 月 22 日，高通在 2024 骁龙峰会上正式推出了全新一代旗舰移动平台骁龙 8 至尊版（Snapdragon 8 Elite），今年的骁龙旗舰移动平台，主打一个“新”，新的命名方式，新的自研 CPU 架构，还融入了诸多行业领先的新技术，旨在树立移动数智计算的新标杆。关于骁龙 8 至尊版，看过发布会的朋友应该已经了解了它的基本参数，不过在参数背后，还有很多直接挖掘的看点和细节，今天就和大家一起梳理一下骁龙 8 至尊版的一些技术细节，并和大家分享此前测试骁龙 8 至尊版工程机的一些结果。一、全新 Or
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智能手机
SoC
作为5G演进的第二阶段，5G Advanced能够在速率、时延、容量等方面提升传统5G技术和网络的连接能力。高通作为5G研发、商用与实现规模化的推动力量，在其最新推出的两代骁龙5G调制解调器及射频系统中引入5G Advanced-ready架构，能够跨多个细分领域为5G Advanced提供就绪准备。当前，5G Advanced正迎来加速落地，并支持更多扩展特性，这将使5G走进更广泛的行业和应用。高通也积极携手产业伙伴，先后完成端到端5G万兆速率、下行多载波聚合和更高阶调制解调技术等5G Advanced
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IT之家 9 月 12 日消息，联发科天玑 9400 旗舰手机处理器将于今年 10 月亮相，根据目前已知爆料信息，vivo X200 系列手机将首发天玑 9400 处理器，而 OPPO Find X8 / Pro 手机同样搭载天玑 9400 处理器。而高通骁龙 8 Gen 4 也将在今年 10 月的骁龙峰会 2024 推出，卢伟冰则宣布小米即将首发旗舰新平台，预计就是骁龙 8 Gen 4。今日，博主 @数码闲聊站 晒出了两款处理器的具体参数信息，IT之家为大家汇总对
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骁龙
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IT之家 9 月 1 日消息，高通发布骁龙 6 Gen 3 处理器，采用三星 4nm 工艺。骁龙 6 Gen 3 代号 SM6475-AB，CPU 为 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU 为 Adreno 710。高通称与骁龙 6 Gen 1 相比，骁龙 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作为参考，骁龙 6 Gen 1 的 Geekbench 6 单多核分数分别为
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6 Gen 3
IT之家 8 月 20 日消息，消息源埃文・布拉斯（Evan Blass）今天发布推文，分享了高通骁龙 7s Gen 3 芯片（QCTSD7SG3）的更多关键细节。根据曝光的宣传材料，高通骁龙 7s Gen 3 芯片的改进如下：CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%总体功耗降低了 12%。IT之家附上相关信息如下：连接方面，高通骁龙 7s Gen 3 芯片将配备 5G Modem-RF 系统、FastConnect 移动连接系统和蓝牙 5.4；相机方面还包括三重
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7s Gen 3
7月29日消息，高通正式发布了新款移动平台骁龙4s Gen 2，这款芯片定位于入门级市场，采用三星4nm工艺技术。CPU为八核心设计，包括2个最高可达2.0GHz的A78内核和6个A55内核，最高频率为1.8GHz。这款芯片支持Wi-Fi 5、蓝牙5.1、5G NR，以及最高8400万像素的照片拍摄和1080P 60P视频录制，同时兼容FHD+ 90Hz屏幕和最高2133MHz的LPDDR4X运行内存。与前代产品高通骁龙4 Gen 2相比，骁龙4s Gen 2的多项性能参数有所降低，例如CPU大核主频从2
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4s Gen2
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主频2.0GHz
一年一度的ChinaJoy盛会即将上演，多年连续霸气包馆的高通再次盛装登场，并提前举办了一场丰盛的2024骁龙游戏技术赏，分享了在移动AIGC浪潮下的移动游戏行业发展，以及高通和众合作伙伴的大量技术创新。2018年，高通在ChinaJoy上首次包下一整个场馆，霸气十足，此后一次不落，先后联合260多家合作伙伴展示了350多项产品和技术，吸引观众超过100万人次，在整个ChinaJoy历史上都是绝无仅有的。今年的展会上，高通联合68家合作伙伴及品牌，设置了十大品牌展位，通过200多台展示终端，为大家奉上40
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7 月 9 日消息，根据 UDN 报道，高通骁龙 8 Gen 4 和联发科天玑 9400 两款旗舰芯片将于 2024 年第 4 季度同台竞技，均采用台积电的 3nm 工艺，目前已经进入流片阶段。天玑 9400 芯片此前消息称天玑 9400 将采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核设计。相关爆料并未透露具体的 CPU 架构，但如果与天玑 9300 相似，则可能是一颗 Cortex-X5 超大核、三颗 Cortex-X4 大核和四颗 Cortex-A730 大核。联发
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8 Gen 4
流片
IT之家 6 月 13 日消息，高通官网宣布，Snapdragon Summit 2024（骁龙峰会 2024）将于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊岛举行。按照高通历年的发布节奏，骁龙 8 Gen 4 旗舰手机处理器将在骁龙峰会 2024 上推出，IT之家将跟进后续消息。博主 @数码闲聊站爆料曾称，高通骁龙 8 Gen 4 芯片（SM8750）重新设定的频率较为激进，自研超大核来到了 4.2GHz。他还透露，手机厂商实验室样机跑 GeekBenc
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