台积电美国3nm晶圆厂基建完工，量产时间表曝光

据台媒《工商时报》报道，台积电为满足客户对美国制造需求的增长，正在加速推进其亚利桑那州晶圆厂的建设。供应链透露，台积电亚利桑那州二厂（P2）已完成基建，预计将在2027年实现3nm制程的量产。目前，台积电正根据客户对AI芯片的强劲需求，加快量产进度，整体时间表较原计划有所提前。
供应链分析指出，台积电此举旨在回应客户需求，并应对美国政府关税政策的影响。据悉，亚利桑那州二厂的机台最快将在明年9月进场安装，首批晶圆预计在2027年下线。通常情况下，晶圆厂在完成基建后，还需要约两年时间进行内部厂务调整，台积电的推进速度已相当高效。
此外，台积电的加速建厂计划也将惠及相关供应链厂商。例如，汉唐、帆宣等中国台湾厂务工程业者因积累了一厂（P1）的建设经验，有望进一步优化长期盈利能力。同时，特殊气体和化学品供应商也将陆续接到台积电美国厂的订单。
值得注意的是，亚利桑那州的晶圆一厂和二厂均为晶圆代工厂，并未配套先进封装设施。因此，4nm和3nm芯片仍需运回中国台湾进行封装。尽管台积电此前宣布将在美国投资建设两座先进封装厂，但相关评估仍在进行中，包括人力资源和工厂许可等问题。据透露，亚利桑那州第一座先进封装厂（AP1）最快将于明年第三季度动工，主要聚焦SoIC技术，而CoWoS封装仍需在中国台湾完成。