全球晶圆厂扩张能否跟上美光HBM的激增

美光在 2025 财年第三季度创纪录的收入是由 HBM 销售额增长近 50% 推动的，而且这种势头并没有放缓。正如 ZDNet 所指出的那样，这家美国存储器巨头现在的目标是到年底在 HBM 市场占据大约 25% 的份额。虽然其乐观的前景吸引了市场的关注，但人们也关注其全球产能扩张能否跟上步伐。以下是美光在国内外的最新制造举措。

美国生产时间表指向 2027 年开始

根据其新闻稿，2022 年 9 月，美光公布了一项价值 150 亿美元的计划，以扩建其位于爱达荷州博伊西的总部，该总部将拥有尖端的研发和半导体制造设施——这是 20 多年来在美国建造的第一家内存工厂。

在 6 月 25 日的财报电话会议上，美光透露，其爱达荷州的第一家晶圆厂 ID1 在 6 月达到了一个重要的建设里程碑。美光表示，DRAM 晶圆生产将于 2027 年下半年开始，客户资格认证将紧随其后。

就在几周前，即 6 月 12 日，这家美国内存巨头公布了一项 2000 亿美元的扩张计划，以促进国内制造业，其中包括在博伊西的第二家晶圆厂。据美光称，这个新设施 ID2 预计将在其纽约第一家工厂之前开始生产。

然而，其于 2022 年宣布的 1000 亿美元的纽约大型晶圆厂项目一再面临延误。The Daily Orange 援引 syracuse.com 报道称，破土动工现在推迟到 2025 年 11 月下旬或 12 月，远低于原定的 2024 年 6 月目标。该公司表示，场地准备工作将于今年晚些时候开始，等待环境批准。

美光表示，纽约工厂的地面准备工作计划于今年晚些时候开始，等待州和联邦环境审查完成。

广岛工厂有望于 2026 年投产

另一方面，美光在日本广岛县的新工厂进展顺利。据日经新闻报道，美光现在的目标是于 2026 年在其广岛工厂开始大规模生产下一代 DRAM。

值得注意的是，日经新闻报道称，美光计划在 6 月之前在其晶圆厂安装 EUV（极紫外）系统。报告补充说，虽然 Rapidus 已经建立了一个用于测试的 EUV 系统，但美光的安装将是日本第一个用于大规模生产的系统。

印度工厂于 2H25 投入运营

与此同时，美光在印度的组装、测试、标识和包装 （ATMP） 工厂的建设正在加快。据《经济时报》报道，该工厂专注于将晶圆转化为球栅阵列 （BGA） 集成电路封装、内存模块和固态驱动器，已接近洁净室验证，第一阶段预计将于 2025 年下半年投入运营。

报告显示，这家美国存储芯片制造商计划在印度的两个项目阶段投资高达 8.25 亿美元，包括政府支持在内的总资金将达到 27.5 亿美元。

根据其新闻稿，美光预计该项目的第二阶段，其中包括建造一个规模与第一阶段相似的设施，将于本世纪下半叶开始。