首页 > 新闻中心 > EDA/PCB > 业界动态
3 月 27 日消息,据荷兰媒体 Bits&Chips 报道,ASML 官方确认新款 0.33NA EUV 光刻机 ——NXE:3800E 引入了部分 High-NA EUV 光刻机的技术,运行效率得以提升。根据......
据中国台湾媒体报道,台积电3纳米订单动能强劲,受到苹果、英特尔及超威等客户频频追单。从三大厂商下单状况来看。报道称,作为台积电2024年3纳米的新订单来源之一,英特尔Lunar Lake中央处理器、绘图处理器等确定将于第......
3月23日,湖北黄石市人民政府和闻泰科技共同主办了“闻泰科技2024年全球精英合作伙伴大会暨黄石光电子信息产业生态发布会”,共有51个产业项目集中签约,总投资高达507.9亿元。其中,现场有31个产业项目分4批集中签约,......
● 收入上升31.6% 毛利率超55%● 积极巩固「EDA+IP+设计」核心竞争力● 持续聚焦高端工业级模拟IC图案晶圆业务苏州贝克微电子股份有限公司(「贝克微」或「公司」)公布截至2023年12月31日止年......
3 月 25 日消息,英特尔与 Arm 近日签署谅解备忘录,确认了在“新兴企业支持计划”上的合作。该计划最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活动上公布。根据该计划,双方将联手支持初......
据美国《福布斯》杂志网站24日报道,美国半导体行业组织国际半导体产业协会(SEMI)近日发布的最新报告预测,中国大陆将在主流300毫米(12英寸)半导体工厂设备支出方面领先全球,未来4年每年的投资将达到300亿美元。中国......
日月光投控21日宣布VIPack平台先进互连技术的最新进展,透过微凸块 (microbump) 技术将芯片与晶圆互连间距的制程能力由40um(微米)提升到20um,满足AI应用于多样化小芯片(chiplet)整合需求。日......
思锐智能携业界尖端的离子注入(IMP)和原子层沉积(ALD)技术亮相SEMICON China 2024,持续建设全球一流的高端半导体制造装备,广泛赋能集成电路、第三代半导体等诸多高精尖领域。展会现场精彩瞬间思锐智能离子......
全球应用于前道工艺的 300mm 晶圆厂设备投资,预计将在 2025 年首次突破 1000 亿美元。......
随着特朗普与拜登都再次成为 2024 年总统候选人,今年的美国大选似乎又会「花样百出」。为了今年的选举,拜登政府的动作颇多。博弈之际,芯片行业也深受影响。就在 3 月 20 日,美国总统拜登宣布,美国商务部与英特尔公司达......
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