- 复杂国际形势叠加终端需求冰火两重天的景象之下，晶圆代工产业迎来调整时期，人事变动、整合传闻屡见不鲜。与此同时，先进制程正加速冲刺，2nm芯片在今年将实现量产/试产，开启半导体技术新纪元。三星晶圆代工部门调整，加强HBM业务竞争力近期，媒体报道三星电子DS部门针对代工部门人员发布了“定期招聘”公告，三星计划把超过两位数的晶圆代工事业部人员调往存储器制造技术中心、半导体研究院以及全球制造及基础设施总部。业界透露，三星此次调整主要是为了加强HBM领域竞争实力，其中三星半导体研究所招募人员是为了“加强HBM和封装
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- 4月9日消息，根据Counterpoint Research的2025年第一季度内存追踪报告，SK海力士首次超越三星电子，以36%的市占率成为全球DRAM营收的领导者。在2025年第一季度，SK海力士的DRAM营收市占率达到36%，而三星电子紧随其后，市占率为34%，美光则以25%的市占率位列第三，其他厂商合计占据剩余的5%。SK海力士预期，营收与市占率的增长至少会持续到下一季度，其还表示，公司在关键的HBM市场占有率高达70%。Counterpoint Research资深分析师Jeongku Choi
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- 2nm GAA 工艺进展被传顺利，但三星的目标是通过推出自己的 1nm 工艺来突破芯片开发的技术限制。一份新报告指出，该公司已经成立了一个团队来启动这一工艺。然而，由于量产目标定于 2029 年，我们可能还需要一段时间才能看到这种光刻技术的应用。1nm 晶圆的开发需要“高 NA EUV 曝光设备”，但目前尚不清楚三星是否已订购这些机器。另一方面，台积电也正在推出
2 纳米以下芯片，据报道，这家台湾半导体巨头已于 4 月初开始接受 2 纳米晶圆订单。至于三星，在其 2 纳米 GAA
技术的试产过程中
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- 4月7日消息，据国外媒体报道称，三星公司领导层将对主要全球客户提高内存芯片价格——从当前水平提高3-5%。在三星看来，“需求大幅增长”导致DRAM、NAND闪存和HBM产品组合的价格上涨，预计2025年和2026年价格都会上涨。一位不愿透露姓名的半导体业内人士表示：去年全年供应过剩，但随着主要公司开始减产，供应量最近有所下降，目前三星涨价后部分新合同的谈判已然启动。此外，人工智能 (AI) 设备在中国接连出现，由于工业自动化，对半导体的需求正在逐渐增加。市场研究机构DRAMeXchange给出的统计显示，
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- 4月3日消息，日前举办的Vision 2025大会上，Intel正式宣布18A工艺制程技术已进入风险生产阶段。预计今年下半年首发该工艺的Panther Lake处理器将进行大批量生产。此举为“四年五个节点（5N4Y）”计划立下关键里程碑。按照Intel的愿景，18A将是其反超台积电、重夺半导体工艺世界第一的关键节点。值得关注的是，此为新任华人CEO陈立武接棒后首度公开亮相，业界解读Intel此举在向台积电、三星等竞争对手展示技术肌肉。Intel 18A工艺将全球首次同时采用PowerVia背面供电和Rib
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- 上周末，Jukanlosreve 通过社交媒体透露“ 三星Exynos 2600（移动
SoC）肯定会回归，它将用于 Galaxy S26 系列。但芯片数量非常有限，可能会与Exynos 990 的情况类似。我不确定 SF2
是否真的有用。” 3 月中旬，这位半导体行业状况的敏锐观察家认为三星的代工业务可能会放弃 1.4 纳米（SF1.4）工艺节点。据业内人士称，SF2（又名 2 纳米 GAA）的研发和制造工作似乎处于更有希望的状态——这要归功于传闻中的外部 AI 专家合作伙伴的帮助。据称，下一代
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- 4 月 1 日消息，市场调查机构 CounterPoint Research 于 3 月 28 日发布博文，报道称 2024 年全球折叠屏手机市场仅增长 2.9%，增速放缓，并预估 2025 年将首次出现个位数负增长，但 2026 年有望因苹果入局和小折叠机型复兴迎来强劲反弹。根据
Counterpoint Research 最新报告，2024 年全球折叠屏手机出货量同比增长仅
2.9%，增长乏力。尽管多家厂商实现两位数甚至三位数增长，但三星第四季度销量骤减，OPPO
削减低价翻盖折叠屏产量，
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- 移动处理器大厂高通（Qualcomm）计划推出一款新的4纳米高端芯片组，虽然定位低于旗舰级的Snapdragon 8 Elite，但性能依然备受市场关注。 最新消息指出，这款可能命名为Snapdragon 8s Gen 4的新芯片，高通似乎仍倾向于与老伙伴台积电合作，而非选择三星代工。追踪三星相关消息的南韩科技媒体SamMobile报导，尽管三星的4纳米制程已经通过测试，也经过市场验证，看似有抢单的机会，然而高通似乎仍对三星持保留态度，最终还是决定交由台积电独家代工这款新芯片。其实三星早在2021年就以第
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- 3月27日消息，三星宣布计划提升 QD-OLED 面板出货量，预计与 2024 年的143万块相比，2025 年将实现50%以上的增长。根据市场研究公司Omdia的数据显示，OLED 面板的出货量在过去几年有显著增长，从 2021 年至 2024 年，每年的增长率接近 300%，凸显了 LCD 到 OLED 技术的快速转换。去年，三星在OLED市场中占据了71.2%的市场份额，处于绝对领先的地位。在 2025 年，三星将通过推出具有卓越性能的新产品来巩固其技术领先地位，包括全球首款刷新率为240Hz的27
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- 3月23日消息，有网友爆料称，三星电子会长李在镕、高通公司总裁安蒙访问小米汽车工厂，由雷军、林斌等高层接见，并放出人员合照。李在镕和雷军有网友表示，此一时彼一时。谁能记得，小米手机曾遭三星断供屏幕，雷军亲自赔罪的往事呢？小米首部授权传记《一往无前》曾提到，当年小米供应链高管得罪三星，三星直接宣布AMOLED向小米断供，雷军亲自给三星高管道歉，在一次饭局上喝光了5瓶红酒。最终，三星勉强同意在两年之后给小米供货。以下内容内容摘自书籍《一往无前》——“小米一直在缺货”是小米给市场的第一印象。这个印象背后的原因主
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- 日前，世界知识产权组织（WIPO）公布2024年度PCT国际专利申请排名。数据显示，2024年PCT申请总量达27.39万件，比2023年增长0.5%，中国仍然是最大的来源国，提交了70160件申请。据了解，自1978年世界知识产权《专利合作条约》（PCT）运行以来，美国一直蝉联榜首。2019年，中国首次超越美国，成为全球最大专利申请来源国。紧随其后的是美国，提交量为54087件，日本则以48397件位列第三，韩国和德国分别以23851件和16721件的申请数量排在第四和第五。在中国重回增长（+0.9%）
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- 3 月 18 日消息，韩媒 The Elec 今天（3 月 18 日）发布博文，报道称 LG Innotek 和三星电机两大韩国电子零部件制造商的相机模块业务利润率持续下滑，LG Innotek 在 2024 年创下 17.8 万亿韩元的相机模块 LG Innotek 2024 年利润率跌至 3%，三星电机同期为 4%。业务营收新高，但营业利润同比暴跌 10%，凸显行业竞争加剧与智能手机创新乏力的双重压力。LG Innotek 的营业利润从 2021 年的 951 亿韩元骤降至 2023 年的 663 亿
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- 在早前举行的三星Unpacked活动上，三星如期带来了三星Galaxy S25、Galaxy S25+和Galaxy S25 Ultra三款旗舰，而在发布会上，三星还公布了一个彩蛋，也就是此前传闻中的超薄机型 —— Galaxy S25 Edge。有爆料称，这款神秘新机将定档4月16日全球首发，5月正式开售。据外媒最新发布的信息显示，全新的三星Galaxy S25 Edge定价将是S25系列中仅次于Ultra机型的第二高价产品，其中256GB和512GB版本售价分别为1031美元和1120美元。其他方面，
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- 3月13日消息，三星未能按时发布Exynos 2500，Galaxy S25系列被迫全部搭载高通骁龙8 Elite芯片。据媒体报道，三星已将工作重心转向下一代旗舰平台Exynos 2600，这颗芯片首发三星2nm工艺制程，计划在5月份进入原型量产阶段，Galaxy S26系列将会首发搭载，这是全球首款2nm手机芯片。据爆料，Exynos 2600基于三星SF2工艺制造，这是三星第一代2nm制程，较第二代3GAP 3nm制程，SF2在相同计算频率和复杂度情况下可降低25%功耗，相同功耗和复杂度情况下可提高1
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- 3 月 11 日消息，据 ZDNet Korea 今日报道，三星电子 11 日的业务报告称，三星电子第四代 4 纳米工艺（SF4X）已于去年 11 月开始量产。由于该工艺专注于人工智能等高性能计算（HPC）领域，预计将在三星代工业务的复苏中发挥关键作用。三星第一代 4 纳米于 2021 年量产。图源：三星电子据了解，与前几代相比，三星的第四代 4 纳米芯片采用了先进的后端连线（BEOL）技术，能够显著提升芯片的整体性能，同时降低制造成本。此外，该芯片还配备了高速晶体管，还支持 2.5D 和 3D 等下一代
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三星介绍
韩国三星电子成立于1969年，正式进入中国市场则是1992年中韩建交后。1992年8月，三星电子有logo限公司在中国惠州投资建厂。此后的10年，三星电子不断加大在中国的投资与合作，已经成为对中国投资最大的韩资企业之一。2003年三星电子在中国的销售额突破100亿美元，跃入中国一流企业的水平。2003年，三星品牌价值108.5亿美元，世界排名25位，被商务周刊评选为世界上发展最快的高科技品牌。
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