三星 文章
- 在半导体先进制程上的进争，目前仅剩下台积电、三星、以及英特尔。不过，因为英特尔以自己公司的产品生产为主，因此，台积电与三星的竞争几乎成为半导体界中热门的话题。
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三星 ARM 新思科技 5纳米
- 华为的折叠屏手机又传出了即将上市的消息。10月14日，根据知情人士透露，华为首款折叠屏手机Mate X将于本月26日发布，三星折叠屏手机Galaxy Fold也将于11月在国内正式推出，从今年一季度发布到现在，因为屏幕和适配问题，这两款手机的发售时间频频跳票。
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折叠手机 华为 三星
- Strategy Analytics手机元件技术研究服务最新发布的研究报告《2019年Q2基带市场份额追踪：高通和三星争夺5G基带市场领导权》指出，2019年Q2全球蜂窝基带处理器市场收益年同比下降4%，为50亿美元。Strategy Analytics的报告指出，2019年Q2全球蜂窝基带处理器市场收益份额位居前五名的为：高通、海思半导体、联发科、三星LSI和英特尔。2019年Q2高通以43%的收益份额保持全球基带市场的领导地位，海思半导体以15%的收益份额排名第二，联发科以14%紧随其后。·
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- 日前，据外媒报道，三星SDI对外宣布，公司计划投入3900亿匈牙利福林（约合人民币92亿元），用于扩建匈牙利首都布达佩斯市郊的电动车电池工厂。据悉，这笔投资将创建约1200个工作岗位，工厂建成后年产能将满足5万辆电动车的电池配置需求。
根据此前报道，匈牙利电池工厂的销售范围主要面向当地及欧洲各国，三星SDI于2016年投入了1000亿匈牙利福林（约合人民币24亿元）在匈牙利建立电动车电池工厂。截至目前，公司在匈牙利的总投资额已经达到10亿欧元（约合人民币78亿元），未来还将继续扩大投资，使匈牙利电池工厂
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- 据外媒sammobile消息，三星正开发Galaxy Note10 Lite版系列手机。该款手机有望比Galaxy Note 10和Galaxy Note 10+更便宜。这款手机型号已经确认，为“SM-N770F”，将有黑色和红色两种配色，将提供128 GB的内置内存，此外没有关于规格的信息。三星正开发Galaxy Note10 Lite版系列手机就产品理念而言，Galaxy Note10 Lite比Galaxy Note 10（SM-N970）更接近Galaxy Note 3 Neo（SM-N750&n
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三星 Galaxy Note10 Lite
- 半导体行业一直是科技行业的重头，尤其是今年开始，半导体行业的重要性愈发显得突出，随着5G物联网的正式普及，又会带动新的一波增长趋势。近日，根据可靠消息，半导体行业巨头三星正考虑对其在中国西安兴建的二期半导体工厂进行额外投资，据透露，三星计划明年将存储器芯片设施的资本支出小幅增加至65亿美元。有消息称，三星西安二期工厂已安装部分设备并开始试运行，以检查量产前的情况，预计将在2020年2月开始批量生产。2020年5G手机将掀起一波换机需求，而中国是重要的市场，同时对大容量NAND Flash需求也会增加，在贸
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- 继惨淡的上半年财报之后，三星电子的新表现再次不太乐观。虽然好于此前的预期，但并不意味着三星电子已经回血了，相较于去年同期几近腰斩的利润说明了瓶颈期难渡。城门失火，殃及池鱼，在日益尖锐的日韩贸易摩擦之下，三星电子的遭殃难以避免，好在智能手机没有拖后腿。不过，要想弥补利润丰厚的半导体芯片业务所导致的空缺，三星电子要靠的可能不止手机。营业利润预降56%虽然并非详尽的财报，但三星电子新鲜出炉的业绩数字着实令人捏了一把汗。10月8日，三星电子公司公布了2019年三季度财报。根据财报显示的数字，三星电子预计，公司三季
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- 2019年国产内存实现了0的突破，合肥长鑫前不久宣布量产10nm级DDR4内存，核心容量8Gb。除此之外，另外一家存储芯片公司兆易创新也宣布研发内存，10.1日该公司宣布融资43亿元，主要用于研发1Xnm工艺的内存芯片。根据兆易创新的公告，本次非公开发行A股股票的发行对象为不超过10名特定投资者，发行的股票数量不超过本次发行前公司股份总数的20%，即不超过64,224,315股（含本数）。预案显示，兆易创新本次发行募集资金总额（含发行费用）不超过人民币432,402.36万元（含本数），扣除发行费用后的募
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- 三星电子宣1布率先在业内开发出12层3D-TSV(硅穿孔)技术。随着集成电路规模的扩大,如何在尽可能小的面积内塞入更多晶体管成为挑战,其中多芯片堆叠封装被认为是希望之星。三星称,他们得以将12片DRAM芯片通过60000个TSV孔连接,每一层的厚度仅有头发丝的1/20。总的封装厚度为720μm,与当前8层堆叠的HBM2存储芯片相同,体现了极大的技术进步。这意味着,客户不需要改动内部设计就可以获得更大容量的芯片。同时,3D堆叠也有助于缩短数据传输的时间。三星透露,基于12层3D TSV技术的HBM存储芯片将
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三星 HBM显存 内存颗粒
- 据韩媒报道，三星显示器公司计划投入１３万亿韩元（约合１１０亿美元），升级其在韩国的一个液晶显示器（ＬＣＤ）工厂，以生产更先进的屏幕。
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- 作为本世纪初被开发以面对22nm以后半导体工艺难题的两大制程技术之一，FD-SOI显然从知名度上远远不如FINFET那样耳熟能详，从应用的广度上......
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FD-SOI 芯原微电子 格芯 三星
- 9月10日消息，据WinFuture报道，三星UFS存储卡现身IFA2019展会，它被装在了海信T91手机上。
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- 据国外媒体报道，上周，三星电子和华为先后在柏林举行的IFA国际消费类电子展上发布了新款移动芯片，这些新型芯片的最大共同点在于均集成了5G调制解调器功能。
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华为 三星 5G集成芯片 高通
- ９月９日消息，近日从供应链传出消息，三星公司将会与联发科进行合作。合作之后，下半年推出的Ｇａｌａｘｙ Ａ６、Ａ７及Ａ８都将会搭载联发科的Ｐ２２手机芯片。Ｐ２２芯片将会在第三季下旬开始逐月扩大出货量。联发科将与三星合作 三星Ａ系列搭载Ｐ２２芯片供应链人士提到，联发科这一次向三星供应的Ｐ２２手机晶片将会达到５０００万套以上的水平，也会为他们下半年营运注入一股强心针。一些分析人士认为，与三星的合作会迅速的拉升联发科方面的业绩。三星旗下的Ｇａｌａｘｙ Ａ９０ ５Ｇ机型被频繁曝光，许多知情人士表示该机将于近期正式亮
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三星介绍
韩国三星电子成立于1969年，正式进入中国市场则是1992年中韩建交后。1992年8月，三星电子有logo限公司在中国惠州投资建厂。此后的10年，三星电子不断加大在中国的投资与合作，已经成为对中国投资最大的韩资企业之一。2003年三星电子在中国的销售额突破100亿美元，跃入中国一流企业的水平。2003年，三星品牌价值108.5亿美元，世界排名25位，被商务周刊评选为世界上发展最快的高科技品牌。
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