11 月 30 日消息，据外媒报道，从去年下半年开始，受消费电子产品需求下滑影响，全球存储芯片的需求也明显下滑，三星电子、SK 海力士等主要厂商都受到了影响。但在削减产量、人工智能领域相关需求增加的推动下，DRAM 这一类存储产品的价格已在回升，销售额环比也在增加。研究机构最新的数据就显示，在今年三季度，全球 DRAM 的销售额达到了 132.4 亿美元，环比增长 19.2%，在一季度的 93.7 亿美元之后，已连续两个季度环比增长。全球 DRAM 的销售额在三季度明显增长，也就意味着主要厂商的销售额，环
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据媒体报道，三星将于2025年商用新一代OLED面板。目前三星OLED面板中的红色子像素和绿色子像素使用磷光材料，蓝色子像素使用荧光材料。而在新一代OLED面板中，三星将磷光材料替换掉原来的荧光材料，从而大幅提升发光效率。数据显示，磷光发光效率可达100%，而荧光发光效率最高只有25%。据悉，磷光OLED与荧光OLED材料的主要区别体现在内量子效率（IQE），因为它们的发光机理不同。荧光OLED发光材料是利用单重态去发光，磷光OLED发光材料则可以利用三重态去发光，其发光效率可达荧光材料的四倍。另外，通过
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配备 Snapdragon 8 Gen 3 和 Dimensity 9300 芯片组的智能手机现在可以运行设备上的 LLM（大型语言模型），使其具有与更大的机器相同的功能。 不幸的是，在手机上运行人工智能相关程序是一项资源密集型任务，不仅需要计算能力，还需要充足的内存和存储空间，早些时候的一份报告指出，未来智能手机上的 20GB RAM 可能会成为支持此功能的标准 功能。 至于存储，三星有一个解决方案，据传是针对 AI 优化的新版本 UFS 4.0 标准。高级研究员还表示，运行 AI 操作将需要智能手机大
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三星电子（Samsung Electronics）制定新目标，到2028年，将AI芯片在代工业务销售比例提高到50%。根据韩媒BusinessKorea报导，半导体业界人士透露，三星晶圆代工事业目前按应用划分的营收明细显示，移动芯片占54%、AI服务器相关的高性能计算（HPC）占19%，自动驾驶芯片等汽车芯片占11%。不过到2028年，营收组合将发生重大变化，三星计划将行动领域占比降至30%以下，HPC占比提高至32%，汽车芯片占比提高到14%，外部客户数量比今年增加一倍。报导称，目前三星代工业务的主要客
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SK电讯（SKT）与三星、爱立信、诺基亚和英特尔合作，开发并测试了下一代开放式RAN虚拟基站，声称提高了处理能力并降低了功耗。这些改进是在虚拟基站的互连测试中进行的，该基站配备了三星和爱立信的内置加速器，并在单独的试验中与诺基亚进行了内联加速器。SKT在一份声明中指出，容量增加和功耗降低是转向开放式RAN虚拟基站的主要技术难点。在与英特尔对基于 AI 的虚拟基站的联合测试中，这对组合能够将功耗降低 20% 以上。SKT表示，所使用的技术可以预测流量模式，并有效地控制虚拟基站服务器每个CPU内核的运行。SK
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三星电子已经把京东方从供应链中剔除？：11月20日，京东方（000725）对记者独家回应称，近日关于京东方与三星合作问题的传闻，为韩媒根据不实信息断章取义的报道。京东方与全球品牌合作伙伴的供货仍按目前的计划有序推进中。此前，据Businesskorea报道称，三星电子与京东方的合作似乎已经走向了尽头，三星电子已经将京东方从其供应链中剔除。京东方是三星的 LCD（液晶）面板供应商，曾在2023年第一季度为三星提供了10%的电视面板。“京东方始终坚持长期主义，致力于构建以良性竞合关系为基础的、可持续发展的产业
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据外媒报道，近日，三星公司已经完成了扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺的验证，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在 Galaxy S24 / S24+ 手机中的 Exynos 2400 芯片。据悉，FOWLP 技术被认为是提高半导体芯片性能的关键技术，也是三星追赶台积电的重要法宝之一。据了解， 目前半导体芯片封装主流需要芯片连接到PCB（印刷电路板）上来堆叠它们，而FOWLP不需要 PCB，因为芯片直接连接到晶圆上，与目前使用的FC-BGA（Flip Chip-Ball Gr
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存储市场消费电子应用疲软的环境下，HBM成为发展新动能，备受大厂重视。近期，三星、美光传出将扩产HBM的消息。大厂积极布局HBM近期，媒体报道三星为了扩大HBM产能，已收购三星显示（Samsung Display）韩国天安厂区内部分建筑及设备，用于HBM生产。据悉，三星计划在天安厂建立一条新封装线，用于大规模生产HBM，该公司已花费105亿韩元购买上述建筑和设备等，预计追加投资7000亿-1万亿韩元。 此前，据三星电子副社长、DRAM产品与技术团队负责人黄尚俊透露，三星已开发出9.8Gbps的H
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三星（Samsung）、海力士（SK Hynix）近期接续举行法说，释出对存储器产业看法，两大厂商均表示，PC、手机终端库存去化已告一段落、传统服务器需求依然疲弱，而AI服务器需求则较为强劲。业界人士认为，存储器原厂减产以求获利的决心不容小觑，在获利数字翻正前，应会持续减产策略，预期2024年上半年内存报价向上趋势不变。台系存储器相关厂商包括南亚科、华邦电、群联、威刚、创见、十铨、宇瞻等有望受惠。时序进入第四季，三星认为，市场复苏将加速，在旺季带动之下，市场DRAM、NAND Flash位出货量，可望分别
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随着芯片尺寸的缩小变得越来越具有挑战性，3D芯片封装技术的竞争变得更加激烈。全球最大的存储器芯片制造商三星电子公司计划明年推出先进的三维（3D）芯片封装技术，与代工巨头台湾半导体制造公司（TSMC）竞争。总部位于韩国水原的芯片制造商将使用该技术——SAINT，即三星先进互连技术——以更小的尺寸集成高性能芯片（包括AI芯片）所需的内存和处理器。据知情人士周日透露，三星计划在SAINT品牌下推出三种技术——SAINT S，垂直堆叠SRAM存储芯片和CPU；SAINT D，涉及CPU、GPU和DRAM存储等处理
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IT之家 11 月 13 日消息，韩国日报称，三星电子打破了 SK 海力士为 NVIDIA 独家供应 HBM 3 的局面，该公司计划从明年 1 月开始向英伟达提供 HBM3。有分析师预测称，今年以来一直低迷的三星电子半导体业务业绩将在明年迅速复苏。一些猜测认为，三星电子可能会在明年下半年在 HBM 市场份额上超过 SK 海力士。此前，三星电子已成功向美国 AMD 供应 HBM3 内存，但由于 AMD 在该市场的主导地位并不大，因此据说供应有限。市场研究公司 Trend Force 预测，SK 海
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爆发式的人工智能热潮同样也在半导体行业引起轰动。英伟达是最大的赢家，其 GPU 对于训练高级人工智能系统变得至关重要。韩国企业也是看中了这一点，三星电子和 SK 海力士专为诸如英伟达的 GPU 等量身定制高端内存芯片。三星电子计划扩大其高带宽内存（HBM）芯片的生产，预估明年产量扩大至今年的两倍半。SK 海力士明年也将增加设备投资，扩大 HBM 芯片生产。SK 海力士将在其现有的清州工厂增加一条 HBM 芯片所必需的封装生产线。HBM 是一种高端动态随机存取存储器（DRAM）芯片，采用堆叠技术，能够比普通
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在消费级存储市场低迷的背景下，高带宽存储器（HBM）技术已成为新的驱动力，最新报告指出三星和美光两家公司正积极筹备扩张HBM DRAM 。三星耗资105亿韩元，收购了三星显示位于韩国天安市的某些工厂和设备，以扩大HBM产能。三星还计划再投资7000亿至1万亿韩元，用于新建新的封装线。此前报道，三星副总裁兼DRAM产品和技术团队负责人Hwang Sang-jun先生透露，三星已开发出速度为9.8Gbps的HBM3E，并计划开始向客户提供样品。同时，三星还正在开发HBM4的各种技术，包括针对高温热特性和混合键
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据外媒报道，三星为Galaxy S24系列设定了3500万部的出货目标，比Galaxy S23系列（3100万部）高出10%以上。另外三星还透露，2024年包括Galaxy S24在内的智能手机出货量预计将达到2.53亿部。为了实现这一目标，三星正把希望寄托在Galaxy S24的人工智能（AI）功能上，希望在照片、消息和语音识别等核心智能手机功能上采用生成式人工智能技术。此前，有传言称三星正在考虑将OpenAI的ChatGPT或谷歌的Bard集成到Galaxy S24中，计划打造有史以来最智能的手机，甚
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IT之家 11 月 7 日消息，尽管三星在过去几年中一直在与 AMD 合作，为其 Exynos 芯片带来光线追踪功能，但最近有消息称，三星似乎正在研发自己的光线追踪和 AI 超采样技术，计划在未来的 Exynos 芯片上应用。IT之家注意到，就在几天前，有消息称三星正在与 AMD 和高通合作，将 FSR（FidelityFX Super Resolution）引入其手机。据 Daily Korea 报道，三星先进技术研究院（SAIT）的一个团队似乎正在研究两项新技术：神经光线重建和神经超采样。这
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三星介绍
韩国三星电子成立于1969年，正式进入中国市场则是1992年中韩建交后。1992年8月，三星电子有logo限公司在中国惠州投资建厂。此后的10年，三星电子不断加大在中国的投资与合作，已经成为对中国投资最大的韩资企业之一。2003年三星电子在中国的销售额突破100亿美元，跃入中国一流企业的水平。2003年，三星品牌价值108.5亿美元，世界排名25位，被商务周刊评选为世界上发展最快的高科技品牌。
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