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三星 文章 进入三星技术社区

消息称三星计划增加自家 Exynos 芯片的使用,以降低成本

  • IT之家 3 月 17 日消息,过去几年里,三星在高端芯片方面对高通的依赖程度显著增加。其可折叠手机系列一直只采用高通骁龙芯片,Galaxy S23 系列也全部搭载了高通芯片。三星自家的 Exynos 芯片仅在今年推出的 Galaxy S24 系列中得以回归,部分市场也仍然搭载骁龙处理器。芯片是三星移动部门成本投入最大部分的之一,如果高通涨价,三星就别无选择,只能接受他们的报价。据悉高通芯片的价格相当高,三星似乎希望从今年开始在更多 Galaxy 设备中使用 Exynos 芯片来降低成本。一份近
  • 关键字: 三星  Exynos 芯片  SoC  智能手机  

Omdia:LG 面板在三星 OLED 电视中占比大增,今年将达 70~80 万片

  • IT之家 3 月 14 日消息,据市场分析机构 Omdia 近日报告,三星电子今年将大幅增加 LG 电视用 W-OLED 面板的采购量,今年将达 70~80 万片,这一结果符合IT之家以往报道。根据 Omdia 高层的报告,三星今年预计出货 200 万台 OLED 电视,相较去年翻倍;而 LG 的目标是 350 万台,相较去年也增加了 50 万台。今年 OLED 电视市场整体预估将达 630 万台,如果这两大巨头最终瓜分 550 万台,将进一步压缩索尼、松下等竞争对手的生存空间。在面板端,今年
  • 关键字: 三星  OLED  

三星否认将 MR-MUF 堆叠方案引入 HBM 生产,称现有 TC-NCF 方案效果良好

  • IT之家 3 月 14 日消息,据韩媒 NEWSIS 报道,三星电子否认了近日路透社的说法,表示并未考虑使用 MR-RUF 方式生产 HBM 内存。HBM 由多层 DRAM 堆叠而成,目前连接各层 DRAM 的键合工艺主要有两个流派:SK 海力士使用的 MR-RUF 和三星使用的 TC-NCF。MR-RUF 即批量回流模制底部填充,通过回流焊一次性粘合,然后同时用模塑料填充间隙;而 TC-NCF 中文称热压非导电薄膜,是一种在各 DRAM 层间填充非导电薄膜(NCF)的热压键合方式。随着 HBM
  • 关键字: 三星  MR-RUF  DRAM  HBM  

2023Q4 全球晶圆代工营收 TOP10:台积电独占 61.2%,三星 11.3% 居第二

  • IT之家 3 月 12 日消息,集邦咨询近日发布报告,表示 2023 年第 4 季度全球前十大晶圆代工厂营收 304.9 亿美元(IT之家备注:当前约 2189.18 亿元人民币),环比增长 7.9%。报告称拉动 2023 年第 4 季度晶圆代工厂营收的主要是中低端智能手机应用芯片以及周边电源管理集成电路(PMIC),苹果 iPhone 所用的 A17 芯片,以及 OLED DDI、CIS、PMIC 等周边 IC。TrendForce 集邦咨询表示,2023 年受供应链库存高
  • 关键字: 晶圆代工  台积电  三星  

传三星扩大采用索尼图像传感器,台积电熊本厂或受益

  • 影像传感器是手机最重要零件之一,SONY是全球第一大影像传感器制造商,三星System LSI部门也生产ISOCELL品牌影像传感器,与SONY竞争居全球第二。三星自家Galaxy手机多用自家System LSI研发的图像传感器,但未来可能生变。韩国媒体ETNews报导,三星手机可能使用更多SONY图像传感器,SONY半导体解决方案公司也计划将部分相机传感器生产线从日本转到韩国,就是为了扩大加强供货三星图像传感器。SONY已与韩国后段代工合作伙伴商讨封装和测试工序,包括LB Semicon、NGion、A
  • 关键字: 三星  传感器  索尼  

消息称三星曾考虑使用天玑 9000 处理器,因供应量不足放弃

  • IT之家 3 月 11 日消息,博主 Revegnus 近日否认了三星旗舰手机未来将使用联发科旗舰处理器的传闻,但称三星曾考虑在 S 系列手机上使用天玑 9000 处理器,但因供应不足而放弃。该博主称当年联发科曾考虑向三星供应 1000 万颗天玑 9000,而这一供应量远低于三星 Galaxy S 系列所需的 3000-3500 万颗,协议最终没有达成。此外,该博主曾于 2 月发文称,传言联发科向三星提供了特殊价格,三星的入门手机系列将扩大联发科处理器的使用范围。Revegnus 强调联发科与三
  • 关键字: 天玑9000  三星  

美光携手三星打造Galaxy S24系列,开启移动AI体验时代

  • Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司)近日宣布,三星 Galaxy S24 系列的部分设备已搭载美光低功耗 LPDDR5X 内存和 UFS 4.0 移动闪存存储,为全球手机用户带来强大的人工智能(AI)体验。Galaxy S24 系列由三星的生成式人工智能工具套件 Galaxy AI 提供支持,能够实现无障碍通信并且最大限度地实现创作自由,从而进一步提升用户体验。随着数据密集型和功耗密集型应用不断推动智能手机的硬件性能达到极致,美光 LPDDR5X 内存和 UFS 4.0
  • 关键字: 美光  三星  Galaxy S24  移动AI  

全球HBM战局打响!

  • AI服务器浪潮席卷全球,带动AI加速芯片需求。DRAM关键性产品HBM异军突起,成为了半导体下行周期中逆势增长的风景线。业界认为,HBM是加速未来AI技术发展的关键科技之一。近期,HBM市场动静不断。先是SK海力士、美光科技存储两大厂释出2024年HBM产能售罄。与此同时,HBM技术再突破、大客户发生变动、被划进国家战略技术之一...一时间全球目光再度聚焦于HBM。1HBM:三分天下HBM(全称为High Bandwidth Memory),是高带宽存储器,是属于图形DDR内存的一种。从技术原理上讲,HB
  • 关键字: 三星  半导体存储器  HBM  

三星全新microSD,凭借高性能和大容量助力移动计算和端侧AI

  • 三星电子今日宣布,已开始向客户提供其256GB[1]SD Express[2] microSD存储卡样品,该款存储卡顺序读取速度最高可达800MB/s,此外,1TB[3] UHS-1 microSD存储卡现已进入量产阶段。随着新一代microSD存储卡产品的推出,三星将着力打造差异化存储解决方案,更好满足未来移动计算和端侧人工智能应用的需求。"来自移动计算和端侧人工智能应用的需求与日俱增,三星推出的这两款全新micro SD卡为应对这一问题提供了有效解决方案。"三星电子品牌存储事业
  • 关键字: 三星  microSD  移动计算  端侧AI   

消息称三星背面供电芯片测试结果良好,有望提前导入

  • IT之家 2 月 28 日消息,据韩媒 Chosunbiz 报道,三星电子近日在背面供电网络(BSPDN)芯片测试中获得了好于预期的成果,有望提前导入未来制程节点。传统芯片采用自下而上的制造方式,先制造晶体管再建立用于互连和供电的线路层。但随着制程工艺的收缩,传统供电模式的线路层越来越混乱,对设计与制造形成干扰。BSPDN 技术将芯片供电网络转移至晶圆背面,可简化供电路径,解决互连瓶颈,减少供电对信号的干扰,最终可降低平台整体电压与功耗。对于三星而言,还特别有助于移动端 SoC 的小型化。▲&n
  • 关键字: 三星  BSPDN  芯片测试  

三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM,满足人工智能时代的更高要求

  • 三星电子今日宣布,公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H,这是三星目前为止容量最大的HBM产品。                                                      &n
  • 关键字: 三星  HBM3E  DRAM  人工智能  

AI-RAN联盟成立,推动5G/6G网络人工智能进化

  • 据三星官网消息,2月26日,AI-RAN 联盟在巴塞罗那 MWC2024 世界通信大会上正式成立,旨在通过与相关公司合作,将人工智能(AI)技术融入蜂窝移动网络的发展,推动5G及即将到来的6G通信网络进步,以改善移动网络效率、降低功耗和改造现有基础设施。据悉,该组织共有11个初始成员,其中包括:三星、ARM、爱立信、微软、诺基亚、英伟达、软银等行业巨头。联盟将合作开发创新的新技术,以及将这些技术应用到商业产品中,为即将到来的 6G 时代做好准备。据了解,AI-RAN 联盟将重点关注三大研究和创新领域:AI
  • 关键字: AI-RAN  MWC2024  三星  ARM  爱立信  微软  英伟达  

半导体工业的关键——晶圆专题

  • 半导体已经与我们的生活融为一体,我们日常生活的许多方面,包括手机、笔记本电脑、汽车、电视等,都离不开半导体。而制造半导体所需的多任务流程被分为几个基本工艺,这些工艺的第一步就是晶圆制造。晶圆可以说是半导体的基础,因为半导体集成电路包含许多处理各种功能的电气元件。而集成电路是通过在晶圆的基板上创建许多相同的电路来制造的。晶圆是从硅棒上切成薄片的圆盘,由硅或砷化镓等元素制成。大多数晶圆是由从沙子中提取的硅制成。美国的硅谷始于半导体产业,最终成为全球软件产业的中心。据报道,它的名字是半导体原材料“硅”和圣克拉拉
  • 关键字: 晶圆制造  台积电  格芯  三星  

三星启动新的半导体部门,旨在开发下一代AGI芯片

  • 据报道,三星已在硅谷成立了一个新的半导体研发组织,旨在开发下一代AGI芯片。三星不打算就此止步,因为他们决定抓住潜在的“黄金矿藏”与AGI半导体部门一拥而上,比其他公司更早 三星电子,特别是其铸造部门,在扩大半导体能力方面正在迅速进展,公司宣布新的下一代工艺以及最终的客户。然而,在人工智能时代,与像台积电这样的竞争对手相比,三星在AI方面没有取得显著进展,因为该公司未能引起像NVIDIA这样的公司对半导体的关注,但看起来这家韩国巨头计划走在前面,随着世界转向AGI主导的技术领域。相关故事报告显示去年销售
  • 关键字: 三星,AGI,芯片  

三星调整芯片工厂建设计划,应对市场需求变化

  • IT之家 2 月 20 日消息,三星半导体业务虽然面临着持续的挑战,但该公司仍对今年下半年的市场前景持乐观态度。为了提高效率并更好地响应市场需求,三星正在对其芯片工厂进行一些调整。具体而言,三星正在调整位于韩国平泽的 P4 工厂的建设进度,以便优先建造 PH2 无尘室。此前,三星曾宣布暂停建设 P5 工厂的新生产线。三星正在根据市场动态调整其建设计划。平泽是三星主要的半导体制造中心之一,是三星代工业务的集中地,也是该公司生产存储芯片的地方。目前,P1、P2 和 P3 工厂已经投入运营,P4 和
  • 关键字: 三星  晶圆代工  
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三星介绍

 韩国三星电子成立于1969年,正式进入中国市场则是1992年中韩建交后。1992年8月,三星电子有logo限公司在中国惠州投资建厂。此后的10年,三星电子不断加大在中国的投资与合作,已经成为对中国投资最大的韩资企业之一。2003年三星电子在中国的销售额突破100亿美元,跃入中国一流企业的水平。2003年,三星品牌价值108.5亿美元,世界排名25位,被商务周刊评选为世界上发展最快的高科技品牌。 [ 查看详细 ]

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