IT之家 11 月 13 日消息，韩国日报称，三星电子打破了 SK 海力士为 NVIDIA 独家供应 HBM 3 的局面，该公司计划从明年 1 月开始向英伟达提供 HBM3。有分析师预测称，今年以来一直低迷的三星电子半导体业务业绩将在明年迅速复苏。一些猜测认为，三星电子可能会在明年下半年在 HBM 市场份额上超过 SK 海力士。此前，三星电子已成功向美国 AMD 供应 HBM3 内存，但由于 AMD 在该市场的主导地位并不大，因此据说供应有限。市场研究公司 Trend Force 预测，SK 海
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爆发式的人工智能热潮同样也在半导体行业引起轰动。英伟达是最大的赢家，其 GPU 对于训练高级人工智能系统变得至关重要。韩国企业也是看中了这一点，三星电子和 SK 海力士专为诸如英伟达的 GPU 等量身定制高端内存芯片。三星电子计划扩大其高带宽内存（HBM）芯片的生产，预估明年产量扩大至今年的两倍半。SK 海力士明年也将增加设备投资，扩大 HBM 芯片生产。SK 海力士将在其现有的清州工厂增加一条 HBM 芯片所必需的封装生产线。HBM 是一种高端动态随机存取存储器（DRAM）芯片，采用堆叠技术，能够比普通
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在消费级存储市场低迷的背景下，高带宽存储器（HBM）技术已成为新的驱动力，最新报告指出三星和美光两家公司正积极筹备扩张HBM DRAM 。三星耗资105亿韩元，收购了三星显示位于韩国天安市的某些工厂和设备，以扩大HBM产能。三星还计划再投资7000亿至1万亿韩元，用于新建新的封装线。此前报道，三星副总裁兼DRAM产品和技术团队负责人Hwang Sang-jun先生透露，三星已开发出速度为9.8Gbps的HBM3E，并计划开始向客户提供样品。同时，三星还正在开发HBM4的各种技术，包括针对高温热特性和混合键
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据外媒报道，三星为Galaxy S24系列设定了3500万部的出货目标，比Galaxy S23系列（3100万部）高出10%以上。另外三星还透露，2024年包括Galaxy S24在内的智能手机出货量预计将达到2.53亿部。为了实现这一目标，三星正把希望寄托在Galaxy S24的人工智能（AI）功能上，希望在照片、消息和语音识别等核心智能手机功能上采用生成式人工智能技术。此前，有传言称三星正在考虑将OpenAI的ChatGPT或谷歌的Bard集成到Galaxy S24中，计划打造有史以来最智能的手机，甚
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IT之家 11 月 7 日消息，尽管三星在过去几年中一直在与 AMD 合作，为其 Exynos 芯片带来光线追踪功能，但最近有消息称，三星似乎正在研发自己的光线追踪和 AI 超采样技术，计划在未来的 Exynos 芯片上应用。IT之家注意到，就在几天前，有消息称三星正在与 AMD 和高通合作，将 FSR（FidelityFX Super Resolution）引入其手机。据 Daily Korea 报道，三星先进技术研究院（SAIT）的一个团队似乎正在研究两项新技术：神经光线重建和神经超采样。这
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高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙在最新的财报电话会议上确认，三星即将发布的Galaxy S24手机大部分将采用高通骁龙芯片。这一消息证实了之前关于部分机型可能搭载Exynos 2400处理器的传言。尽管高通公司2023财年第四季度的收入同比下降了24%，降至86.3亿美元，但其业绩仍超出预期，并对未来几个季度持乐观态度。随着骁龙8 Gen 3芯片的推出和对生成式人工智能的重视，高通公司在移动计算市场中有望占据更大份额。虽然智能手机行业整体下滑，但高通公司看到了新的发展机遇。预计三星Galaxy S24将于
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10月31日消息，韩国三星电子公司周二发布了截至2023年9月30日的第三季度财报。财报显示，该季度营收为67.4万亿韩元（约500亿美元），同比下降12%；营业利润为2.4万亿韩元（约17.8亿美元），同比下滑78%；净利润为5.84万亿韩元（约43亿美元），同比下降37.8%。三星电子表示，第三季度营业利润为2.4万亿韩元，基本符合分析师平均预期。尽管经济持续低迷，营业利润较去年同期的10.85万亿韩元（约80.5亿美元）下降了78%，但仍远高于第一季度的6400亿韩元（约4.7亿美元）和第二季度的6
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三星和LG正在开发基于高通芯片的XR设备。高通技术公司副总裁兼XR部门总经理司宏国最近表示，与三星电子、LG电子的合作正在进行中，但具体的细节还不能透露。 LG在多个领域都有专业能力，而三星自从宣布与高通、谷歌合作以来，就已经取得了很大的进展。三星和LG尚未明确表示他们会何时推出产品，但预计最早也要等到明年上半年。同时，司宏国也确认了他们计划在明年第一季度推出下一代XR芯片，并且这款芯片比Meta Quest头显所采用的第二代芯片（XR2）更加先进，在图形处理能力、视频透视能力和AI性能方面都会优于第二代
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近期，三星电子旗下晶圆代工事业Samsung Foundry 透露，已开始跟大型芯片客户接洽，准备提供1.4nm及2nm制程的服务。据朝鲜日报报道，对于三星率先量产3nm（环绕式闸极，gate-all-around，GAA）制程、大客户方面却不如台积电的言论，Samsung
Foundry科技长Jeong Ki-tae近日在韩国国际会议暨展示中心（COEX）举行的2023年半导体博览会（Semiconductor
Expo 2023）表示，晶圆代工客户大约需要3年才能做出最终购买决定。三星正在跟大
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与上一季度47%的收入相比，SK海力士本季度收入下降了17%，最近智能手机和PC的市场需求一直处于低迷状态。SK海力士股份有限公司报告称，第三季度收入下降较为温和，并表示将增加资本支出，这表明全球半导体市场在经历了一年多的挑战后可能正在复苏。彭博社汇编的分析师预测显示，海力士收入下降了17%，下降至9.07万亿韩元，而预期为8.14万亿韩元。这比前三个月47%的下滑有所改善，而前一个季度则下降了58%以上。其运营亏损缩减至1.79万亿韩元，而预计亏损为1.7万亿韩元。其净亏损2.2万亿韩元，比预计亏损1.
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当前，折叠屏手机早已走过“尝鲜期”，日渐成为人们的日常主力机。在折叠屏领域不断创新的三星，也于近期带来了其第五代折叠屏Galaxy Z Fold5和Galaxy Z Flip5，以及Galaxy Tab S9系列平板。这次新品全系搭载第二代骁龙8移动平台（for Galaxy），凭借开创性AI体验、端游级游戏特性和专业级影像，带来令人印象深刻的非凡产品力。今天，Galaxy Z Fold5、Galaxy Z Flip5以及Galaxy Tab S9三款产品齐亮相，一起来感受一下旗舰系列的“超实力”吧。简约
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IT之家 10 月 24 日消息，三星于今年 10 月 5 日在美国加州圣何塞举办的 System LSI 技术日活动中，正式宣布了 Exynos 2400 处理器，表示 CPU 性能要比 Exynos 2200 快 70%，AI 处理能力快 14.7 倍。国外科技媒体 Android Headlines 近日分享了 Exynos 2400 处理器 NPU 芯片的更多细节。报告称三星大幅优化了 NPU 芯片对非线性运算的支持，通过架构调整等优化手段，Exynos 2400 在
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IT之家 10 月 19 日消息，根据韩媒 ETNews 报道，三星电子内部组建了新的碳化硅（SiC）功率半导体团队，已经任命安森美半导体前董事洪锡俊（Stephen Hong）担任副总裁，负责监管相关业务。洪锡俊是功率半导体领域的专家，在英飞凌、仙童和安森美等全球大型公司拥有约 25 年的经验，加入三星后，他负责领导这项工作。洪锡俊负责组建和带领这支 SiC 商业化团队，同时积极与韩国功率半导体产业生态系统和学术机构合作进行市场和商业可行性研究。值得注意的是，三星在正式进军 GaN（氮化镓）业
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IT之家 10 月 19 日消息，三星是全球最大的 NAND 闪存供应商，对其 V-NAND（即三星称之为的 3D NAND）的发展有着宏大的计划，本周三星分享了一些相关信息。该公司证实，其正在按计划生产拥有超过 300 层的第九代 V-NAND 闪存，并表示这将是业内层数最多的 3D NAND。“第九代 V-NAND 基于双层结构，层数达到业界最高水平，明年初将开始量产。”三星电子总裁兼存储器事业部负责人李政培（Lee Jung-Bae）在博客文章中写道。IT之家注意到，8 月份就有消息称，三
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近日，据媒体报道，三星电子存储业务主管李政培称，三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的产品，希望明年初可以实现量产。三星正在通过增加堆叠层数、同时降低高度来实现半导体行业最小的单元尺寸。目前，存储产业处于缓速复苏阶段，大厂们正在追求存储先进技术的研发。从当前进度来看，NAND Flash的堆叠竞赛已经突破200层大关：SK海力士已至321层，美光232层，三星则计划2024年推出第九代3D NAND（有望达到280层）。据悉，三星将于2025-2026年推出第十代3D NAND(有望达到430层）
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三星介绍
韩国三星电子成立于1969年，正式进入中国市场则是1992年中韩建交后。1992年8月，三星电子有logo限公司在中国惠州投资建厂。此后的10年，三星电子不断加大在中国的投资与合作，已经成为对中国投资最大的韩资企业之一。2003年三星电子在中国的销售额突破100亿美元，跃入中国一流企业的水平。2003年，三星品牌价值108.5亿美元，世界排名25位，被商务周刊评选为世界上发展最快的高科技品牌。
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