作为 Micron——在赢得 NVIDIA HBM 订单的竞争中关键对手——宣布已交付其首批 12 层 HBM4 样品，据报道三星在 6 月份第三次尝试通过 NVIDIA 的 HBM3E 12 层验证时遇到了挫折。根据 Business Post引用的证券分析师，该公司现在计划在 9 月份进行重测。尽管 Deal Site 之前表示三星的 12 层 HBM3E 在 5 月份通过了 NVIDIA 的裸片认证，但该产品仍需进行完整封装验证。另一方面，SR Times 建
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机器人正迅速成为全球科技公司的关键增长领域。根据彭博社报道，三星和英伟达据计划收购 Skild AI 的少数股权，作为他们加强在消费机器人领域存在感的努力的一部分。据报道，三星将投资 1000 万美元给 Skild，而 NVIDIA 据报道将投资 2500 万美元，彭博社称。这笔融资是 Skild B 轮融资的一部分，该轮融资使公司估值约为 45 亿美元，据报道，日本软银集团承诺提供 1 亿美元的支持。同时，该报告还提到，其他韩国大型企业——包括 LG、韩华和未来资产——每个都在 Skild 投资了 50
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随着美光（争夺 NVIDIA HBM 订单的主要竞争对手）宣布已交付其第一批 12 层 HBM4 样品，据报道，三星在 6 月份第三次尝试通过 NVIDIA 的 HBM3E 12 层验证时跌跌撞撞。据《商业邮报》援引证券分析师的话称，该公司现在的目标是在 9 月进行重新测试。尽管 Deal Site 此前表示，三星的 12 层 HBM3E 已在 5 月通过了 NVIDIA 的裸片认证，但该产品仍需要进行全封装验证。另一方面，SR Times 表示，三星自去年下半年以来一直在提
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台积电在全球芯片市场保持主导地位，但三星老二地位岌岌可危，不只追不上台积电，还面临来自陆厂中芯国际（SMIC）日益成长的巨大压力，三星与中芯的市场占有率差距正迅速缩小。 主因中芯受惠本土半导体需求，在7奈米和深紫外线（DUV）曝光机设备也取得进展。根据外媒wccftech报导，台积电一直是芯片领域的领导者，成功关键在于快速导入先进制程技术，是英伟达、苹果与超威等大客户的首选伙伴，竞争对手相比之下，创新脚步相当迟缓，未能快速开发新制程，现有制程节点也面临挑战，举例如三星在芯片产业发展不佳。报导指出，根据Tr
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三星电子最近与英飞凌和恩智浦等行业领导者合作，共同开发下一代汽车半导体技术解决方案，旨在满足未来智能汽车对高性能计算芯片日益增长的需求。随着自动驾驶技术的快速发展，汽车芯片对算力的需求也在激增。利用其在内存和处理器技术方面的优势，三星正在逐步将最初用于移动设备的先进工艺技术逐步引入汽车制造领域。合作集中在几个关键领域：基于 5nm 工艺技术的汽车级处理器的开发、内存和处理器的优化协同设计、增强极端温度条件下的芯片稳定性，以及改进的实时处理能力和安全功能。值得注意的是，这些新开发的芯片将支持尖端的神经处理单
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由于全球芯片供应过剩削弱了早期的乐观预期，三星计划在美国德克萨斯州投资超过370亿美元的半导体制造项目建设进度滞后。据韩国业界消息，截至4月22日，三星电子位于德州泰勒市的工厂建设进度已达99.6%，通常情况下应开始搬入设备，但三星目前仍在犹豫是否下单。自2022年动工以来，泰勒工厂的建设时间表已多次推迟。该厂最初计划于2024年下半年投入运营，后调整至2025年，2025年初又进一步推迟至2026年。同时，三星在本土也推迟了部分工厂建设进度，并在整体需求低迷的背景下缩减了投资。补贴面临不确定性三星的泰勒
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美国芯片巨头英特尔已与日本科技和投资巨头软银携手，合作开发一种堆叠式DRAM解决方案，以替代高带宽存储器（HBM）。据报道，双方已合资成立新公司Saimemory共同打造原型产品，该项目将利用英特尔的芯片堆叠技术以及东京大学持有的数据传输专利，软银则以30亿日元注资成为最大股东（总投资约100亿日元）。该合作计划于2027年完成原型开发并评估量产可行性，目标是在2030年前实现商业化。Saimemory将主要专注于芯片的设计工作以及专利管理，而芯片的制造环节则将交由外部代工厂负责这种分工模式有助于充分发挥
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虽然三星在 7nm 和 8nm 等成熟节点上获得了牵引力（据报道来自任天堂的订单），但它继续在先进的 3nm 水平上苦苦挣扎。据韩国媒体 Chosun Biz 报道，即使经过三年的量产，其 3nm 良率仍保持在 50%。这使得三星更难赢得大型科技公司的信任，Chosun Biz 报道称，谷歌的 Tensor G5 正在转向台积电的 3nm，远离三星。正如 9to5Google 所强调的那样，据报道，这家搜索引擎巨头已在未来 3 到 5 年内与台积电锁定了 Tenso
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据韩媒SEDaily报道，三星半导体部门（即DS设备解决方案部）正对系统LSI业务的组织运作方式的调整计划进行最终审议，相关决定将在不久后公布。预计在由副董事长郑铉镐和DS部门负责人全永铉做出最终决定之前，还将进行更多高层讨论，并听取董事长李在镕的意见。系统LSI业务主要负责芯片设计，在三星半导体体系中承担着为移动业务（MX）部门开发Exynos手机SoC的核心任务。然而，近年来Exynos 2x00系列应用处理器在三星Galaxy S/Z系列高端智能手机中的采用率明显下降，不仅削弱了MX部门的利润空间，
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三星要向台积电发出真正的挑战？ 根据韩媒《BusinessKorea》报导，三星为解决代工业务长期亏损及利益冲突问题，可能拆分代工业务，以摆脱长期亏损的泥沼。报导指出，在三星生物制药（Samsung Biologics）5月22日宣布，将其合约开发和制造业务（CDMO）与生物相似药（biosimilars）业务拆分后，三星可能将半导体事业代工业务拆分的议题再度浮上台面。根据了解，三星想拆分代工业务，主因是三星半导体部门兼顾设计和生产，客户担心利益冲突。 三星作为全球第二大晶圆代工厂商，目前采用3纳米制程制
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据市场调查机构最新数据显示，三星电子在CMOS影像传感器（CIS）市场的排名出现显著下滑。以出货量为基准，2023年三星还位居市场第二，到2024年已跌至第四，跌出行业前三阵营。同一时期，格科微电子出货量增长迅猛，从2023年的第四名跃升至2024年的第二名；豪威科技（OmniVision）则保持住了第三名的位置；而日本的索尼依然稳坐行业龙头宝座。当前，行业呈现出两极分化态势：CIS龙头索尼凭借高端产品持续保持领先；中国企业则依靠中低价策略迅速抢占市场份额。夹在中间的三星，市占率不断下滑。据韩媒ET Ne
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据报道，随着关税风险迫在眉睫和市场不确定性上升，总部位于韩国的 OSAT 巨头韩亚美光已缩减其在越南的扩张计划。据《财经新闻》和越南 CAFEF 报道，其北宁工厂正在寻求批准将产能削减三分之二。报道援引韩美光越南向越南当局提交的修改其环境许可证的提案，将这一举措归因于需求疲软，并指出该公司尚未收到包括三星在内的主要国内和国际合作伙伴的大订单。报告表明，韩亚美光已提议将半导体芯片的年产量从 3 亿颗降低到 1 亿颗，此举是在 2024 年 10 月获得的早期许可之后采取的。韩亚美光是三星
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据消息人士透露，三星计划在下个月停止接收MLC NAND芯片的订单，标志着其将逐步退出MLC NAND（多层单元NAND）业务。同时，三星还提高了MLC NAND的价格，促使部分客户开始寻找替代供应商。LG显示（LG Display）正是受影响的客户之一。该公司此前在其用于大型OLED面板的4GB eMMC（嵌入式多媒体卡）中使用三星的MLC NAND。目前，LG显示正在寻求其他供应商，以填补这一空缺。据悉，LG显示此前的eMMC产品还使用了ESMT和铠侠的产品。其中，ESMT的eMMC采用了三星的MLC
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据 Wccftech 援引 etnews 报道，三星正在继续加强其代工业务，据报道正计划采用玻璃基板进行芯片封装。正如报告指出的那样，这家韩国科技巨头打算到 2028 年用玻璃中介层取代传统的硅中介层。值得注意的是，etnews 指出，虽然该行业开始探索用于中介层的玻璃基板，但三星正在采取一种独特的方法。该公司没有采用 510x515 毫米的大型玻璃面板，而是开发更小的低于 100x100 毫米的单元来加速原型设计。报告强调，尽管缩小尺寸可能会影响制造效率，但有望更
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据《自由时报》援引《商业邮报》报道，爱尔兰公布了一项新计划，概述了一系列旨在推动其半导体行业发展的支持措施。据报道，政府正在提供价值数十亿欧元的补贴，以吸引台积电和三星等科技巨头在该国投资。根据该部的新闻稿，爱尔兰企业部长彼得·伯克 （Peter Burke） 周一启动了该战略。正如《爱尔兰时报》所指出的，这些激励措施针对一些世界上最大的半导体公司，旨在到 2040 年创造 35,000 个工作岗位，并吸引多达三家半导体晶圆厂到爱尔兰。《自由时报》援引《商业邮报》的话称，计划中的设施之一将是一个尖端的生产
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三星(samsung)介绍
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