严格的等级制度和规避风险的文化正在推动韩国芯片巨头悄然外流在三星电子监督 DRAM 工艺十年后，一位名叫 A 的 43 岁工程师于 2023 年接受了 SK 海力士的工作。最让他惊讶的不是技术工作，而是从他所谓的“伪造报道文化”中解放出来。在三星，跨部门项目经常暴露工艺或设计方面的缺陷，但这些缺陷通常被淡化以避免内部指责。“每个人都知道这场比赛，”他说。“尽量减少问题，否则你的团队会被烧毁。”工程师B从顶尖工程大学毕业后加入三星，在公司工作了八年，他也表达了同样的观点。他预计韩国领先的芯片制造商之间几乎没
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三星宣布取得总值高达22.8兆韩元（约165亿美元，约4900亿新台币）的晶片代工大单，双方合作将持续到2033年底，特斯拉执行长马斯克随后证实，「AI6」车用芯片改由三星2纳米晶圆代工，前一代芯片「AI5」由台积电负责制造。 半导体分析师陆行之在脸书发文，分析特斯拉重回三星怀抱的五大原因，猜测马斯克可能踢到台积电铁板一块，但到了三星就被当神，铺红地毯欢迎。陆行之分析特斯拉舍台积电改抱三星的5大原因：一、便宜：三星3纳米的良率有改善，数年之后2纳米良率改善应该不是难事，三星提供比台积电较低的价格也相当合理
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特斯拉CEO马斯克近日证实，已与三星签署一笔高达165亿美元（约4900亿新台币）的半导体代工合约，用于制造新一代自动驾驶芯片「AI6」。 韩媒撰文指出，由于三星目前2纳米制程的良率仅约20%，推测这是一笔亏本订单。韩媒《Dealsite》报导，业界普遍解读三星开给特斯拉的价格并不高，此举并非获利考量，而是三星意图为低迷的晶圆代工事业注入强心针。 拿下AI6芯片订单的关键，在于取得特斯拉的信任，这将有助于未来争取Google、高通等科技大厂的订单。半导体业内人士分析，2纳米制程每片晶圆成本高达2万美元以上
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三星通过公开披露宣布，已与一家全球大型企业签订了总价值约165亿美元的芯片代工供应协议，这一金额相当于三星2024年营收的7.6%，合约将于7月24日生效，有效期至2033年12月31日。至于客户名称及其他细节仍处于保密状态，三星一位负责人表示：“出于商业保密原因，合同对方的相关信息暂不对外披露。”不过数小时后，马斯克亲自确认特斯拉将和三星进行合作，在美国的晶圆工厂生产AI6芯片，在X上发帖称：“三星在德克萨斯州新建的巨型工厂将专门用于生产特斯拉的下一代AI6芯片。其战略重要性毋庸置疑。”AI5芯片则将由
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三星为特斯拉制造芯片的 165 亿美元交易是最近几天震动半导体股的最新头条新闻。
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特斯拉和三星在其德克萨斯州新工厂就下一代 A16 半导体达成了价值 165 亿美元的大规模人工智能芯片交易三星已获得一份价值 165 亿美元的合同，为特斯拉制造人工智能芯片，这是近期内存中最大的半导体交易之一。这家韩国科技巨头周一在一份监管文件中宣布了与一位未透露姓名的客户达成的协议，随后特斯拉首席执行官埃隆·马斯克 （Elon Musk） 在他的社交媒体平台 X 上确认了这一合作伙伴关系。他透露，三星将在位于奥斯汀郊外的德克萨斯州泰勒市的一家新制造工厂生产特斯拉的下一代 A16 芯片。“这方面的战略重要
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7月28日，三星电子（Samsung Electronics）披露，公司已与一家全球大型企业签订了总价值22.7648万亿韩元（约165亿美元）的半导体代工供应协议。合同期限将持续至2033年12月31日。据彭博报道指出，该神秘客户正是特斯拉（Tesla）。马斯克也在X上发帖称：“三星在德克萨斯州巨型新工厂将制造特斯拉的下一代AI6芯片。”并称“台积电将先在台湾生产AI5芯片，然后在亚利桑那州生产。”据悉，这笔芯片代工协议是在上周六（7月26日）签订的，三星电子在周一早间对外公布了这一消息。Kiwoom
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根据 ZDNet 在 25 日的报道，引用行业消息人士称，全球领先的半导体后端设备制造商预计将在 2025 年下半年扩大其 HBM 混合键合业务。BESI 预计 2025 年下半年混合键合订单将增长7 月 24 日，荷兰设备制造商 BESI 在其 2025 年第二季度财报中表示，预计第三季度将表现强劲，先进封装设备订单（包括混合键合系统）将增加。该公司指出，混合键合工具的需求预计在 2025 年下半年将显著增长——与上半年相比，也与 2024 年同期相比——因为客户
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据称，英伟达今年计划采购高达 80 万个 SOCAMM 单位，三大内存巨头之间一个新的战场正在形成。美国美光似乎正在领先，据报道，美光已开始为英伟达生产 SOCAMM 模块。与此同时，三星和 SK 海力士正积极加入竞争。以下是他们最新的进展。什么是 SOCAMM？如 Hansbiz 所述，SOCAMM（小型轮廓压缩附加内存模块）是一种新型服务器内存模块，使用低功耗 DRAM（LPDDR），并针对现有 HBM 无法完全支持的负载。韩国 Herald 解释说，SOCAMM 垂直堆
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报道称，日本新创晶圆代工厂商Rapidus的IIM-1厂区已经展开对采用2nm环绕栅极（GAA）晶体管技术的测试晶圆进行原型制作，并计划在2027年量产。为了支持早期客户，Rapidus正在准备于2026年第一季发表其制程开发套件（PDK）的第一个版本。根据最近披露的数据，2023年9月，Rapidus在北海道千岁地区开始建设其首座晶圆厂IIM-1；2024年4月，晶圆厂的框架、洁净室和基础设备就已完工；2024年12月，引进了ASML的EUV光刻机设备；2025年4月，启动了中试线，随后7月成功完成了第
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据自由时报（ 自由时报 ）援引韩国媒体 FNnews（FNnews）报道，消息人士称三星已派遣在芯片制造多个领域拥有专业知识的员工到其德克萨斯州工厂。Wccftech 指出此举可能旨在加速泰勒工厂的建设——并暗示美国公司可能对向该公司订购芯片表示兴趣。然而，三星加速完成泰勒晶圆厂的背后可能还有另一个原因。正如 Tom’s Hardware 所强调的，该公司需要让该设施投入运营，才能获得《芯片法案》的资助。此前，Tom’s Hardware 引用 Nikke
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随着三星推出最新的折叠手机——Galaxy Z Flip7 和 Z Fold7，人们的目光现在转向了苹果的第一款折叠手机。据报道，三星显示部门已获得一份多年独家合同，为该设备供应折叠 OLED 面板，该设备定于 2026 年推出，信息来源为 ETNews。报道称，三星显示正在其位于忠清南道安山市 A3 工厂建设一条专用生产线，以独家供应苹果的折叠屏 OLED 面板。该项目于 2024 年末开始，据 ETNews 报道，现已接近完成。据 ETNews 报道，苹果计划在 2026 年推出年产量为 6
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7 月 8 日，Cadence通过其微信公众号正式宣布，这家美国公司最近决定扩大与三星晶圆厂的合作。双方已签署一项新的多年 IP 协议，以扩展Cadence®存储器和接口 IP 解决方案在三星晶圆厂先进 SF4X、SF5A 和 SF2P 工艺节点的部署。这些解决方案将支持人工智能数据中心、汽车系统和下一代射频连接的高性能、低功耗应用。通过结合Cadence的 AI 驱动设计和硅解决方案与三星的先进制造技术，这项合作旨在加速基于三星领先节点的尖端系统级芯片（SoC）、芯片和 3D-IC 产品的上市时间（TT
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三星在 HBM3E 验证方面与英伟达的持续问题继续影响其业绩，对其第二季度结果没有提振作用。根据 Yonhap 和 朝鲜日报 的报道，三星第二季度营业利润暴跌近 56% 至 46 万亿韩元——远低于分析师预期的 60 万亿韩元。 路透社 指出，这是三星六季度以来最弱的季度利润。尽管预计下半年会出现转机，但 Techstrong.IT 的报告引用分析师警告称，特朗普刚刚宣布的对日本和韩国的 25% 关税可能会对索尼和三星等公司产
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根据两份新报告，台积电和三星电子正在将其在美国的晶圆厂业务转向不同的方向。《华尔街日报》今天援引消息人士的话说，台积电正在加速对其亚利桑那州晶圆厂的投资。与此同时，据报道，三星正在推迟德克萨斯州一家芯片工厂的竣工。两家公司的建设项目预计耗资超过 1800 亿美元。 据《华尔街日报》报道，台积电正在放慢在日本的晶圆厂建设项目，以便为其在亚利桑那州的加速投资计划提供更多资源。后一项计划将使该公司在凤凰城附近建造一个庞大的制造中心，该中心将容纳九个不同的设施。该中心预计将满负荷雇用 6,000 名专业
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