- 据韩媒报道，根据三星电子晶圆代工业务制定的年度计划，该部门今年的设备投资预算将仅剩5万亿韩元（约合人民币254亿元），较2024年的10万亿韩元直接砍半。而三星晶圆代工业务在2021~2023年的投资高峰期每年的设备投资规模可达15~20万亿韩元。据了解，三星晶圆代工业务今年的投资重点将放在华城 S3 工厂的 3nm->2nm 工艺转换和平泽 P2 工厂的 1.4nm 测试线上，还将对美国泰勒市晶圆厂进行小规模基础设施投资。
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- 全球NAND闪存价格已连续四个月下跌，为应对这一不利局面，厂商开始减产以平衡供求，进而稳定价格。美光率先宣布将减产，随后三星也被曝出将调整其韩国本土的NAND产量以及中国西安工厂的开工率，韩国另一大存储芯片制造商SK海力士也计划削减产量。
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- 1月22日消息，据报道，Arm计划大幅提高授权许可费用，涨幅最高可达300%。这一举措预计将对三星的Exynos芯片未来发展产生重大影响。Arm架构设计在智能手机、平板电脑及服务器等设备芯片中扮演着至关重要的角色，其应用范围广泛。作为Arm架构的重要客户，三星一直以来都深度依赖其技术。三星的Exynos芯片系列，作为其核心组件，被广泛应用于自家的智能手机和平板电脑中。然而，近年来三星在芯片研发和制造领域遭遇了多重挑战。2019年，三星做出了一个战略调整，解散了其定制CPU内核研发团队，转而全面采用Arm的
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- 韩国媒体MeyyToday报导，存储器大厂三星将第六代10纳米级1cDRAM制程开发延后六个月到6月才完成。
三星之前宣称第六代10纳米级1cDRAM制程2024年底开发完并量产，但良率没有提升，导致时程再延后半年，这会使预定下半年量产的第六代高频宽存储器（HBM4）一并延后。报导引用市场人士说法，三星第六代10纳米级1c DRAM制程遇到困难。
尽管市场在2024年底左右，获得了三星送交的第一个测试芯片，但因为无法达到预期的良率，因此将预定开发完成的时间延后六个月。
而在这六个月中，三星
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- 1 月 22 日消息，半导体互联 IP 企业 Blue Cheetah 美国加州当地时间昨日表示，其新一代 BlueLynx D2D 裸晶对裸晶互联 PHY 物理层芯片在三星 Foundry 的 SF4X 先进制程上成功流片（Tape-Out）。Blue Cheetah 在三星 SF4X 上制得的 D2D PHY 支持高级 2.5D 和标准 2D 芯粒封装，总吞吐量突破 100 Tbps 大关，同时在面积和功耗表现上处于业界领先水平，将于 2025 年第二季度初在封装应用中接受硅特性分析。Blue Che
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- 三星3纳米GAA制程良率偏低，传闻可能委托台积电代工新一代 Exynos处理器。不过爆料达人透露，台积电已回绝三星的提案，原因是台积电担忧机密制程信息外泄。爆料人士@Jukanlosreve透过X社交平台透露，2024年底曾有风声传出，三星有意将最新Exynos处理器交由台积电代工。然而，最新消息显示，台积电已驳回三星的提议，换句话说，Exynos处理器将不会交给台积电代工。Jukanlosreve推测，台积电拒绝帮三星代工的原因，可能是基于保护其机密制程信息的考虑，担心将技术流入竞争对手手中。工商时报报
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- 1 月 17 日消息，韩媒 MK 昨日（1 月 16 日）发布博文，报道称三星为巩固其在电视市场的领导地位，正与 OpenAI 达成合作，共同开发 AI 电视。IT之家援引该媒体报道，双方已确立“开放合作”关系，并正在协调具体计划。此举也预示着三星将在 AI 领域展开更深层次的布局，为用户带来更智能、更个性化的电视体验。三星已连续 19 年领跑国际电视市场，但面对日益激烈的竞争，三星积极应用 AI 技术，以保持其领先地位，并让三星的产品和服务能够应用来自全球 AI 公司的先进技术。消息称借助 OpenAI
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- 三星原打算在Exynos
2500采用第二代3nm工艺，用于今年发布的Galaxy
S25系列智能手机，不过受困于良品率问题，最终放弃了该计划。先进工艺长期存在的低良品率问题不但让三星晶圆代工流失大量订单，而且也严重影响了自家Exynos芯片的开发。此前就有报道称，三星正在与其他代工厂谈判结盟，寻求“多方面的合作”，外界猜测可能会将Exynos芯片的生产外包给台积电（TSMC）。据Wccftech报道，虽然三星希望像英特尔那样，为了能让旗下芯片更具竞争力，放弃自家的工厂，将订单转向台积电，但是并没
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- 1 月 16 日消息，消息源 Jukanlosreve 于 2024 年 11 月 13 日在 X 平台发布推文，称三星正考虑委托台积电量产 Exynos 芯片。昨日，该博主更新了最新进展：台积电拒绝代工三星 Exynos 处理器。我们注意到，韩媒去年 12 月曾援引三星电子高管消息，第 2 代 3nm GAA（Gate-All-Around）工艺进入稳定阶段，并称 System SLI 和代工厂事业部之间已结束“互相推诿责任”，改而合作推进新芯片商用。消息称三星已解决 3 纳米良率问题，为 Exynos
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- 1月16日消息，因尖端制程的良率过低，三星电子半导体业务处于困境之中，三星System LSI部门自研的Exynos旗舰芯片无法按时量产商用，为了解决这一问题，三星考虑将Exynos处理器外包生产。据媒体此前报道，三星System LSI部门考虑与外部代工合作伙伴结盟，目前只有台积电、三星和英特尔三家企业具有尖端制程工艺代工的能力，对于三星来说，System LSI部门可选的伙伴只能是台积电。最新消息显示，台积电拒绝代工三星Exynos处理器，理由是台积电怕泄密。据了解，台积电3nm制程的工艺良率已经超过
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- 1月14日消息，据报道，三星将于北京时间1月23日02:00举办Galaxy Unpacked January 2025，发布新一代Galaxy S25系列手机，包括Galaxy S25、Galaxy S25+和Galaxy S25 Ultra三款机型。据悉，三星Galaxy S25系列已确定将标配高达12GB的内存，并且有望全系列均搭载了美光的LPDDR5X内存芯片。此番选择美光而非自家产品，核心原因在于三星自家内存芯片存在过热的技术难题。值得注意的是，美光所提供的12纳米级LPDDR5X芯片，在性能表
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- 1月13日消息，据媒体报道，三星电子已决定大幅减少其位于中国西安工厂的NAND闪存生产，以此应对全球NAND供应过剩导致的价格下跌，确保公司的收入和利润。DRAMeXchange的数据显示，截至2024年10月底，用于存储卡和U盘的通用NAND闪存产品的价格较9月下降了29.18%。据行业消息，三星电子已将其西安工厂的晶圆投入量减少超过10%，每月平均产量预计将从20万片减少至约17万片。此外，三星韩国华城的12号和17号生产线也将调整其供应，导致整体产能降低。三星在2023年曾实施过类似的减产措施，当时
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- 1 月 13 日消息，三星 Galaxy 全球新品发布会将于北京时间 1 月 23 日 02:00举行，今日一早，三星官方发布一则预热视频并配文：“一个崭新的人工智能伙伴即将到来”。视频中，主角要求 Galaxy AI 找一个附近有停车场的意大利餐厅，并加到今天的日程里。据此前官方介绍，升级后的 Galaxy AI，AI 功能更加丰富，拥有流畅顺滑的操作体验。用户不仅可以使用 Galaxy AI 满足自身的个性化需求，并可通过自然简洁的语言与其沟通下达日常需求，轻松完成日常任务。目前三星已经在官网开启新品
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- 随着智能手机功能的不断增多和性能的不断提升，手机的厚度和重量也在逐渐增加。然而，对于消费者来说，他们更希望手机能够保持轻薄、便携的特性，方便随时随地携带和使用。据多方消息透露，苹果和三星今年都将推出新款超薄手机，iPhone 17 Air和Galaxy S25 Slim将上演“超薄手机”之战，智能手机市场正迎来一场全新的较量。iPhone 17 Air是苹果打造的全新产品线，该机将会替代Plus机型，与iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max同台亮相。知名记者Ma
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- 三星Galaxy S25系列可能会选择美光作为第一内存供应商，而非自家的产品。这一决定标志着三星在旗舰智能手机中首次没有优先使用自家的内存解决方案，这也让外界对三星内存技术的竞争力产生了质疑。美光此前多年一直是三星旗舰Galaxy智能手机中的第二内存供应商，这次却打败三星成为了第一供应商，似乎折射出内部部门竞争的微妙行情。2024年9月就有报道指出因良率问题，三星DS（设备解决方案）部门未能按时足量向三星MX（移动体验）部门交付Galaxy S25系列手机开发所需的LPDDR5X内存样品，导致MX部门的手
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