据报道，三星再次在 NVIDIA 的 12-Hi HBM3E 验证中受挫，计划于九月重新测试

作为 Micron——在赢得 NVIDIA HBM 订单的竞争中关键对手——宣布已交付其首批 12 层 HBM4 样品，据报道三星在 6 月份第三次尝试通过 NVIDIA 的 HBM3E 12 层验证时遇到了挫折。根据 Business Post引用的证券分析师，该公司现在计划在 9 月份进行重测。

尽管 Deal Site 之前表示三星的 12 层 HBM3E 在 5 月份通过了 NVIDIA 的裸片认证，但该产品仍需进行完整封装验证。另一方面，SR Times 建议三星自去年下半年以来一直将其 8 层和 12 层 HBM3E 提交给 NVIDIA 进行测试。

随着三星的 12 层 HBM3E 仍在等待 NVIDIA 的批准，报道表明，实现其第四季度大规模生产的计划仍不确定。

与此同时，美光似乎在稳步前进，据报道，其 HBM3E 的良率已达 75%（8 层版本）和 70%（12 层版本），根据商业邮报的消息。

随着三星的 HBM 认证遭遇反复挫折，据 SR Times 引用的专家分析，该公司可能需要重新设计其产品——或者将重点转向英伟达以外的客户。

根据 sedaily 三月下旬的报道，三星可能即将向博通供应其 8 层 HBM3E。报道中援引的消息称，三星最近在博通的 HBM3E 8 层资格测试中表现良好，达到了速度要求，并使其供应链更接近实现。