据市场调查机构最新数据显示，三星电子在CMOS影像传感器（CIS）市场的排名出现显著下滑。以出货量为基准，2023年三星还位居市场第二，到2024年已跌至第四，跌出行业前三阵营。同一时期，格科微电子出货量增长迅猛，从2023年的第四名跃升至2024年的第二名；豪威科技（OmniVision）则保持住了第三名的位置；而日本的索尼依然稳坐行业龙头宝座。当前，行业呈现出两极分化态势：CIS龙头索尼凭借高端产品持续保持领先；中国企业则依靠中低价策略迅速抢占市场份额。夹在中间的三星，市占率不断下滑。据韩媒ET Ne
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三星 CIS 格科微
据报道，随着关税风险迫在眉睫和市场不确定性上升，总部位于韩国的 OSAT 巨头韩亚美光已缩减其在越南的扩张计划。据《财经新闻》和越南 CAFEF 报道，其北宁工厂正在寻求批准将产能削减三分之二。报道援引韩美光越南向越南当局提交的修改其环境许可证的提案，将这一举措归因于需求疲软，并指出该公司尚未收到包括三星在内的主要国内和国际合作伙伴的大订单。报告表明，韩亚美光已提议将半导体芯片的年产量从 3 亿颗降低到 1 亿颗，此举是在 2024 年 10 月获得的早期许可之后采取的。韩亚美光是三星
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三星 OSAT 韩亚美光
据消息人士透露，三星计划在下个月停止接收MLC NAND芯片的订单，标志着其将逐步退出MLC NAND（多层单元NAND）业务。同时，三星还提高了MLC NAND的价格，促使部分客户开始寻找替代供应商。LG显示（LG Display）正是受影响的客户之一。该公司此前在其用于大型OLED面板的4GB eMMC（嵌入式多媒体卡）中使用三星的MLC NAND。目前，LG显示正在寻求其他供应商，以填补这一空缺。据悉，LG显示此前的eMMC产品还使用了ESMT和铠侠的产品。其中，ESMT的eMMC采用了三星的MLC
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据 Wccftech 援引 etnews 报道，三星正在继续加强其代工业务，据报道正计划采用玻璃基板进行芯片封装。正如报告指出的那样，这家韩国科技巨头打算到 2028 年用玻璃中介层取代传统的硅中介层。值得注意的是，etnews 指出，虽然该行业开始探索用于中介层的玻璃基板，但三星正在采取一种独特的方法。该公司没有采用 510x515 毫米的大型玻璃面板，而是开发更小的低于 100x100 毫米的单元来加速原型设计。报告强调，尽管缩小尺寸可能会影响制造效率，但有望更
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据《自由时报》援引《商业邮报》报道，爱尔兰公布了一项新计划，概述了一系列旨在推动其半导体行业发展的支持措施。据报道，政府正在提供价值数十亿欧元的补贴，以吸引台积电和三星等科技巨头在该国投资。根据该部的新闻稿，爱尔兰企业部长彼得·伯克 （Peter Burke） 周一启动了该战略。正如《爱尔兰时报》所指出的，这些激励措施针对一些世界上最大的半导体公司，旨在到 2040 年创造 35,000 个工作岗位，并吸引多达三家半导体晶圆厂到爱尔兰。《自由时报》援引《商业邮报》的话称，计划中的设施之一将是一个尖端的生产
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Samsung Foundry 的另一个强劲推动力可能即将到来。据彭博社报道，消息人士称，任天堂已聘请三星为其即将推出的 Switch 2 生产主芯片。这标志着这家韩国科技巨头的重大胜利，因为最初的 2017 年 Switch 芯片是由台积电制造的。据报道，三星现在正在使用其 8nm 工艺生产由 NVIDIA 设计的芯片。消息人士表示，任天堂转向三星可能是由于新的 NVIDIA 芯片针对三星的制造系统进行了优化，正如报告所示。该报告还提到，三星长期以来一直是任天堂的关键供应商，为最初的 Switch 提供
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三星试图追赶产业龙头台积电，根据美国财经媒体报导，任天堂「弃台积电转向三星」，让其协助制造新一代游戏主机Switch 2主要芯片，知情人士认为，任天堂最新决定是三星的一大进展。 消息人士称，转单三星有利任天堂，任天堂将不需和其他公司争夺台积电的产能。知情人士表示，三星在8纳米制程良率佳，获得任天堂的青睐，三星将生产英伟达（Nvidia）为Switch 2特别设计的客制化芯片或处理器，如此一来，将有助任天堂提高游戏主机的产量，销量可望在2026年3月前超过2000万台，高于原本预估目标。韩媒Chosun B
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在英伟达H20受到最新出口限制之后，其正在开发该芯片的降级版本，以寻求在有限政策空间内继续开拓中国市场，最早可能在7月发布。降级版H20性能预计会有较为明显的下调，尤其是在内存容量方面，据TrendForce报道英伟达可能会用GDDR取代HBM。英伟达HBM3的供应商是SK海力士和三星，其中SK海力士是主要供应商，如果降级版H20选择换用GDDR，那么可能会对现有的供应链产生一定的干扰。同样，三星和SK海力士也都有与英伟达在GDDR7上合作的经验，值得注意的是，现阶段GDDR7的供应主要由三星提供支持，S
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根据Counterpoint公布的《2024年Q4全球智能手表出货追踪报告》，2024年Apple Watch出货量同比下滑19%。报告称，Apple Watch出货量除印度外所有区域市场均出现下滑，但北美市场的大幅下跌是主因。这已是Apple Watch出货量连续第二年同比下滑。在售价超300美元的高端智能手表领域，2024年Apple市场份额同比缩减8%。2024年Q4是苹果智能手表出货量连续第五个季度下滑，而同期所有其他提供高端智能手表的主要竞争对手三星、华为、谷歌等均实现了增长。回顾Apple W
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据 The Elec 报道，三星计划外包用于存储芯片制造的光掩模的生产。到目前为止，该公司一直在内部生产所有光掩模，以防止技术泄漏。Elec 表示，据报道，三星正在评估低端光掩模的潜在供应商，例如 i-line 和 KrF。与此同时，消息人士称，三星计划将 i-line 和 KrF 光掩模外包，以便将这些资源重新分配给 ArF 和 EUV。正如报告所强调的那样，ArF 和 EUV 光掩模更先进，将成为增强三星技术竞争力的关键。据 Business Korea 援引消
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5 月 14 日消息，光掩模（版）系生产集成电路所需之模具，是用于光致抗蚀剂涂层选择性曝光的一种结构，其原理类似于冲洗相片时利用底片将影像复制到相片上。韩国科技媒体 TheElec 今日报道称，三星电子正计划将内存芯片制造所需的光掩模生产业务进行外包。据称，目前三星已启动供应商评估流程，候选企业包括日本 Toppan 控股子公司 Tekscend Photomask 和美国 Photronics 旗下 PKL（注：厂址位于京畿道），评估结果预计第三季度公布。TheElec 报道称，三星准备将低端产品（i-
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三星计划在其 HBM4 中采用混合键合技术，以减少热量并实现超宽内存接口，该公司在韩国首尔举行的 AI 半导体论坛上透露。相比之下，该公司的竞争对手 SK 海力士可能会推迟采用混合键合技术，EBN 报道。高带宽内存 （HBM） 将多个存储器件堆叠在基础芯片上。目前，HBM 堆栈中的内存芯片通常使用微凸块（在堆叠芯片之间传输数据、电源和控制信号）连接在一起，并使用模塑底部填充质量回流 （MR-MUF） 或使用非导电膜 （TC-NCF） 的热压缩等技术进行键合。这些晶粒还使用嵌入在每个晶粒内的硅通孔
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随着 2nm 成为芯片制造商的下一个战场，三星正在像英特尔一样竞相通过获得重大外部订单来缩小与台积电的差距。现在，它可能只差一步：根据 Chosun Biz 的说法，Samsung Foundry 已经进入了使用 NVIDIA GPU 和高通 AP 进行 2nm 性能测试的最后阶段。Chosun Biz 表示，三星在其第一个基于 GAA 的节点 3nm 上来之不易的经验现在正在得到回报——据报道，3nm 良率已超过 60%，2nm 良率已攀升至 40% 以上。据 Sedail
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据称，继 NVIDIA H20 的最新出口限制之后，这家美国芯片巨头正在开发该芯片的降级版本，以在中国销售。由于改进后的芯片预计将大幅削减，尤其是在内存容量方面，New Daily 的一份报告暗示 NVIDIA 可能会用 GDDR 取代 HBM，这可能会破坏内存供应链。正如路透社所指出的，Team Green 已经向中国主要的云提供商提供了有关即将推出的公告。据路透社报道，H20 的低调版本由新设定的技术限制塑造，最早可能在 7 月发布。目前，韩国《数字时报》报道称，NVIDIA 坚持从三星和
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台积电稳居全球晶圆代工龙头宝座，市占率高达67.1%，而排名第2的三星电子半导体部门，市占仅8.1%。 双方在晶圆代工领域的差距越来越大，韩媒最新报导更指出，两家公司已存在超过10兆韩元（约新台币2268亿元）的落差，三星远远落后。据韩国《朝鲜日报》报导，业界人士于11日透露，三星电子旗下掌管半导体业务的装置解决方案部门（DS），在今年第1季的营收为25.1兆韩元（约新台币5694亿元），与去年同期相比成长了9%，然而与上一季相比，却呈现了17%的下滑。 三星电子方面解释，其代工业务部门的业绩表现由于移动
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