三星接近与高通达成2纳米代工协议，随着晶圆代工业务复苏势头增强

根据韩国媒体 Business Post 的报道，三星电子似乎即将获得高通作为其下一代 2 纳米晶圆代工工艺的首个主要客户。这一发展可能标志着三星苦苦挣扎的合同芯片制造业务复苏的重要一步，该业务一直面临持续的良率问题和关键客户流失给台积电的情况。

据报道，高通正在使用三星的 2 纳米技术对数款芯片进行大规模量产测试，包括其即将推出的高端版骁龙 8 Elite 2 移动处理器。这款芯片的代号为“Kaanapali”，将提供两种变体。基础版本预计将由台积电使用其 3 纳米工艺生产，而高端版“Kaanapali S”目前正对其在三星的 2 纳米工艺上进行验证。

预计三星的版本将于明年年初推出 Galaxy S26 智能手机系列，2026 年第一季度开始批量生产。同一 Business Post 报道还指出，高通正在三星 2 纳米工艺线上测试一款代号为“开拓者”的芯片。这款芯片被认为是一款高性能处理器，用于汽车或超级计算机应用。

提高良率是复苏的关键

三星的晶圆代工厂在先进工艺上一直面临良率低的问题。今年早些时候，其 2 纳米工艺的良率约为 30%。据报道，最近的进展已将其推高至 40% 以上。该公司旨在 2025 年下半年达到至少 60% 的良率，这一水平通常被认为是盈利大规模生产所必需的。

未能稳定 3 纳米节点的良率，导致三星失去了包括苹果、英伟达和谷歌在内的关键客户，转而选择了台积电。根据 TrendForce 2025 年第一季度的数据，台积电在全球晶圆代工市场的份额领先，达到 67.6%。三星的市场份额略有下降，为 7.7%。其下滑归因于中国消费补贴带来的有限收益以及美国出口限制，这些限制阻止了中国客户的高级工艺订单。

三星现在专注于稳定其当前的高级节点，特别是 2 纳米和 4 纳米。根据 ZDNet 的报道，该公司已推迟其 1.4 纳米技术的推出。原定于 2027 年推出的技术，现在预计将在 2028 年之后的某个时间推出，可能是在 2029 年。