全球最大的存储芯片制造商三星面临着严峻的挑战。据分析师预测，三星第二季度的营业利润将同比下滑96%，至4.27亿美元，将创下自2008年第四季度以来近14年来的新低；与上一季度相比，环比下滑了13%。这意味着三星的营业利润将在同比和环比两个方面出现下滑。三星将于周五公布其初步的二季度财务结果，完整的财报预计将于本月晚些时候公布。业绩大幅下滑的主要因素是持续的芯片过剩，导致存储芯片价格的持续下跌和库存的随之贬值。虽然存储芯片大厂纷纷开始减产，但是由于三星启动减产时间相对较晚，其核心芯片业务仍遭受了巨大损失。
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以成熟制程为主的晶圆代工厂，企业给予大客户的降价空间幅度在 10%-20%
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IT之家 7 月 7 日消息，三星旗下 Samsung Networks 于 7 月 6 日宣布，该公司与联发科合作在 5G 上传速度方面创造了新纪录。两家公司在韩国水原的三星实验室完成了测试。▲ 图源三星电子官网三星表示，它在采用 2CC CA（载波聚合）和具有 MIMO（多输入多输出）功能的 C 频段的 5G 独立网络上实现了创纪录的速度。该测试使用了 Samsung Networks 的 C 频段大规模 MIMO 无线电、vDU（虚拟分布式单元）和 5G 核心。联发科的
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7月6日消息，据分析师预测，三星电子公司第二季度营业利润可能会较上年同期下滑96%，为14年来最低水平。理由是，尽管供应有所减少，但芯片供应过剩仍在继续导致这家科技巨头的“摇钱树”出现巨额亏损。金融研究机构Refinitiv SmartEstimate对27位分析师进行的一项调查显示，作为全球最大的内存芯片、智能手机和电视制造商，三星今年第二季度的营业利润可能降至5550亿韩元（约合4.26亿美元）。如果分析师们的预测准确，这将是三星自2008年第四季度以来的最低营业利润，当时三星电子公布了约7400亿韩
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IT之家 7 月 5 日消息，据多个韩国媒体报道，三星电子昨日突然在非常规人事季更换了代工（DS）部门和 DRAM 部门负责人，被解读为“弥补今年上半年存储半导体表现低迷、强化代工业务的手段”。首先，三星代工事业部技术开发部门副社长郑基泰（Jegae Jeong）被任命为事业部最高技术负责人（CTO），而他的继任者则是 Jahun Koo。与此同时，负责存储半导体中 DRAM 开发的部门负责人也被更换，由原本担任战略营销部门副社长的黄相俊（Hwang Sang-jun）接管，被业界解读为对 HB
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IT之家 7 月 5 日消息，三星近日在韩国首尔举办了 Samsung Foundry / SAFE Forum 活动，公布了进一步加强 AI 半导体生态系统的代工战略。图源：三星三星在 SAFE 论坛上，宣布已经和 100 多家伙伴建立了紧密的合作关系，并展示了 PDK Prime 解决方案，建立了从 8 英寸到尖端的 2 纳米 GAA 工艺的尖端产品设计基础设施，助力客户共同走向成功。图源：三星三星展示的 PDK Prime 解决方案中，进一步增强了 PDK 的易用性，帮助客户设计高效的产品
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摘要：● 新思科技接口IP适用于USB、PCI Express、112G以太网、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI等广泛使用的协议中，并在三星工艺中实现高性能和低延迟● 新思科技基础IP，包括逻辑库、嵌入式存储器、TCAM和GPIO，可以在各先进节点上提供行业领先的功耗、性能和面积（PPA）● 新思科技车规级IP集成到三星的工艺中，有助于确保ADAS、动力总成和雷达SoC的长期运行并提高可靠性● 三星工艺中
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AI服务器需求，带动HBM提升，继HanmiSemiconductor之后，又有一存储大厂在加速HBM布局。据韩媒《TheKoreaTimes》6月27日报道，三星电子将于今年下半年开始批量生产高带宽内存（HBM）芯片，以满足持续增长的人工智能（AI）市场。根据报道，三星将量产16GB、24GB的HBM3存储芯片，这些产品数据处理速度可达到6.4Gbps，有助于提高服务器的学习计算速度。三星执行副总裁Kim
Jae-joon在4月份的电话会议上表示，该公司计划在今年下半年推出下一代HBM3P产品，以满
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三星 Foundry 在 5 月 9 日的以色列半导体展会 ChipEx2023 上公布了旗下 3nm GAA MBCFET 技术的最新进展以及对 SRAM 设计的影响。3纳米GAA MBCFET的优越性GAA指的是晶体管的结构。晶体管是电子电路的组成部分，起到开关的作用，也就是当门极施加电压时，电流在源极和漏极之间通过通道流动。在晶体管设计的优化过程中，有三个关键变量：性能、功耗和面积（PPA）。晶体管制造商一直在不断追求更高的性能、更低的功耗要求和更小的面积。随着晶体管尺寸的缩小，它们的结构也从平面晶
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领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司宣布与三星电子系统LSI业务部建立新的合作关系。双方将致力于加速软件定义汽车的发展，开发高质量车载信息娱乐解决方案（IVI）、座舱监控和高级驾驶辅助系统。 汽车工业正在向软件定义汽车演进，越来越多的功能和特性都将由软件来驱动，并能快速简便地进行更新。确保开发人员拥有卓越的工具、流程和结构，有效实现软件的创建、测试与更新，这对整个行业来说皆属最高优先事项。 为了加速迭代演进，风河将基于三星Exynos Auto V920芯片组向客户提供自己的软件技
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英特尔对外宣布，晶圆代工业务将成为独立部门。今后其需要在性能和价格上参与竞争，而英特尔的各产品业务部门则将能够自主选择是否与第三方代工厂进行合作。英特尔表示正在调整企业结构，介绍了内部晶圆代工业务模式的转变，计划明年第一季将把晶圆代工事业（IFS）独立运作，在财报单独列出损益
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韩国经济日报报导，重返晶圆代工领域的英特尔（Intel）宣布重组业务，以成为领先晶圆代工商，为与台积电和三星竞争奠定基础。但英特尔此举突显三家公司竞争加剧，导致利润率可能下降。日前英特尔财务长David
Zinsner表示，英特尔代工服务（IFS）将拆分，所有客户一视同仁，对英特尔产品也收取市价。英特尔业务部门也会独立建立客户与供应商关系。这模式有望使英特尔2024年超越三星，成为第二大代工厂，收入超过200亿美元。虽然英特尔愿望与台积电2024年达850亿美元营收相形见绌，但英特尔最终目标是2030
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近期，有消息称，英特尔陆续宣布波兰与以色列建厂、德国工厂也获政府补助、台积电积极评估到德国设厂后，竞争者三星也心动了，开始有至欧洲设厂的想法。据韩媒BusinessKorea报导，自欧洲公布准备针对先进半导体设备和汽车半导体等产业，以期能在全球供应链中发挥影响力以来，包括台积电和英特尔在内的先进半导体企业都陆续准备在欧洲地区进行大量投资，这也使得欧洲成为亚洲与美洲之后，半导体产业最新的竞争区域。欧洲半导体的关键合作伙伴是英特尔。欧洲当地时间6月18日，该公司宣布将投资250亿美元在以色列建设新的半导体工厂
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据外媒报道，三星电子正开发自己的大型语言模型（LLM），以供内部使用。几周前就有消息称，在部分内部数据泄露后，三星正考虑开发类似OpenAI旗下聊天机器人ChatGPT的人工智能解决方案。且主要关联公司也都成立了人工智能开发小组，因为“GPU对人工智能学习人类语言和数据起到关键作用”。据韩国媒体报道，该项目从本月开始开发，由三星研究院主导。三星为该项目投入了大量资源和人力，以确保其快速发展，甚至限制其他软件开发部门在6月至7月期间使用GPU资源。据悉，三星正将其所有GPU资源用于训练即将推出的人工智能模型
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IT之家 6 月 14 日消息，消息源 Tech_Reve 在最新推文中表示，三星计划在 VLSI 2023 研讨会（6 月 11-16 日）上，展示一款针对 AR 和 VR 市场的新型 ToF 传感器。这款传感器支持 on-chip ISP，采用双堆栈工艺技术制造，其上层采用 65nm BSI，下层采用 28nm CMOS。这款 ToF 传感器的有效范围为 5 米，测速为 60fps，且能维持 188mW 的低功耗状态。IT之家注：Time of flight（飞行时间）。其实 ToF 是一种
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三星介绍
韩国三星电子成立于1969年，正式进入中国市场则是1992年中韩建交后。1992年8月，三星电子有logo限公司在中国惠州投资建厂。此后的10年，三星电子不断加大在中国的投资与合作，已经成为对中国投资最大的韩资企业之一。2003年三星电子在中国的销售额突破100亿美元，跃入中国一流企业的水平。2003年，三星品牌价值108.5亿美元，世界排名25位，被商务周刊评选为世界上发展最快的高科技品牌。
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