- 近日，三星与长江存储（YMTC）签署了3D NAND混合键合（Hybrid Bonding）相关专利许可协议。不过，目前尚不清楚三星是否也获得了Xperi等其他公司的专利许可。三星从第10代V-NAND（V10）将开始采用NAND阵列和外围CMOS逻辑电路分别在两块独立的硅片上制造，因此需要长江存储的专利技术W2W（Wafer-to-Wafer）混合键合技术实现 —— 通过直接将两片晶圆贴合，省去了传统的凸点连接，形成间距为10μm及以下的互连。从而使得电路路径变得更短，显著提高了传输
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三星 长江存储 NAND 混合键合 晶栈 Xtacking 闪存
- 近段时间以来，致态TiPro7000的问世，再次引发了全行业关注，作为一家2016年堪堪成立，不到6年，却实现了从SATA到PCIe3.0，再到如今消费级固态硬盘巅峰PCIe4.0 SSD，全领域的产品布局，长江存储·致态背后的Xtacking®为何如此神奇？Xtacking®技术究竟又有多少魔力？根据官方解释，Xtacking® 是长江存储核心专利和技术品牌，代表着长江存储在3D NAND存储技术领域的创新进取和卓越贡献，同时它也是长江存储面向企业客户、消费者推广3D NAND产品的关键所在，
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Xtacking 致态TiPro7000
- 随着NAND Flash工艺逐渐从2D向3D过渡，技术和产能齐升的态势下，长江存储以Xtacking技术切入3D NAND市场，为国产存储技术的发展点燃了希望。
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NAND Xtacking
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