- 芯片升级的两个永恒主题 —— 性能、体积/面积，而先进制程和先进封装的进步，均能够使得芯片向着高性能和轻薄化前进。芯片系统性能的提升可以完全依赖于芯片本身制程提升
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封装 半导体 台积电 三星 英特尔 芯片
- IT之家 9 月 12 日消息，根据韩国 The Elec 报道，三星电子和 SK 海力士两家公司加速推进 12 层 HBM 内存量产。生成式 AI 的爆火带动英伟达加速卡的需求之外，也带动了对高容量存储器（HBM）的需求。HBM 堆叠的层数越多，处理数据的能力就越强，目前主流 HBM 堆叠 8 层，而下一代 12 层也即将开始量产。报道称 HBM 堆叠目前主要使用正使用热压粘合（TCB）和批量回流焊（MR）工艺，而最新消息称三星和 SK 海力士正在推进名为混合键合（Hybrid Bonding
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三星 海力士 内存
- IT之家 9 月 12 日消息，据韩国《电子日报》昨日报道，三星电子正在使用微软的 Azure OpenAI 服务创建一个 AI 聊天机器人，用于协助三星公司内部的工作。▲ 图源 韩国《电子日报》据悉，三星正在与微软合作进行一项“内部生成式 AI 开发”，而这一计划中涉及的 AI，能够处理翻译以及文档摘要等任务，并将使用由 OpenAI 开发的“GPT-4”和“GPT-3.5”LLM 来完成，目前项目正在概念验证（PoC）阶段。IT之家经过查询得知，早些时候，微软与 Open
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三星 生成式AI
- 半导体行业因「新冠疫情」而陷入前所未有的衰退，但复苏的迹象似乎开始出现。本文根据半导体市场统计数据和主要制造商的财务业绩报告，探讨半导体市场复苏的时机。此外，我们将讨论生成式人工智能，它很可能成为行业的新驱动力。世界半导体市场统计（WSTS）数据和半导体制造商的业绩显示，有迹象表明半导体市场正在从衰退走向复苏。然而，半导体市场的全面复苏很可能在 2024 年发生。经济衰退复苏后，推动全球半导体产业发展的将是 ChatGPT 等用于生成式 AI（人工智能）的半导体。因此，我们预测领先的半导体产品将从苹果的
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英特尔 英伟达 三星
- 要点：● 骁龙X75利用仅35MHz带宽的5G频段（FDD频段n71和n70）实现200Mbps上行峰值速度。● 此外，全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统利用75MHz带宽的5G频段（FDD频段n71、n70和n66），成功实现1.3Gbps下行峰值速度。高通技术公司联合三星电子宣布，双方成功实现全球首个在FDD频段运行两路上行载波和四路下行载波并发的5G载波聚合（CA）连接。这一成果彰显了双方合作带来的领先优势，为未来提升5G性
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高通 三星 FDD频段 5G载波聚合连接
- IT之家 9 月 4 日消息，与晶圆制造不同，半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前端工艺只需要移动晶圆，但封装需要移动多个组件，例如基板和包含产品的托盘。在此之前，封装加工设备基本上都需要大量劳动力，但三星电子已经通过晶圆传送设备（OHT）、上下搬运物品的升降机和传送带等设备实现了完全自动化。三星电子 TSP（测试与系统封装）总经理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023 年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛”上宣布，该公司已成功建成了世界上第一座无人半导体封装工厂。据介
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三星 晶圆代工 自动化
- 2023年9月1日，三星宣布采用12纳米(nm)级工艺技术，开发出其容量最大的32Gb DDR5 DRAM（DDR5
DRAM：五代双倍数据率同步动态随机存储器）。这是继2023年5月三星开始量产12纳米级16Gb DDR5
DRAM之后取得的又一成就，这巩固了三星在开发下一代DRAM内存技术领域中的地位，并开启了大容量内存时代的新篇章。 三星12纳米级32Gb DDR5 DRAM（1）"在三星最新推出的12纳米级32Gb内存的基础上，我们可以研发出实现1TB内存模组的解决方案
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三星 12纳米 DDR5 DRAM
- 据媒体报道，三星作为全球最大的NAND闪存供应商，为了提高新一代NAND闪存的竞争力，将在2024年升级其NAND核心设备供应链，各大NAND生产基地都在积极进行设备运行测试。 三星平泽P1工厂未来大部分产线将从第6代V-NAND改为生产更先进的第8代V-NAND，同时正在将日本东京电子（TEL）的最新设备引入其位于平泽P3的NAND生产线，此次采购的TEL设备是用于整个半导体工艺的蚀刻设备。三星的半导体产品库存在今年上半年都有一定程度的增加，在上半年结束时，三星旗下设备解决方案部门的库存已增至
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三星 NAND 闪存
- 预计未来2-3年，MicroLED会继续努力突破技术瓶颈，逐渐打开高端市场之后再进一步向下渗透，而第二代显示技术LCD还会依靠其他技术的修补进一步占据下沉市场，第三代技术OLED在实现大尺寸屏幕的降本后将进一步普及大众消费市场。
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- IT之家 8 月 24 日消息，爆料人士 Reveguns 今日在个人推特上表示，三星计划在 2025 年开始大规模量产卷轴屏智能手机，将配备改进的 UPC（IT之家注：Under Penel Camera，屏下摄像头）技术，以及无边框。关于“卷轴屏手机”的更多消息，这位爆料人士暂未透露，这里可参考三星过往展现的相关技术和产品。在去年 8 月举行的 K-Display 2022 上，三星展示了旗下卷轴屏、折叠平板、折叠屏笔记本、“Flex G”、“Flex S”等产品的原型机。而在今年 5 月份
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三星 显示面板 智能手机
- 随着新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 3芯片即将亮相，大家对首批搭载该芯片的Galaxy S24系列也给予了不少的期待，并且有多方透露称，三星自家的Exynos处理器也将在该系列上迎来回归，进一步让该机受到了更多的关注。而现在有最新消息，近日有爆料达人带来了该机在外观设计上的爆料细节。据最新爆料信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S24系列依旧将包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三个版本，除了硬件性能上的升级外，此次将在外观设计上也有大幅
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三星 Galaxy iPhone 处理器 骁龙 芯片
- 因智能手机、PC 需求疲弱，存储器需求预估将呈现大幅减少、逻辑需求萎缩
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三星 SK海力士
- IT之家 8 月 18 日消息，据 DigiTimes 报道，三星电子计划明年生产第 9 代 V-NAND 闪存，将沿用双层堆栈架构，超过 300 层。报道称，这将使三星的进度超过 SK 海力士 —— 后者计划 2025 年上半年量产三层堆栈架构的 321 层 NAND 闪存。早在 2020 年，三星就已首次引入双层堆栈架构，生产第 7 代 V-NAND 闪存芯片。▲ 图源三星IT之家注：双层堆栈架构指在 300mm 晶圆上生产一个 3D NAND 堆栈，然后在第一个堆栈的基础上建立另一个堆栈。
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三星 闪存
- IT之家 8 月 18 日消息，据博主 @i 冰宇宙 透露，三星显示近日展示了下一代屏幕技术，零边框的 All around full screen（全面屏），预计成为未来行业趋势。从趋势图上可以看到，手机屏幕技术已经由水滴屏、刘海屏过渡到打孔屏阶段，下一阶段三星将推出零边框全面屏技术，并且将进一步提升 UPC 技术（屏下摄像头）。据IT之家此前报道，韩媒 Thelec 透露，三星和 LG 公司正在开发无正面边框的 iPhone OLED 显示屏，最终目标是将边框宽度设置为零
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三星 光电显示
- 据外媒最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S24系列将会支持卫星通信，虽然比华为、苹果等竞争对手晚了一年多的时间，但终究还是要来了。三星与铱星通讯已经达成了合作关系，卫星通信功能由铱星通讯提供支持，帮助Galaxy S24的用户可以在无地面网络信号的区域使用卫星通信功能。铱星卫星通信网络覆盖全球，包括南北两极，是目前覆盖较广的卫星通信系统。值得注意的是，Galaxy S24系列将在不同市场提供自研的Exynos 2400处理器版本和高通骁龙8 Gen 3处理器版本，其中E
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三星介绍
韩国三星电子成立于1969年，正式进入中国市场则是1992年中韩建交后。1992年8月，三星电子有logo限公司在中国惠州投资建厂。此后的10年，三星电子不断加大在中国的投资与合作，已经成为对中国投资最大的韩资企业之一。2003年三星电子在中国的销售额突破100亿美元，跃入中国一流企业的水平。2003年，三星品牌价值108.5亿美元，世界排名25位，被商务周刊评选为世界上发展最快的高科技品牌。
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