台积电、三星和英特尔争夺“2nm”芯片，此举将塑造5000亿美元产业的未来。世界领先的半导体公司正在竞相生产所谓的“2nm”处理器芯片，为下一代智能手机、数据中心和人工智能提供动力。台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）仍然是分析师最希望保持其在该行业全球霸主地位的公司，但三星电子（Samsung Electronics）和英特尔（Intel）已将该行业的下一个飞跃视为缩小差距的机会。几十年来，芯片制造商一直在寻求制造更紧凑的产品。芯片上的晶体管越小
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目前，全球半导体市场正处于好转状态。排名Top15的半导体公司均报告了23年第3季度的收入比上季度有所增长。增长率从德州仪器（TI）和ADI公司的不到1%到英伟达（Nvidia）、三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）和联发科（Media Tek）的两位数不等。对于第四季度收入变化的前景喜忧参半。预计收入下降的五家公司与汽车行业密切相关：从9月中旬到10月底，美国汽车工人联合会（UAW）对美国三大汽车制造商 —— 通用汽车（General Motors）、福特（Ford）和Stellant
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TrendForce的研究表明，全球代工行业第三季度充满活力，智能手机和笔记本电脑组件的紧急订单数量增加。这一增长是由健康的库存水平和2H23新iPhone和Android设备的发布推动的。尽管通胀风险和市场不确定性持续存在，但这些订单主要是作为紧急订单执行的。此外，台积电和三星的高成本3nm制造工艺对收入产生了积极影响，推动2023年第三季度全球十大代工厂的价值约为282.9亿美元，环比增长7.9%。展望2023年第4季度，年终节日需求的预期预计将维持智能手机和笔记本电脑的紧急订单流入，特别是智能手机组
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IT之家 12 月 5 日消息，在市场调查机构 Canalys 公布报告之后，另一家市场调查机构 IDC 昨日也公布了 2023 年第 3 季度全球可穿戴设备的季度追踪数据。根据 IDC 追踪的数据显示，2023 年第 3 季度全球可穿戴设备出货量 1.484 亿台，同比增长 2.6%，刷新历年第 3 季度最佳成绩。在疫情的推动下，2021 年第 3 季度全球可穿戴设备出货量为 1.421 亿台；2022 年第 3 季度为 1.446 亿台。IDC 认为今年推动可穿戴设备增长的重要因素，是小型品
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11 月 28 日消息，上周就有研究机构的数据显示，在人工智能聊天机器人 ChatGPT 大火带动的人工智能领域应用需求增加的推动下，SK 海力士三季度在全球 DRAM 市场的份额达到了 35%，是他们自成立以来市场份额最高的一个季度。而从最新报告来看，DRAM 市场份额在三季度创下新高的 SK 海力士，也缩小了同竞争对手三星电子在这一产品领域的市场份额差距。研究机构的报告显示，SK 海力士 DRAM 产品在三季度的销售额为 46.3 亿美元，环比增长 34.59%；三星电子 DRAM 三季度的销售额则是
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11 月 30 日消息，据外媒报道，从去年下半年开始，受消费电子产品需求下滑影响，全球存储芯片的需求也明显下滑，三星电子、SK 海力士等主要厂商都受到了影响。但在削减产量、人工智能领域相关需求增加的推动下，DRAM 这一类存储产品的价格已在回升，销售额环比也在增加。研究机构最新的数据就显示，在今年三季度，全球 DRAM 的销售额达到了 132.4 亿美元，环比增长 19.2%，在一季度的 93.7 亿美元之后，已连续两个季度环比增长。全球 DRAM 的销售额在三季度明显增长，也就意味着主要厂商的销售额，环
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据媒体报道，三星将于2025年商用新一代OLED面板。目前三星OLED面板中的红色子像素和绿色子像素使用磷光材料，蓝色子像素使用荧光材料。而在新一代OLED面板中，三星将磷光材料替换掉原来的荧光材料，从而大幅提升发光效率。数据显示，磷光发光效率可达100%，而荧光发光效率最高只有25%。据悉，磷光OLED与荧光OLED材料的主要区别体现在内量子效率（IQE），因为它们的发光机理不同。荧光OLED发光材料是利用单重态去发光，磷光OLED发光材料则可以利用三重态去发光，其发光效率可达荧光材料的四倍。另外，通过
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配备 Snapdragon 8 Gen 3 和 Dimensity 9300 芯片组的智能手机现在可以运行设备上的 LLM（大型语言模型），使其具有与更大的机器相同的功能。 不幸的是，在手机上运行人工智能相关程序是一项资源密集型任务，不仅需要计算能力，还需要充足的内存和存储空间，早些时候的一份报告指出，未来智能手机上的 20GB RAM 可能会成为支持此功能的标准 功能。 至于存储，三星有一个解决方案，据传是针对 AI 优化的新版本 UFS 4.0 标准。高级研究员还表示，运行 AI 操作将需要智能手机大
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三星电子（Samsung Electronics）制定新目标，到2028年，将AI芯片在代工业务销售比例提高到50%。根据韩媒BusinessKorea报导，半导体业界人士透露，三星晶圆代工事业目前按应用划分的营收明细显示，移动芯片占54%、AI服务器相关的高性能计算（HPC）占19%，自动驾驶芯片等汽车芯片占11%。不过到2028年，营收组合将发生重大变化，三星计划将行动领域占比降至30%以下，HPC占比提高至32%，汽车芯片占比提高到14%，外部客户数量比今年增加一倍。报导称，目前三星代工业务的主要客
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SK电讯（SKT）与三星、爱立信、诺基亚和英特尔合作，开发并测试了下一代开放式RAN虚拟基站，声称提高了处理能力并降低了功耗。这些改进是在虚拟基站的互连测试中进行的，该基站配备了三星和爱立信的内置加速器，并在单独的试验中与诺基亚进行了内联加速器。SKT在一份声明中指出，容量增加和功耗降低是转向开放式RAN虚拟基站的主要技术难点。在与英特尔对基于 AI 的虚拟基站的联合测试中，这对组合能够将功耗降低 20% 以上。SKT表示，所使用的技术可以预测流量模式，并有效地控制虚拟基站服务器每个CPU内核的运行。SK
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三星电子已经把京东方从供应链中剔除？：11月20日，京东方（000725）对记者独家回应称，近日关于京东方与三星合作问题的传闻，为韩媒根据不实信息断章取义的报道。京东方与全球品牌合作伙伴的供货仍按目前的计划有序推进中。此前，据Businesskorea报道称，三星电子与京东方的合作似乎已经走向了尽头，三星电子已经将京东方从其供应链中剔除。京东方是三星的 LCD（液晶）面板供应商，曾在2023年第一季度为三星提供了10%的电视面板。“京东方始终坚持长期主义，致力于构建以良性竞合关系为基础的、可持续发展的产业
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据外媒报道，近日，三星公司已经完成了扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺的验证，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在 Galaxy S24 / S24+ 手机中的 Exynos 2400 芯片。据悉，FOWLP 技术被认为是提高半导体芯片性能的关键技术，也是三星追赶台积电的重要法宝之一。据了解， 目前半导体芯片封装主流需要芯片连接到PCB（印刷电路板）上来堆叠它们，而FOWLP不需要 PCB，因为芯片直接连接到晶圆上，与目前使用的FC-BGA（Flip Chip-Ball Gr
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存储市场消费电子应用疲软的环境下，HBM成为发展新动能，备受大厂重视。近期，三星、美光传出将扩产HBM的消息。大厂积极布局HBM近期，媒体报道三星为了扩大HBM产能，已收购三星显示（Samsung Display）韩国天安厂区内部分建筑及设备，用于HBM生产。据悉，三星计划在天安厂建立一条新封装线，用于大规模生产HBM，该公司已花费105亿韩元购买上述建筑和设备等，预计追加投资7000亿-1万亿韩元。 此前，据三星电子副社长、DRAM产品与技术团队负责人黄尚俊透露，三星已开发出9.8Gbps的H
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三星（Samsung）、海力士（SK Hynix）近期接续举行法说，释出对存储器产业看法，两大厂商均表示，PC、手机终端库存去化已告一段落、传统服务器需求依然疲弱，而AI服务器需求则较为强劲。业界人士认为，存储器原厂减产以求获利的决心不容小觑，在获利数字翻正前，应会持续减产策略，预期2024年上半年内存报价向上趋势不变。台系存储器相关厂商包括南亚科、华邦电、群联、威刚、创见、十铨、宇瞻等有望受惠。时序进入第四季，三星认为，市场复苏将加速，在旺季带动之下，市场DRAM、NAND Flash位出货量，可望分别
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随着芯片尺寸的缩小变得越来越具有挑战性，3D芯片封装技术的竞争变得更加激烈。全球最大的存储器芯片制造商三星电子公司计划明年推出先进的三维（3D）芯片封装技术，与代工巨头台湾半导体制造公司（TSMC）竞争。总部位于韩国水原的芯片制造商将使用该技术——SAINT，即三星先进互连技术——以更小的尺寸集成高性能芯片（包括AI芯片）所需的内存和处理器。据知情人士周日透露，三星计划在SAINT品牌下推出三种技术——SAINT S，垂直堆叠SRAM存储芯片和CPU；SAINT D，涉及CPU、GPU和DRAM存储等处理
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三星介绍
韩国三星电子成立于1969年，正式进入中国市场则是1992年中韩建交后。1992年8月，三星电子有logo限公司在中国惠州投资建厂。此后的10年，三星电子不断加大在中国的投资与合作，已经成为对中国投资最大的韩资企业之一。2003年三星电子在中国的销售额突破100亿美元，跃入中国一流企业的水平。2003年，三星品牌价值108.5亿美元，世界排名25位，被商务周刊评选为世界上发展最快的高科技品牌。
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