首页 > 新闻中心 > EDA/PCB > 业界动态
IT之家 4 月 26 日消息,台积电近日展示了全新 4nm 级别生产工艺 N4C,通过显著降低成本和优化设计能效,进一步增强 5nm 级别生产工艺。台积电公司近日举办了 2024 北美技术研讨会,IT之家翻译......
4月25日,沈阳芯源微电子设备股份有限公司(以下简称“芯源微”)广州子公司——广州芯知科技有限公司半导体设备光刻胶泵及高纯供液系统研发及产业化项目开工仪式在广州举行。据官网介绍,芯源微成立于2002年,是由中科院沈阳自动......
几个月前,台积电发布了 2023 年年报,但显然,文件中包含的关键信息被遗漏了。在深入探讨之前,我们先来谈谈台积电的 A14,或者说被许多分析师称为技术革命的 A14。台积电宣布,该公司终于进入了"An......
据外媒报道,美国政府近日宣布将斥资110亿美元设立专门的研发中心,推进半导体领域的相关研究。据悉,美国国家半导体技术中心(NSTC)预计将获得50亿美元注资。报道称,该中心采用公私联合体架构,专注于推进半导体芯片及相关技......
三个6502微处理器,从左到右:Si CMOS 6502芯片、flex 6502 LTPS芯片和flex 6502 IGZO芯片。传统硅芯片的大规模生产依赖于成功的商业模式,即拥有大型“半导体制造厂”或“晶圆厂”。库伦大......
微芯片备受瞩目。这些微小的硅片在21世纪的生活中至关重要,因为它们为我们依赖的智能手机、我们驾驶的汽车以及国家安全的支柱——先进武器提供动力。它们如此重要,以至于疫情期间微芯片供应链的中断成为了一项紧迫的国家安全问题。而......
台积电表示,名为"A16"的芯片制造技术将于2026年投入使用,与长期竞争对手英特尔展开较量,争夺谁能制造出世界上最快的芯片。台积电是全球最大的先进计算芯片合同制造商,也是英伟达和苹果等公司的重要供应......
拜登政府已宣布向国家半导体技术中心(NSTC)投资 50 亿美元,该中心是一个公私联合体,旨在支持美国先进半导体芯片的研究和开发,此外还有其他致力于半导体研究和开发的举措。正如你可能已经猜到的那样,这项投资是《CHIPS......
台积电宣布一种名为“A16”的新芯片制造技术预计将于2026年下半年开始生产。台积电是全球最大的先进计算芯片合约制造商,也是英伟达(Nvidia)和苹果公司的重要供应商,该公司在加州圣克拉拉举行的一次会议上宣布了这一消息......
在中国半导体事业起步的艰难岁月,有这样一位杰出人物,他怀揣着一颗坚定的「中国芯」,即便在半导体行业面临重重困境之际,仍毅然决然地投身于芯片产业的浪潮之中。哪怕历经封杀与打压,他的那份初心却始终如一,毫不动摇。这个人,便是......
43.2%在阅读
23.2%在互动