首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 4nm

4nm 文章

骁龙898首个跑分出炉:采用三星4nm工艺

  • 高通骁龙888巨大的发热量让市场诟病,即使采用降频的策略,却仍略有遗憾。正因如此,大家便期待骁龙888继任者——骁龙898能够通过三星4nm工艺,将发热的问题进行改善。日前,骁龙898首个跑分现身Geekbench平台,信息显示,搭载该处理器的为vivo还未推出的新旗舰机型。根据Geekbench跑分来看,搭载骁龙898处理器的vivo旗舰单核跑分为720分,多核跑分为1919分。                 &
  • 关键字: 骁龙898  三星  4nm  

骁龙895、天玑2000规格曝光 均为4nm工艺

  • 得益于工艺制程的提升,联发科近年来表现特别亮眼,今年不少旗舰、中端、低端手机都搭载上了联发科处理器,用户口碑也直线上升。近日联发科公布了第二季度的营收业绩,据第二季度财报显示,其合并营收达1256.53亿(新台币),环比增长16.3%,同比增长85.9%;净利润275.87亿,环比增长7%(新台币);合并毛利率46.2%,较上一季增长1.3个百分点,也较去年同期增长2.7%,也算是赚得彭满钵满了。在公布财报的同时,联发科还顺便预热了重磅新品,表示将于年底将发布的5G旗舰级芯片。在工艺制程上会是台积电4nm
  • 关键字: 骁龙895  天玑2000  4nm  

曝联发科4nm处理器即将量产:多家国产品牌使用

  • 芯研所6月24日消息,联发科凭借天玑系列5G芯片得以在5G时代有着更高的市场份额,据博主@数码闲聊站爆料,联发科明年上半年的旗舰处理器基于4nm工艺制程打造,由台积电代工,OPPO、vivo、小米等厂商都会开案使用。联发科天玑4nm旗舰芯片有望会采用Cortex X2、A79、G79之类的全新架构,能在性能、续航等方面带来更加强劲的表现。这款4nm旗舰芯片的定位可能要超过天玑1000系列迭代产品,或许联发科将要开辟一条新的芯片序列。联发科无线通信事业部李彦辑之前在接受采访时就指出,从去年我们发布了天玑10
  • 关键字: 联发科  4nm  A79  

骁龙895旗舰处理器曝光,4nm工艺,三星代工

  • 骁龙888处理器推出之后,处理器的性能自然是旗舰级别的,但发热成为了很大的一个问题。各个厂商对于骁龙888的机型都在极力地堆散热,但在高温的夏天,还是很难缓解手机发热。近期相关爆料显示,高通即将推出骁龙888的升级版本骁龙895。爆料显示,一款代号为SM8450的高通新处理器曝光,由于骁龙888在高通内部的部件代号是SM8350,按照命名习惯,SM8450预计将对应新一代旗舰SoC。据悉,SM8450(骁龙895)仍旧是三星代工,采用其4nm工艺,包括三星自家的Exynos 2200同样都是基于4nm
  • 关键字: 骁龙895  4nm  三星  

台积电4nm第3季开始试产,有信心推进摩尔定律

  • 台积电2021年技术论坛6月1日举行,台积电宣布4nm预计今年第3季开始试产,较先前规划提早一个季度,3nm制程则将依计划于2022年下半年量产。据了解,台积电目前4nm测试载具良率已与量产的5nm相当。台积电在2021年技术论坛上揭露了先进工艺、先进封装、新材料及特殊工艺布局,表示对摩尔定律发展仍信心满满,N5、N4、N3将持续带来芯片效能、功耗与面积缩减(PPA)等各方面持续的改善。
  • 关键字: 台积电  4nm  

台积电4nm芯片提前量产!联发科和苹果抢首发?

  • 4月20日消息,2021年第一季度,5nm芯片手机市场激战正酣,vivo、OPPO、小米等玩家连连发新。与此同时,许多芯片设计、制造玩家,已经将目光瞄准更加前沿的4nm市场。  4月19日,中国台湾经济日报报道称,联发科或抢跑一众厂商,成为台积电4nm制程产能的第一家客户。而就在据此前不到两周的4月7日,业界盛传有资格首次“尝鲜”台积电4nm制程的,还是苹果。  5nm落地仅几个月,4nm作为5nm的增强版本,到底能带来怎样的提升,让苹果联发科等大厂“抢破头”?  据此前台积电公布相关信息,尽管难以实现像
  • 关键字: 台积电  4nm  

曝联发科年底试产4nm芯片:或升级A79架构

  • 联发科在2020年凭借天玑1000等系列处理器拿下了诸多市场,一举成为国内最大手机SOC供应商。但目前来看,联发科在高端市场并未实现突破,虽说之前的天玑1000+和新发的天玑1200都表现不俗,但仅仅是能与高通次旗舰芯片打个平手,令人不免有些遗憾。联发科当然也意识到了这个问题,据知名爆料博主@数码闲聊站透露,台积电将会在H2试产4nm芯片,而供应链传出消息称,联发科将会在今年Q4试产基于该工艺的旗舰芯片,并在2022年实现量产。另外,由于发布时间较晚,天玑4nm旗舰芯片还有望会采用上X2、A79、G79之
  • 关键字: 联发科  4nm  A79  

台积电确认正研发3nm和4nm工艺:功耗降低30%、2022年量产

  • 在台积电第26届技术研讨会上,台积电不仅确认5nm、6nm已在量产中,且5nm还将在明年推出N5P增强版外,更先进的3nm、4nm也一并公布。3nm是5nm的自然迭代,4nm理论上说是5nm的终极改良。技术指标方面,3nm(N3)将在明年晚些时候风险试产,2022年投入大规模量产。相较于5nm,3nm将可以带来25~30%的功耗减少、10~15%的性能提升。4nm(N4)同样定于明年晚些时候风险试产,2022年量产。对于台积电N5客户来说,将能非常平滑地过渡到N4,也就是流片成本大大降低、进度大大加快。当
  • 关键字: 台积电  3nm  4nm  

台积电将启动4nm工艺制程 计划于2022年大规模量产

  • 两年前,台积电量产了7nm工艺,今年将量产5nm工艺,这让台积电在晶圆代工领域保持着领先地位。现在3nm工艺也在按计划进行。根据台积电的规划,3nm风险试产预计将于明年进行,量产计划于2022年下半年开始。据外媒报道,台积电还将在5nm和3nm工艺制程之间推出4nm工艺制程。报道称,台积电在其官网披露的第二季度电话会议中提到了4nm工艺,并表示将启动4nm工艺作为5nm工艺的延伸。此外,4nm工艺将兼容5nm工艺的设计规则,较5nm工艺更有性价比优势,瞄准的是下一波的5nm产品,计划在2022年大规模量产
  • 关键字: 台积电  4nm  

产业链人士:三星电子已修改芯片工艺路线图 将跳过4nm工艺

  • 据国外媒体报道,在芯片工艺方面,为苹果等公司代工的台积电,近几年走在行业的前列,他们的7nm和5nm工艺都是率先投产,良品率也相当可观。曾为苹果代工A系列芯片的三星电子,近几年在芯片工艺方面虽然略晚于台积电,获得的芯片代工订单也不及台积电,但仍是唯一能在工艺上跟上台积电节奏的厂商。台积电和三星电子的芯片工艺,目前都已到了5nm,台积电的5nm工艺是已经大规模量产,三星电子投资81亿美元的新5nm芯片工艺生产线,今年也已经开始建设。在提升到5nm之后,三星电子也会继续研发更先进的芯片工艺。外媒最新援引产业链
  • 关键字: 三星  4nm  

三星的6nm、5nm、4nm工艺都是7nm改良:3nm弃用FinFET

  • 7nm工艺的产品已经遍地开花,Intel的10nm处理器也终于在市场登陆,不过,对于晶圆巨头们来说,制程之战却越发胶着。在日前一场技术交流活动中,三星重新修订了未来节点工艺的细节。三星称,EUV后,他们将在3nm节点首发GAA MCFET(多桥通道FET)工艺。由于FinFET的限制,预计在5nm节点之后会被取代。实际上,5nm在三星手中,也仅仅是7nm LPP的改良,可视为导入第二代EUV的一代。7nm LPP向后有三个迭代版本,分别是6nm LPP、5nm LPE和4nm LPE。相较于年初的路线图,
  • 关键字: 三星  5nm  4nm  

4nm大战,三星抢先导入将EUV,研发GAAFET

  •   晶圆代工之战,7nm制程预料由台积电胜出,4nm之战仍在激烈厮杀。 Android Authority报道称,三星电子抢先使用极紫外光(EUV)微影设备,又投入研发能取代「鳍式场效晶体管」(FinFET)的新技术,目前看来似乎较占上风。   Android Authority报导,制程不断微缩,传统微影技术来到极限,无法解决更精密的曝光显像需求,必须改用波长更短的EUV, 才能准确刻蚀电路图。 5nm以下制程,EUV是必备工具。 三星明年生产7nm时,就会率先采用EUV,这有如让三星在6nm以下的竞
  • 关键字: 4nm  EUV  

砸15亿美元强化4nm制程 三星能保住芯片领导地位?

  •   三星电子(Samsung Electronics)正准备布局全球「第四次工业革命」浪潮趋势,将量产为智能型与连网装置所开发的更快速且更高效芯片,以期巩固该公司的全球芯片领导地位。   作为这项策略的一部分,据韩媒FNTIMES报导,三星宣布将5年投资约15亿美元于其位于美国德州奥斯汀(Austin)的晶圆制造厂房,欲强化其4纳米制程技术,被视为是三星倾向以此强化其系统LIS芯片业务以及存储器芯片业务,借以预先为未来第四波工业革命时代对各类系统单芯片(SoC)需求成长预做布局准备。   据Wccft
  • 关键字: 三星  4nm  

强化4nm制程技术 三星为奥斯汀厂房投资15亿

  •   三星电子(Samsung Electronics)正准备布局全球「第四次工业革命」浪潮趋势,将量产为智能型与连网装置所开发的更快速且更高效芯片,以期巩固该公司的全球芯片领导地位。   作为这项策略的一部分,据韩媒FNTIMES报导,三星宣布将5年投资约15亿美元于其位于美国德州奥斯汀(Austin)的晶圆制造厂房,欲强化其4纳米制程技术,被视为是三星倾向以此强化其系统LIS芯片业务以及存储器芯片业务,借以预先为未来第四波工业革命时代对各类系统单芯片(SoC)需求成长预做布局准备。    &n
  • 关键字: 三星  4nm  

三星2020年或生产4nm处理器

  •   据外媒报道,早在1997年,三星就在美国德克萨斯州奥斯汀市投资创办了半导体生产工厂,而这家工厂随后也成为了全世界最先进的芯片工厂,一直为苹果这样的大客户以及三星公司自己生产最新一代的芯片。而现在,韩国电子巨头又承诺在德州投资10亿美元到16亿美元建设另一家半导体工厂。   继“第三次工业革命”之后,现在已经进入到了“第四次工业革命”时代,引领着我们走进物联网的世界,而三星将为此做好充足的准备。因此三星在奥斯汀市的芯片工厂就一直都是全球各地芯片厂商的最佳
  • 关键字: 三星  4nm  
共15条 1/1 1
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473