- RTX 4090在国内遭到禁售，NVIDIA正在规划特供版本RTX 4090 D，性能降级以满足出口管制——D代表Dragon，因为明年是中国龙年。由于美国是按照算力密度来禁售产品的，AMD RX 7900系列显卡是否会步其后尘也让人担心，尤其是日前戴尔发出通知，声称不会继续在中国销售RX 7900 XTX/XT、Pro W7900，更加剧了这种忧虑。但是据了解，AMD从未向合作伙伴发布过RX 7900系列在中国停售的通知，也从未接到美国有关部门的通知，所谓禁售都是误读。当然，不排除以后情况可能会发生变化
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- 美国能源部 (DOE) 启动了一条新的“赋能”途径，通过电力电子结构，实现并维持国家不断发展的电网的巨大转型，并实现先进的半导体材料、设备和功率模块技术。该机构于 11 月 21 日公布了该机构的首批奖项——为 11 个州的 15 个项目提供 4200 万美元——根据 ULTRAFAST 计划，这是一项高级研究计划署能源 (ARPA-E) 计划，于 2023 年 2 月启动。 器件和电源模块级，ULTRAFAST（通过更快地驱动功率半导体技术解锁持久的变革性弹性进步）的一个关键计划目标是在更高的电流和电压
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- 2022 年《芯片与科学法案》——一项旨在启动美国芯片制造的两党法律——正在有利于国家经济，进而有利于美国国防工业。 事实上，美国国防部 (DoD) 负责科学技术的副首席技术官芭芭拉·麦奎斯顿 (Barbara McQuiston) 称，该法案对其认为最重要的 14 个技术领域的投资“对于维护美国国家安全至关重要”。麦克奎斯顿在法案通过后第二天的一份国防部声明中表示：“当我们致力于自己的科学和技术组合时，我们作为盟友制定这些投资战略，并与行业和国内合作伙伴合作，优先考虑对这些新兴领域的投资。” 被签署成为
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- 美国国防高级研究计划局表示，计划明年夏天授予一份合同，建立美国先进微电子制造中心。该计划被称为“下一代微电子制造”，将资助研究和设备，以创建一个国内尖端制造技术原型制作中心，DARPA 希望该中心将为美国半导体工业基地带来领先优势。 目标是到 2029 年实现这一能力。该中心将专注于 3D 异构集成微系统（3DHI）——一种先进的微电子制造方法。 3DHI 研究的前提是，通过以不同的方式集成和封装芯片组件，制造商可以分解内存和处理等功能，从而显着提高性能。这一技术领域不仅可以改变美国的工业基础，而且包括全
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- 当地时间11月20日，美国宣布计划投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国芯片封装行业。该计划资金来自美国《芯片法案》中专门用于研发的110亿美元资金，与价值1000亿美元的芯片制造业激励资金池是分开的。上述计划将专门用于各种活动，包括建立先进的封装试点设施，用于验证新技术并将其转移给美国制造商；劳动力培训计划，以确保新流程和工具配备有能力的人员；以及为材料和基材，设备、工具和流程，电力输送和热管理，光子学和连接器，小芯片生态系统，以及测试、修复、安全性、互操作性和可靠性的协同设计等项目提供资金。先进封
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- 美国商务部工业和安全局（BIS）更新了“先进计算芯片和半导体制造设备出口管制规则”，将在30天后生效。新规则将限制英伟达对中国市场芯片销售，称更严格的控制针对英伟达A800和H800芯片，在25天内审查以确定是否需要许可证才能向中国出售这类芯片。
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- 10月12日消息，在最新泄露的备忘录中，美国太空部队已经决定暂时禁止使用基于网络的生成式人工智能工具和所谓的大语言模型，理由是数据安全和其他方面的担忧。这份日期为9月29日的备忘录是写给“守卫者”的，这是对美国太空部队成员的内部称呼。在备忘录中，美国太空部队禁止其成员在基于网络的生成式人工智能工具上使用任何政府数据，这些工具可以根据简单的提示创建文本、图像或其他形式的内容。备忘录中称，除非特别批准，否则上述工具“没有被授权”在政府系统上使用。像OpenAI的ChatGPT这样的聊天机器人已经十分受欢迎，它
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- 计算硬件、通信网络、能源网格、汽车系统和消费电子产品都需要相同的关键组件：半导体芯片。 这就是为什么供应链瓶颈和芯片短缺给全球无数行业带来巨大压力。为了改善这种短缺并保持竞争优势，美国和欧盟都通过了促进各自半导体行业的法案，包括华盛顿的《2022 年半导体和科学生产激励措施法案》（CHIPS 法案），主要旨在减少对不稳定半导体的依赖 国外供应链。欧洲官员同意与美国类似的融资目标和市场目标。然而，欧盟的半导体行业显然处于成熟的早期阶段。 因此，像美国那样投资制造业并不一定能为欧洲企业带来最佳结果。毕竟，美国
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- 在拜登政府迈出限制向中国出售半导体的第一步重大步骤一年后，它已开始起草额外的限制措施，旨在阻止北京获得对现代武器至关重要的技术。但近几个月来，随着美国芯片公司发出直言不讳的警告，其进展已经放缓：削减对中国的销售将削弱他们的业务，并破坏政府在美国建造新半导体工厂的计划。自 7 月以来，全球三大芯片制造商英伟达、英特尔和高通一直强调，打击中国将产生意想不到的后果。 根据对二十多名官员的采访，他们在与国务卿安东尼·布林肯和商务部长吉娜·M·雷蒙多等官员的会晤中挑战了白宫的国家安全智慧，向智囊团示好，并敦促华盛顿
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- 全球领先的芯片制造商与建设亚利桑那州工厂的工会工人之间长达数月的争执尚未结束。台积电和代表 14 个工会和台积电工厂 12,000 名工人中大约四分之一的亚利桑那州建筑行业委员会已经进行了大约六周的谈判，以解决一些工人的安全、管理、 和培训问题。工会联盟发言人布兰迪·德夫林 (Brandi Devlin) 告诉媒体，这些谈判没有取得太大进展，台积电“没有对理事会提出的协议做出正式回应”。“我们已经与台积电进行了讨论，并提供了我们认为良好的协议框架，”她说。 “我们目前感到失望的是，我们今天并没有比几周前开
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- 美国汽车业的大罢工形势可能激化。美东时间9月26日周二，在参观通用汽车位于底特律郊区的一家工厂时，美国总统拜登表示，支持全美汽车工人联合会（UAW）提出的大幅加薪要求。他说，工人们早在2008年及之前就拯救了汽车行业，做出了很多牺牲，当时汽车企业陷入困境，而今他们的境况很好，所以工人的待遇也应该很好，收入应该比现在拿到的多得多。拜登对罢工的工人们说“坚持下去”，你们有权得到大幅加薪和其他福利。之前UAW已经在劳资谈判中将要求的加薪幅度下调至36%。而本周二被问及是否同意UAW推动汽车企业加薪40%时，拜登
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- 美国持续打压下逼迫启动中国半导体业的国产化进程，然而国产化是有风险及成本，100%也不可能。业内常议国产化成功，国产化率超过xx%，其实比较多的情况可能仅是从“0”到“1”，因此提出“镜子“概念，从另一个侧面加速推动国产化的进程。众所周知国产化不是目的，它仅是手段，根本目的是通过国产化来提升竞争实力。市场经济中是竞争胜出。进入新世纪以来中国半导体业发展进入一个新时期，如果回顾这段历程，将中芯国际-芯片制造业的领头羊；上海中微半导体设备-中国优秀半导体设备制造商，以及华为海思-中国芯片设计业的领头羊，它们三
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- IT之家 8 月 14 日消息，台积电在美国设厂的计划遭遇了一些困难和挑战，导致进度落后于预期。据 UDN 报道，对此，旅美工程博士徐纪高在《品观点》网络节目“观点芹爆战”接受资深媒体人黄光芹专访，认为台积电选址就是个错误，加上不了解美国文化，才造成如今进度落后。徐纪高赴美半世纪，除了拿到结构工程博士学位，还创业成功，目前旗下有房地产公司和桥梁公司，桥梁公司专做公共工程，因此对美国文化了解甚深。徐纪高认为，台积电在美国设厂本身没有问题，但犯了选址错误。他指出，台积电选择在亚利桑那州的凤凰城建厂，
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- IT之家 6 月 9 日消息，台积电过去两年在美国投资超过 3000 亿元人民币，建立了美国工厂中最先进的芯片制造厂，且 2024 年会率先量产 4nm 工艺，可为当地增加数千工作机会，并提供行业领先的薪资待遇。然而，美国人并无法适应台积电的管理方式，其运营和管理方式在美国遭遇了水土不服。据美国人力资源网站“玻璃门”（Glassdoor，功能类似国内“看准网”，可提供企业口碑、员工评论功能）显示，截至 2023 年 6 月 9 日，关于台积电美国工厂的评价共有 99 条，公司总体支持率为 2.9
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- 美国人最后一次踏上月球已经是1972年时的阿波罗17号登月任务，近50年来再也没有美国人登上月球，美国航天总署（NASA）前署长布莱登斯坦（Jim Bridenstine）表示，根本障碍并非是科学或科技技术的不足，而是来自预算和政治的变化。商业内幕报导，布莱登斯坦曾说，如果不是因为政治风险，现在早已踏上月球，「政治风险阻碍了计划，因为这个项目耗时过长，花费太凶」。前航天员哈德菲尔德（Chris Hadfield）表示，在月球上建立一个永久的载人基地是有可行性的，「有许多事情等着我们发明、测试，才能更深入的
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