AI 数据中心高速传输场景下，传统铜缆无论是信号传输质量还是功耗表现，都已经走到性能极限，光互联成为公认最优解决方案。市场大规模扩产布局的热潮，也正在快速重塑全球光电产业链供应链格局。据集邦咨询行业调研数据显示，全球光模块出货量将迎来大幅增长：2023 年出货量为 2650 万只，预计到 2026 年将暴涨至 9200 万只，整体规模翻三倍以上。行业需求爆发式增长，直接让现有生产产能濒临饱和、不堪重负。 来源：TrendForce行业隐忧：被忽视的核心产能瓶颈如今整个光通信产业链，出现了一个关键
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光互联
高速光模块
磷化铟 InP 激光器
硅光芯片
MOCVD 设备
800G/1.6T 光模块
光电产业链
产能瓶颈
近两年先进封装设备需求明显升温，背后关键在于AI、高效能运算（HPC）与客制化ASIC快速发展，使封装不再只是半导体后段制程，而是直接攸关芯片效能、散热、功耗与良率的重要环节。 尤其随着高阶GPU、AI ASIC与高速传输芯片陆续导入，芯片封装朝向更大面积、更高频高速、更高功率与更多晶粒整合发展，也让CoWoS、SoIC、WMCM等先进封装技术需求持续扩大，进一步推升设备投资热度。从产业发展来看，AI服务器与数据中心建置潮带动高阶芯片需求大增，但先进制程芯片若没有对应的先进封装技术支持，往往难以真正发挥效
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AI芯片
先进封装
设备
光刻机龙头企业阿斯麦(ASML)拟进军半导体后端设备市场，瞄准高速增长的先进封装领域，相关传闻近期再度浮出水面。据韩国媒体《The Elec》消息，阿斯麦已启动混合键合设备的研发工作，该技术被公认为下一代芯片封装的核心关键技术。有消息人士透露，阿斯麦已着手开展面向后端工艺的混合键合系统架构设计，且近期正携手外部合作伙伴推进该系统的研发工作。阿斯麦的潜在合作方包括普罗 drive 科技（Prodrive Technologies）与维迪欧 - ETG（VDL-ETG），二者均为阿斯麦供应链体系中的长期合作供
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ASML
混合键合
设备
先进封装
芯片是中美贸易战关键之一，中国力求半导体供应链自给自足。 路透社周二（30日）报导，3名知情人士透露，中方近日开始要求境内芯片制造商增加产能时必须使用50%的国产设备。 虽非明文规定，但近几个月来制造商申请兴建或扩建厂房时，政府部门已告知必须出具采购招标证明半数设备为中国制。路透社指出，这是中国为了摆脱依赖外国技术而采取的最重要措施之一。 2023年美国针对技术出口至中国大陆设限，甚至禁止向中国输出先进AI芯片与半导体设备，中国因而加速推动供应链自给自足。 受这项50%规定影响，在部分仍可选购美国、日本、
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供应链
自给率
芯片厂
设备
ASML 是一家荷兰巨头，几乎垄断了先进人工智能芯片所必需的极紫外 （EUV） 光刻机，它处于有利地位，可以利用数据中心的激增。然而，由于 2026 年增长不确定的警告，其股价在过去一年中仅上涨了 11%，表现落后于同行。核心问题：依赖少数主要客户，其中以控制先进芯片生产的台积电（台积电）为主。ASML 依靠芯片制造商之间的竞争而蓬勃发展，这些竞争刺激了设备升级，但台积电的领先优势扼杀了这种动力。ASML 的最新创新高数值孔径 （High NA） EUV 机器每台成本超过 4 亿美元，承诺为更小、更高效的
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ASML
设备
AI芯片
AI红利
芯片市场研究公司Cinno的一份报告显示，2025年上半年中国半导体产业投资总额为4550亿元人民币（633亿美元），同比下降9.8%。相比之下，半导体设备的投资比去年同期激增了53%以上，凸显了该国在建立自给自足供应链方面的努力。晶圆制造占半导体投资的最大份额，达到 51%。晶圆是高度纯化硅的薄盘，是芯片生产的基础，提供光滑、清洁的表面，通过一系列精确的工艺构建复杂的电子电路。电路完成后，晶圆被切成用于智能手机、计算机和其他电子产品等设备的单个芯片。在剩余的投资中，近 19% 用于芯片设计，而 9% 用
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芯片
投资
设备
2025年全球半导体资本设备市场规模为1160亿美元，预计到2034年将达到2105.8亿美元左右，2025年至2034年复合年增长率为6.85%。到 2024 年，北美市场规模将超过 510.2 亿美元，并在预测期内以 6.96% 的复合年增长率扩张。市场规模将超过 510.2 亿美元，并在预测期内以 6.96% 的复合年增长率扩张。2024年全球半导体资本设备市场规模为1085.6亿美元，预计将从2025年的1160亿美元增长到2034年的约2105.8亿美元，2025年至2034年复合年增长率为6.
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半导体
设备
光刻技术
美国总统特朗普（Donald Trump）不断喊话要对半导体课关税，但迄今仍未正式宣布。 总统赖清德接受《日经新闻》专访表示，台积电基于顾客要求，已承诺要去美国投资，相信台积电的产业链也会跟着过去，这些都是具体的行动，与关税无关; 如果美国对台湾采取《232条款》措施，对芯片或相关产业课征关税的话，反而不利中国台湾半导体产业或资通讯产业到美国投资。中国继称霸LCD面板后，也开始加速挺进OLED领域。 日前中国政府推动的「旧换新」政策，促使手机市场活络，当地手机品牌积极布局折叠式手机，同步加快OLED面板崛
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设备
本土替代
据联电（UMC）官网消息，5月21日，联电在新加坡Fab 12i举行第三期扩建新厂的上机典礼，首批设备到厂，象征公司扩产计划建立新厂的重要里程碑。据悉，联电曾表示新加坡Fab12i P3旨在成为新加坡最先进半导体晶圆代工厂之一，提供22/28nm制程，以支持5G、物联网和车用电子等领域需求，总投资金额为50亿美元。据了解，联电早在2022年2月宣布了在新加坡Fab 12i P3厂的扩建计划。当时消息称，新厂第一期月产能规划30,000片晶圆，2024年底开始量产，后又在2022年底称，在过程中因缺工缺料及
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联电
Fab
设备
据多方媒体报道，近日，中国台湾地区花莲县发生多次地震，其中最大震级为7.3级。对于地震所造成影响，台积电对媒体表示，台积公司在台湾的晶圆厂工安系统正常，为确保人员安全，据公司内部程序启动相关预防措施，部分厂区在第一时间进行疏散，人员皆平安并在确认安全后回到工作岗位。虽然部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产，主要机台包含所有极紫外（EUV）光刻设备皆无受损。台积电还表示，在地震发生后10小时内，晶圆厂设备的复原率已超过70%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）的复原率更已超过80％。目前正与客户保持密切沟通，
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台积电
晶圆
设备
近日，SEMI发布《300mm晶圆厂2027年展望报告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出，由于内存市场复苏以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求，全球用于前端设施的300mm晶圆厂设备支出预估在2025年首次突破1000亿美元，到2027年将达到1370亿美元的历史新高。全球300mm晶圆厂设备投资预计将在2025年成长20%至1165亿美元，2026年将成长12%至1305亿美元，将在2027年创下历史新高。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manoch
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晶圆
设备
芯思想研究院（ChipInsights）对美国19家主要半导体公司（13家芯片公司、3家EDA公司、3家设备公司）营收进行了梳理和分析，现将有关情况整理如下。美国13家主要芯片公司2023财年整体营收为2854亿美元，与2022财年2850亿美元基本持平。13家主要芯片公司中，有9家公司的营收出现负增长，美光营收下滑50%，威讯下滑23%，高通下滑19%，英特尔营收下滑14%；2023财年营收与2022财年基本持平，得益于英伟达，2023财年英伟达受益AI芯片的出货，营收暴增126%，突破600亿美元大关
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半导体
芯片
EDA
设备
美国
ULVAC-PHI 股份有限公司（神奈川县茅崎市、社长 原 泰博）推出一款追求高自动化及精简操作的「PHI GENESIS」全新多功能扫描式 X 射线光电子能谱分析仪（XPS：X-ray Photoelectron Spectroscopy 又名 ESCA: Electron Spectroscopy for Chemical Analysis）。扫描式 X 射线光电子能谱分析仪「PHI GENESIS」外观【背景】带动全球产业链的全固态电池、先进半导体和光触媒等先端应用领域，都大量使用不同的複合材料，在
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ULVAC-PHI
电池
设备
介绍在迎接2020及下一个10年之际,我们就医疗领域的科技与设备发展做了展望。我认为,有6大领域将迎来重要发展及突破。
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医疗
设备
作者/李丹 赛迪顾问 集成电路产业研究中心高级分析师 （北京 100048） 摘要：分析了CMP设备技术、设备供应商及投资要点。 关键词：CMP；设备；投资 1 CMP设备技术概况 1.1 CMP工艺技术发展进程 化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing，CMP)技术的概念是1965年由Monsanto首次提出，该技术最初是用于
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201906
CMP
设备
投资
根据SEMI的全球半导体设备市场（仅新设备）报告，2013年全球半导体设备市场初步统计数字为320亿美元，较2012年下降了13.3%。其中，前段晶圆制造设备作为......
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半导体
设备
国际半导体产业协会SEMI报告，全球半导体制造设备销售额从2017年的566.2亿美元飙升14％至2018年的645亿美元历史新高。 该数据现已在全球半导体设备市场统计报告（WWSEMS）中提供。
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全球半导体
设备
销售额
运营商利用现有的频谱和面向大规模 MIMO 基站的新型前端无线电解决方案快速迁移至 5G
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Qorvo®
5G
RF 设备
据外电报道，专家最近在受到广泛使用的Wi-Fi加密协议上发现的漏洞，可能导致数以百万计的使用者容易遭受攻击，包括41%的Android设备，美国政府与安全研
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Wi-F
安全漏洞
Android
设备
图1所示的数字可编程精密电阻可在定制设计的 ATE（自动测试设备）中用作微处理器驱动的电源负载。IC1 是一个 8 位 电流输出型 DAC，即DAC08型DAC ，它
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ATE
自动测试
设备
测试电源
由于聚合物分子量较大，主要采用溶液加工成膜，如旋涂或印刷，而喷墨打印技术被证明是制备发光聚合物溶液的最佳方法。
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技术
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OLED
意大利研究人员正探索如何利用高k聚合物作为闸极电介质，打造出发光效率能像有机晶体管一样倍增的新型有机发光组件。
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设备
OLED
发光效率
对设备在三维空间中的运动进行测量及智能处理的运动处理技术，将是下一个重大的革命性技术，会对未来的手持消费电子设备、人机接口、及导航和控制产生重大影响。
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电子
设备
MEMS
嵌入式系统是先进的计算机技术、半导体技术、电子技术以及各种具体应用相结合的产物，是技术密集、资金密集、高度分散、不断创新的新型集成知识系统。嵌入式系统是先进的计算机技术、半导体技术。
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医疗
仪器
嵌入式
设备
电子
应用将持续驱动芯片业的发展。摩尔定律将继续演进，但形式正发生变化，从注重特征尺寸的缩小，正转变到同时关注材料和结构创新。预计中国半导体市场10年内翻番，将带来半导体制造的兴盛。为了迎接10nm以下的挑战，应用材料公司近期推出了三款新产品。
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晶圆
材料工程
设备
刻蚀
电子束
201612
利用美国国家仪器公司的PXI系统， ALE System Integration公司开发了一套用于美国海军飞机机载通信设备的测试系统。LabVIEW的分析功能，帮助我们对多种类型的测试结果进行筛选和交叉访问，从而精确地定位电路缺陷。
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海军
通信测试
设备
1.智能电网的发展1. 1 《美国复苏与再投资法案》2009年2月17日美国总统奥巴马签署了2009年《美国复苏与再投资法案》(American Recovery and Reinvestment Act—ARRA)。此法案规定拨款给美国能源部(Department o
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智能电网
电子式互感器
电力
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在大众的印象里，任天堂就是一个卖游戏机和卖游戏的。稍微资深一点的玩家可能还知道任天堂最开始卖花札，一种日本传统纸牌游戏，不过其实这项业务如今任天堂也在做：目前任天堂旗下的业务包括一些牌类游戏、办公用品和纸制品，当然还有最重要的游戏。
现在，任天堂看起来要开展新的业务了：在公布的最新修订的章程中，任天堂表示他们正在考虑进入医疗和保健器械行业，他们还要卖电脑软件，甚至还要做餐饮业。
先来说说医疗和保健器械。其实，早在上一任社长岩田聪在世的时候，任天堂就有相关的行业计划。在 2009 年的时候，
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任天堂
设备
由于电网限电，不少风电场的利用小时数很低，有的风电场处于严重亏损状态;同时，由于行业观念落后、标准不完善，行业运作机制不够规范，业主、生产厂家和配套厂家之间货款拖欠严重，造成风电机组生产厂家和配套厂家营运困难，甚至倒闭。
1、业主或电网造成机组部件损坏的责任承担问题。
风电机组部件的损坏原因很多，情况复杂，往往需要综合分析。风电机组安装、风电场的建设质量、电网问题、业主人员的错误操作都可能造成机组部件的损坏，例如：在吊装时，由于导电轨安装不合格，从而造成导电轨损坏，或变频器的定子接触器烧毁
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风电
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近3年来触控产业蓬勃发展，在台湾相关厂商的努力之下，产值占全球营收4成以上，目前仍位居龙头地位，而其提供之触控模组等关键零组件，更是扮演台湾或国际品牌厂商进军全球市场重要的推手角色。
台湾设备厂商针对触控面板制程发展出湿制程设备、干制程设备及检测设备，面板厂除在曝光、薄膜及干蚀刻等关键制程，均采用特定美国及日本设备外，湿制程、干制程及检测制程则逐渐采用台湾设备，若能配合先进制程开发，顺利将旧世代TFT-LCD生产线，转型为利基型触控面板生产工厂，导入国内相关材料与提升设备水准，将可同步建构完
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触控
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设备介绍
可供企业在生产中长期使用，并在反复使用中基本保持 原有实物形态和功能的劳动资料和物质资料的总称。设备有厨房设备、环保设备、视听设备、洗衣房设备、干洗店设备、医疗设备、机电设备、洗涤设备、二手设备转让、涂装设备等。
目录
1 特种设备
2 设备备件
3 设备更新
4 设备评价
5 涂漆设备
6 烘干设备
设备-特种设备
特种设备：是指涉及生命安全、危险性较 [
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