高速光互联迎来爆发，产能制造难题浮出水面

AI 数据中心高速传输场景下，传统铜缆无论是信号传输质量还是功耗表现，都已经走到性能极限，光互联成为公认最优解决方案。市场大规模扩产布局的热潮，也正在快速重塑全球光电产业链供应链格局。

据集邦咨询行业调研数据显示，全球光模块出货量将迎来大幅增长：2023 年出货量为 2650 万只，预计到 2026 年将暴涨至 9200 万只，整体规模翻三倍以上。

行业需求爆发式增长，直接让现有生产产能濒临饱和、不堪重负。

来源：TrendForce

行业隐忧：被忽视的核心产能瓶颈

如今整个光通信产业链，出现了一个关键卡脖子痛点 ——磷化铟（InP）激光器产能不足。 一方面合格量产产线数量稀缺，另一方面相关生产设备工艺整合难度极高，直接限制激光器产能释放。 而磷化铟激光器正是光模块的核心元器件，一旦产能跟不上，整个光模块产业扩产节奏都会被迫停滞。

半导体设备大厂维科仪器近期对外透露，已接连拿下多家客户订单，订单总金额超 2.5 亿美元，订单产品涵盖离子束沉积设备、金属有机气相沉积设备、晶圆湿法刻蚀设备，全部用于硅光领域磷化铟激光器量产制造。

维科高管表示，这批大额订单足以体现长期稳固的客户合作关系，也印证自家设备能够持续满足硅光产业与高速光互联市场不断升级的生产需求。 这批设备计划 2026 年开始陆续交货，2027 年正式大批量投产放量。

三类核心设备用途：

·离子束沉积设备：精准给激光端面镀制薄膜，精准把控镀层厚度与反光参数

·MOCVD 外延生长设备：生长磷化铟激光器核心有源芯片外延材料层

·晶圆湿法刻蚀设备：完成芯片制造流程里的晶圆化学蚀刻工序

此次下单采购设备的客户，大多是面向大型云数据中心、主打 800G、1.6T 高速光模块的厂商，也正是拉动全球光模块出货量暴涨的主力市场。

行业生产模式迎来变革

光模块需求持续暴涨，倒逼美国本土光电企业调整生产制造模式。 受地缘环境等因素影响，美国科锐、朗美通等头部企业纷纷调整经营策略，一边快速扩充自有产能，一边分散供应链风险。

以往这类企业大多坚持自研自产芯片，如今纷纷转变思路，开始大量外包芯片代工生产，不再固守全流程自研模式。

同时美国厂商更倾向优先选择在东南亚、中国台湾地区布局成熟产线的合作伙伴，这片区域也将成为产业转移浪潮里的主要受益地。

不过国内供应商凭借大规模量产能力与成本优势，市场竞争力极强，海外厂商想要实现赶超难度极大。目前不少美国企业已经逐步让出中低端光模块市场，转而集中发力密集波分复用、相干光通信等高端高附加值赛道。

入局者增多，市场竞争愈发激烈

磷化铟激光生产设备、高速光模块市场需求火热，也吸引了大批跨界玩家首次入局 AI 光通信赛道。

中国台湾地区厂商坐拥晶圆代工、封测、光电检测、精密光学组装、服务器整机代工等完整产业能力，能充分承接这波市场红利。 当地企业也计划提前布局芯片光电集成技术，一方面避免在价格层面落后于国内同行，另一方面积极对接数据中心基建项目，抢抓新一轮 AI 算力中心建设商机。

行业后续发展趋势

从维科设备大额订单落地不难看出，2027 年将成为全球光互联产业大规模建设、产能集中释放的关键年份。

如果行业出货增长趋势不变，三年内光模块市场规模实现三倍增长已成定局，而磷化铟激光器产能紧缺的局面，在未来很长一段时间内都难以彻底缓解，对应的高端光电生产设备也会长期处于供不应求的状态。