- AI数据中心推升800G与1.6T高速光模组需求快速升温，光通讯设备产业同步受惠。 法人指出，随传输速率持续提升，光模组对测试精度、制程稳定度与自动化程度要求大幅提高，带动光测、电测、AOI检测、耦合与封装设备需求同步放量，设备市场正进入新一波扩产成长期。招商证券分析，光模组设备产业已由技术导入期，逐步迈入扩产驱动期。 去年整个光模组设备行业市场空间约仍仅数十亿元人民币，但随800G产品放量、1.6T需求升温，以及下游模组厂自去年下半年起加大资本支出，市场规模有机会在今、明两年快速放大至数百亿元等级。该机
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800G 1.6T 制程同步放量 AI 光模组
- 先前国际CSP大厂纷纷传出建置数据中心脚步暂缓，市场担忧恐冲击光通讯相关模组市况。化合物半导体供应链业者分析，整体光通讯需求未见明显放缓，尽管关税政策仍为变量，但目前来看短期需求稳健、AI动能强劲，光模组需求也将持续成长。不过，唯独有一件事情，特别受到外界关注，供应链传出，AI芯片龙头NVIDIA力拱的1.6T光模组，进度略有递延至2026年第一季的迹象。供应链业者透露，光收发组件市场依旧在成长当中，尽管受关税冲击，但短期内供应链并无明显阻碍，大致上来看，未来3个月供需稳定，不过各大业者2025全年实际出
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NVIDIA 1.6T 光模组
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