NVIDIA力推1.6T光模组 业界惊传量产延至1Q26

先前国际CSP大厂纷纷传出建置数据中心脚步暂缓，市场担忧恐冲击光通讯相关模组市况。

化合物半导体供应链业者分析，整体光通讯需求未见明显放缓，尽管关税政策仍为变量，但目前来看短期需求稳健、AI动能强劲，光模组需求也将持续成长。

不过，唯独有一件事情，特别受到外界关注，供应链传出，AI芯片龙头NVIDIA力拱的1.6T光模组，进度略有递延至2026年第一季的迹象。

供应链业者透露，光收发组件市场依旧在成长当中，尽管受关税冲击，但短期内供应链并无明显阻碍，大致上来看，未来3个月供需稳定，不过各大业者2025全年实际出货数量，仍需视市场变动与客户进度调整。

观察整体AI数据中心产业链发展，从高效运算芯片（HPC）、高带宽记忆体（HBM），进一步走到了「高速传输」，相关网通需求窜出，带动800G及1.6T光模组需求同步升高。

尽管趋势向上，部分供应链业者例如环宇指出，800G产品的出货结构亦有技术差异，部分业者采「200G×4」架构实现800G、而非「100G×8」，会影响PD选择与供应链准备。

由于CSP基础建设转换速度与策略各异，相关业者指出，市场需求预测较难，无法单纯以800G出货量估算成长幅度。

在1.6T光模组进展上，化合物半导体业者则表示，可能需延后至2025年第4季，甚至2026年第1季才会开始放量。

针对1.6T递延主因，环宇相关业者则分析，主要是整体供应链尚未成熟，特别是需使用到Flip Chip技术，以光通讯厂来说，对此较不熟悉，且DSP、TIA等组件，也尚未形成规模生产能力。

在美系大厂中，目前1.6T推进较积极者为英伟达，Google也有布局，但积极程度相对较低。

台系化合物半导体业者，包括稳懋、全新光电、宏捷科、环宇、全讯、英特磊等，不少业者都看好数据中心光通讯模组的后续发展趋势，相较于智慧手机等终端市场，AI带动的成长动能相对明确。

环宇则是近日召开法说，业者预期，2025年下半表现优于上半年，2026年更佳，自有品牌光电组件产品（KGD）的成长幅度，仍受到产品生命周期影响，加上供应链变量较多，成长速度不好预测。

RF代工业务方面，环宇预计将于2025年底完成对低平均销售单价（ASP）产品的终止（EOL），并于2026年上半全数交付现有客户的剩余需求，整体过渡期约5个季度，过程中虽对客户仍有一定影响，但已着手进行后续调整与沟通。

未来RF业务的策略将朝向产品组合优化与获利能力提升发展，聚焦于ASP较高、毛利较佳的高阶制程产品，整体营收虽预期维持在现有水平，但毛利率将有明显改善，进一步提升获利贡献。 同时，藉由将释放出的产能，转向支持成长性更高的业务。

而对于多数的三五族半导体相关业者来说，智能手机RF、PA元件应用领域，虽然量能较大，但领头大厂如苹果（Apple）等，对于供应链成本管控相对严格，供应商获利上，也普遍较有压力。

至于美国关税议题，多数业者抱持停、看、听态度，也坦言目前状况是不太理性且高度不确定的局面，虽然这几天中美已有协商，但仍可能随时变化。

例如环宇指出，公司全球策略逐渐展现成果，一旦业务受地缘政治影响，会启动替代方案，降低潜在风险，并重新检视生产链在地理上的配置，以更有效地因应外部变局，维持供应与成本优势。

而整体科技产业的发展趋势，如化合物半导体晶圆代工大厂稳懋、磊芯片大厂全新等也泰半透露，AI将会带动更多的基础建设领域业绩的成长，这也较能够有中长期的发展潜力，「光电转换」的次世代光通讯传输技术，将会大放光芒，这将是继运算、储存后，另一个AI革命不可或缺的关键。

对于单一特定厂商营运与量产状况，台系化合物半导体业者发言体系，向来不做公开评论。