欧洲正认真发力 ASIC 创新
过去欧盟在技术领域的表现,给外界留下了 “仅靠监管发挥作用” 的印象。如今,这种局面正从多个维度发生积极转变。
宏观层面,北欧经济模式影响力持续扩大,瑞典就是典型代表。这个以高福利、高税收著称的国家,正推行资本主义与社会主义融合的改革(《华尔街日报》近期报道)—— 降低税率、缩减全面覆盖的社会保障体系,大力扶持创新产业。
聚焦半导体领域,欧盟正积极鼓励专用集成电路(ASIC)初创企业发展。我推测,此举一方面是为拉动经济增长,另一方面是降低对美国的技术依赖。种种迹象表明,欧盟政策制定者已意识到,若想保持技术竞争力,就必须深度参与这场创新浪潮。
目前,恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)、意法半导体(ST)仍是欧洲半导体行业巨头。它们也在突破传统业务边界,例如恩智浦正推出软硬件一体化解决方案,支持工业与汽车领域的边缘智能体系统。本文重点关注欧洲新兴 ASIC 初创生态,它们正走在技术创新前沿。
欧洲此时发力 ASIC 产业,背后有明确动因。多年来,欧洲在科技领域的经济增长持续落后,而促使其从观望转向行动的关键催化剂,是 “欧洲无法再依赖美国提供国防与贸易支持,必须提升技术自主能力” 的共识。
代表性初创企业
英国 Fractile:融资 2.2 亿美元,研发新一代人工智能推理引擎。
法国 Axelera:融资 2.5 亿美元,专注 AI 加速芯片研发。
法国 Arago:聚焦数据中心 AI 推理加速技术。
法国 Vertical Compute:研发可降低 AI 系统内存负载的芯片方案。
德国 Quintaris:由博世、英飞凌、恩智浦、北欧半导体、高通联合成立,主攻汽车应用处理器,后续将拓展至物联网与数据中心领域。
西班牙 Semidynamics:深耕高度可定制化 RISC-V 架构系统,配套 AI 加速器,行业口碑优异。
此外,多家企业布局光子、神经形态技术,以及新型自然语言处理技术:英国 Optalysys、荷兰 Inmotive/Innatera、奥地利 Cortical.io 均为该领域代表。
2023 年底通过的《欧洲芯片法案》,进一步推动产业发展。法案通过主权担保、配套风险投资资金等方式,目标到 2030 年将欧盟全球芯片市场份额提升至 20%—— 目标明确,且颇具挑战性。
当然,有人担忧欧盟政策可能干预产业发展、扼杀创新萌芽。但如前文所述,目前已有积极信号打破这种顾虑:北欧经济模式转型、德国加大国防投入扶持本土科技,均是典型案例。国防领域的刚性需求,大概率会突破官僚体系阻力,为技术创新铺路。
配套举措:欧洲芯片设计平台
政策制定者向来重视成立组织、设立委员会、推出专项计划。《欧洲芯片法案》设立了芯片联合企业(Chips JU),作为政企合作载体,落实法案目标。其推出的欧洲芯片设计平台(EuroCDP),以固定定价向初创企业、中小企业、学术机构开放先进工具与技术,让中小主体也能使用大型 ASIC 企业同款研发资源。










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