西门子EDA技术社区-电子产品世界

核心要点▼随着半导体制造工艺持续向特征尺寸更小的先进制程演进，光学邻近校正（OPC）流程开始采用曲线掩模工艺，以此获取传统曼哈顿矩形几何图形无法实现的更大工艺窗口。传统曼哈顿掩模的图形仅由水平、垂直边线构成，这迫使 OP...

西门子EDA 原生 2026-06-17

过去欧盟在技术领域的表现，给外界留下了 “仅靠监管发挥作用” 的印象。如今，这种局面正从多个维度发生积极转变。宏观层面，北欧经济模式影响力持续扩大，瑞典就是典型代表。这个以高福利、高税收著称的国家，正推行资本主义与社会主...

欧洲 ASIC 2026-05-29

随着全球电子系统高速发展、应用全面普及，软件定义、人工智能赋能、硅基硬件支撑类技术已成为当今半导体行业的核心支柱。行业分析师预测，到 2035 年全球半导体市场规模将达到2 万亿美元。通过专访西门子 EDA 战略副总裁克...

西门子EDA 全域 2026-05-12

在高速发展的半导体制造领域，创新速度往往快于成熟的验证与确认方法。3D IC 的出现进一步加剧了这一挑战 —— 它将多层有源器件或小芯片以超高密度形式垂直堆叠。这种架构带来了全新的制造复杂度，也对长期可靠性提出了新的问题...

虚拟硅片 3D芯片 2026-04-09

随着半导体制造工艺不断向更先进的纳米制程迈进，计算光刻已从芯片设计的辅助环节，发展成为先进芯片设计的核心支柱。如今，掩模合成、光刻仿真以及光学邻近效应校正（OPC）对计算精度和数据处理吞吐量提出了前所未有的要求。而这些工...

并行 GPU 2026-03-20

人工智能正从工作流程、岗位设置和独特的数据管理挑战等方面，深刻影响着半导体设计领域。核心要点将人工智能融入芯片设计流程，正推动企业全面革新数据管理策略，实现从被动存储向主动、结构化、机器可读取系统的转型。随着模型训练与推...

人工智能模型训练 2026-03-17

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