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半导体行业材料工程领域的领军企业应用材料公司今日推出全新的沉积、刻蚀及材料改性系统，大幅提升 2 纳米及更先进制程前沿逻辑芯片的性能。该系列技术通过对电子领域最基础的构建单元 —— 晶体管进行原子级优化，实现人工智能计算......
就在Tower半导体公司刚刚宣布与英伟达（NVIDIA）达成硅光子学合作之际，其与另一家大型芯片制造商的合作关系却似乎正在瓦解。据以色列媒体CTech报道，Tower披露，英特尔（Intel）计划退出双方于2023年签署......
中国的AI大模型竞赛正在加速升温。据《南华早报》报道，中国AI初创公司深度求索（DeepSeek）已对其旗舰模型进行重大升级，显著扩展了上下文窗口并更新了知识库，引发市场对其下一代重磅模型发布的高度期待。报道称，此次升级......
英伟达首席执行官黄仁森在台北告诉记者，台积电必须积极扩大晶圆产量，以应对AI硬件的需求——这表明仅凭英伟达的需求，晶圆厂产能就可能在未来十年内翻倍以上。据路透社报道，黄在台北举办了一场备受瞩目的供应商晚宴后发表上述言论，......
Variscite 推出了一系列新的 SMARC 兼容模块系统，面向构建紧凑、低功耗嵌入式设备的开发者。据公司介绍，该系列的首个模块是基于 NXP i.MX 8M Plus 的 VAR-SMARC-MX8M-PLUS。对......
现代汽车公司和起亚详细介绍了一项名为Vision Pulse的驾驶安全技术概念，利用超宽带（UWB）信号检测视线之外的障碍物。该系统旨在支持复杂的城市和工业环境中的碰撞避免，摄像头和传统传感器的使用可能受到限制。对于专注......
英特尔推出了全新的Xeon 600处理器用于客户端工作站，升级了其工作站平台的高端，配备了更多核心、更快的内存，并且I/O实现了大幅提升。这款新系列专为要求高的专业工作负载打造，涵盖从人工智能开发到仿真和媒体创作的各个领......
飞凌科技推出了一款针对电池供电且空间有限的联网设备使用的三无线连接芯片。ACW741x系列集成了Wi-Fi 7、蓝牙LE 6.0和IEEE 802.15.4线程，面向家庭、商业和工业物联网设计。对于致力于多协议边缘节点的......
2025年，全球半导体销售额创下历史新高，凸显了该行业复苏的规模与速度。据欧洲半导体行业协会（ESIA）数据显示，2025年全球芯片销售额达到7916.9亿美元，较2024年增长26.1%。对于《eeNews Europ......
Arteris全面的产品组合为恩智浦面向汽车、工业及消费电子领域的先进解决方案提供了底层数据传输架构支撑。致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司近日宣布恩智浦半导体（NXP®......
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