2026年5月26日，日月光投控旗下日月光半导体（ASE）官方宣布，成功研发业界首条310mm×310mm面板级封装（PLP）自动化产线，推动先进封装从晶圆级向面板级升级。信息来源：日月光官网、SEMI、DIGITIMES、新浪财经。此次发布的自动化产线，实现从传统晶圆级封装到面板级封装的无缝衔接，形成规模化生产能力，进一步扩大规模经济效益。该产线兼容FOCoS（基板扇出型封装）、FOCoS‑Bridge两大先进封装平台设计规范，分别支持2/2μm、8/8μm线宽/线距能力。相较圆形晶圆，310mm×31
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日月光
面板级封装
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封测龙头日月光投控29日举行法说会，释出AI先进封装需求持续升温讯号。 财务长董宏思表示，今年LEAP（先进封测）业务成长优于预期，全年营收目标上修至35亿美元以上，年增幅扩大至118%; 同时，原已上修至约70亿美元的资本支出亦不排除再度调升，反映AI封装与高阶测试需求加速扩张，并预期2027年成长动能将进一步放大。日月光表示，LEAP业务目前以封装为主，占比约75%，测试约25%，其中测试又以晶圆测试（Wafer Sort）为主要动能。 随着AI芯片复杂度提高，对先进封装整合与测试需求同步放大，相关测
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AMD近日宣布，正为下一代Instinct MI500 AI加速器开发基于MRM的共封装光学（CPO）解决方案，构建起“AMD设计+格芯制造+日月光封装”的产业链合作模式。据消息透露，MI500预计于2027年推出，采用台积电2nm工艺与CDNA 6架构，并搭载HBM4E内存。CPO技术将硅光引擎与计算芯片集成在同一封装内，通过光传输替代传统铜线互连，从而显著提升带宽，同时降低延迟与功耗。供应链分工明确：格芯负责光子集成电路（PIC）制造，依托其Fotonix硅光平台；日月光则承担系统级封装任务。此外，A
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台积电法说会即将登场，业界看好，尽管近期市场对AI泡沫化的疑虑再起，生成式AI（Generative AI）浪潮仍将推升高效运算（HPC）市场高速成长，带动多家客户在台积电投片规模稳步扩大，而其先进封测协力厂日月光投控、京元电、力成等关键台系业者，未来委外订单商机可望持续看俏。值得注意的是，随着生成式AI浪潮跃升成为全球半导体产业发展核心，OpenAI近来接连携手NVIDIA、超微（AMD）、博通（Broadcom）等业界巨擘，透过多项巨额融资扩大算力市场合作，执行长Sam Altman擘划的「AI永动机
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AI新时代推升高阶芯片需求，日月光投控执行长吴田玉指出，尽管地缘政治与通膨压力交织、美国政策改变供应链营运模式，然AI（人工智能）、EV（电动车）等新兴应用迅速崛起，推升高阶芯片需求，对2025年营运展望审慎乐观，预估全年先进封装营运年增10%，并将持续加码投入高阶封装技术研发。日月光投控25日召开股东会，吴田玉指出，日月光加码研发，锁定先进封装技术，包括晶圆级封装、面板级封装、系统级封装（SiP）、光电整合封装、大尺寸光波导模组与自动化整合打线系统等，都是未来支撑营运与接单的核心技术。 展望2025年，
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TrendForce最新半导体封测研究报告出炉，全球前十大封测厂2024年合计营收415.6亿美元，年增3%，日月光控股、Amkor维持全球前二大厂的领先地位，居首位的日月光市占率44.6%，值得关注的是，得益于政策支持和本地需求带动，长电科技和天水华天等中国封测厂营收皆呈双位数成长，对既有市场格局构成强大挑战。TrendForce表示，2024年全球前十大封测厂合计营收为415.6亿美元，年增3%。 全球市占率居首位的日月光，去年营收表现大致和2023年持平，营收为185.4亿美元，于前十名中占比近45
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日月光投控旗下日月光半导体展示一款共同封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）装置，可将多个光学引擎（OE）与ASIC芯片直接整合在单一封装内，实现了每比特小于5皮焦耳的功耗并且大幅增长带宽。 日月光强调，CPO装置不仅显著提升能源效率，还大幅增加带宽，同时改善延迟、数据吞吐量和可扩展性，因应数据中心的未来挑战。日月光CPO实现将光学引擎直接整合到交换器（switch）内的先进封装技术，可以达成最短的电气连接路径，降低插入损耗，从而有效改善功耗。 CPO是日月光从传统插拔式模组转为光学IO
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据台媒报道，2月18日，日月光投控旗下日月光半导体于马来西亚槟城举行第四厂及第五厂启用典礼，借以扩大在车用半导体及生成式人工智能（GenAI）快速成长的需求。据悉，该工程投资总额高达3亿美元，预计未来几年将为当地创造1500名就业机会。其马来西亚分公司总经理李贵文表示，此工厂是策略扩张计划的一环，日月光马来西亚厂区由目前100万平方英尺，将扩大至约340万平方英尺。日月光集团营运长吴田玉表示，日月光槟城新厂是强化日月光全球布局的关键步骤。由于不断增长的数字经济推动先进芯片的需求，以及近年转向设计和芯片制造
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据越通社报道，越南总理范明政于近日签发了关于成立国家半导体产业发展指导委员会的第791/QĐ-TTg号政府令。根据政府令，总理范明政担任指导委员会主任，副主任为计投部部长（常务副主任）和通讯传媒部部长。成员包括：政府办公厅主任、外交部、教育培训部、科技部、工贸部、财政部、司法部、自然资源与环境部和交通运输部各部部长。指导委员会主要任务和职能包括帮助总理和政府研究指导、配合解决有关推动与越南半导体产业发展有关的重要和跨部门事务；研究、咨询、建议推动越南半导体产业发展的方向和解决方案；指导各部门、政府机构、有
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全球AI芯片封装市场由台积电、日月光独占，中国台湾这两大巨头连手扩大与韩厂差距，日月光是半导体封测领头羊，市占率达27.6%，而截至2023年，韩厂封装产业市占率仅6%。专家表示，韩国封装产业长期专注在内存芯片，在AI半导体领域相对落后，短时间内难以缩小与台厂差距。 朝鲜日报报导，业界人士指出，台积电正在中国台湾南部扩建先进封装（CoWos）产线，而日月光上月宣布将在美国加州兴建第二座测试厂，同时计划在墨西哥兴建封装与测试新厂。所谓CoWos是透过连接图形处理器（GPU）和高带宽内存（HBM），来提升效能
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日月光投控21日宣布VIPack平台先进互连技术的最新进展，透过微凸块 (microbump) 技术将芯片与晶圆互连间距的制程能力由40um（微米）提升到20um，满足AI应用于多样化小芯片（chiplet）整合需求。日月光先前指出，今年先进封装相关营收可望较去年翻倍成长，市场法人更看好，日月光在先进封装技术持续推进，有利未来几年在先进封装营收比重快速拉升。日月光抢布先进封装，该公司表示，AI相关高阶先进封装将从现有客户收入翻倍，今年日月光在先进封装与测试营收占比上更高。市场法人估计，日月光今年相关营收增
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11月4日，日月光半导体宣布，日月光先进封装VIPack平台推出业界首创的FOCoS（Fan
Out Chip on Substrate）扇出型封装技术，主要分为Chip First（FOCoS-CF)）以及Chip
Last（FOCoS-CL）两种解决方案，可以更有效提升高性能计算的性能。日月光表示，随着芯片互连的高密度、高速和低延迟需求不断增长，FOCoS-CF和FOCoS-CL解决方案是更高层级的创新封装技术。FOCoS-CF和FOCoS-CL方案解决传统覆晶封装将系统单芯片（SoC）组装在
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日月光携手高通（Qualcomm）、资策会、亚太电信、戴夫寇尔（DEVCORE）、国立成功大学智能制造研究中心，举办5G mmWave NR-DC SA智慧工厂项目启动会议，结合跨域研发量能，透过次世代5G独立组网（SA）毫米波（mmWave）双连线（NR-DC）技术，开发5G与AI整合的解决方案，并导入日月光实际上线应用，此举将成为全球首座5G mmWave NR-DC SA智能工厂。日月光执行长吴田玉28日表示，此次透过产、官、学、研携手合作，引领5G智能制造前进，在独立组网，双连线，开放式架构，软件
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英特尔与日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台积电（TSMC）宣布成立UCIe产业联盟，将建立芯片到芯片（die-to-die）的互连标准并促进开放式小芯片（Chiplet）生态系。 英特尔与日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台积电成立UCIe产业联盟系。在见证PCIe、CXL和NVMe的成功后，英特尔相信一个专注于芯片到芯片的新
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【TechWeb】7月28日消息，据国外媒体报道，索尼在6月份已展示了采用了双色“夹心”造型设计的下一代游戏主机PS5，预计年底开始发售。索尼PS5，搭载的是由AMD专门为其设计的定制处理器，由芯片代工商台积电采用7nm工艺制造，在6月初就已开始出货。外媒最新的报道显示，索尼PS5所需处理器的封装，全部是由日月光投资控股旗下的两家公司完成的。具体而言，索尼PS5所需处理器的封装，是由日月光半导体制造股份有限公司和矽品精密工业股份有限公司完成的，这两家公司同为日月光投资控股的成员。日月光投资控股，也是由日月
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华为旗下海思（Hisilicon）加速半导体供应链自主化，封测订单成长可期，法人预期日月光投控和长电科技为主要受惠者。
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苹果2020年下半年可望推出首款支持5G的iPhone 12，因为5G手机内部元件及结构设计与4G手机有很大不同，据供应链透露，苹果在设计上大量采用系统级封装（SiP）模组，等于明年会大量放出SiP封测代工订单，加上无线蓝牙耳机AirPods将开始导入SiP技术，业内看好与苹果在SiP技术合作多年的日月光投控可望成为大赢家。
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半导体封测大厂日月光半导体深耕5G天线封装，产业人士指出，支援5G毫米波频谱、采用扇出型封装制程的天线封装（AiP）产品，预估明年量产。
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近日，日月光投控旗下日月光半导体宣布，公司今年连续第4年蝉联道琼永续指数（DJSI）“半导体及半导体设备产业组”产业领导者殊荣，为全球首家获此肯定的封测业者，并打破以往3连霸记录。
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8月10日，封装巨头日月光(ASX)发布公告称，将以29.18亿新台币(约合人民币6.5亿元)的价格，把旗下苏州日月新半导体30%的股份卖给紫光集团。 通过近年来的一系列投资和收购，紫光集团已经基本完成从“芯”到“云”的产业布局，集成电路产业集群初见雏形，覆盖移动通讯、存储、智能安全、FPGA、物联网、移动智能终端芯片、数字电视芯片、AI芯片、半导体功率器等等。 来自台湾的日月光是全球最领先的半导体封装测试厂商，1984年成立，在内地的上海、苏州、昆山、威海均设有半导体封装、测试、材料、电子基地和
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拓墣产业研究院最新研究指出，2017年移动通讯电子产品需求量上升，带动高I/O数与高整合度先进封装渗透率，同时也提升市场对于封测产量、质量的要求，全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况，2017年产值年成长2.2%，达517.3亿美元，其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5%。
根据拓墣产业研究院预估，在专业封测代工的部分，2017年全球前十大专业封测代工厂商营收排名与2016年并无太大差异，前三名依次为日月光、安靠、长电科技。其中，力成受惠于高性能运算应用与大数据存储内存需求提
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封测
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封测大厂日月光与矽品合并案进展明朗化，却衍生出矽品人才出走后遗症?矽品研发副总经理马光华农历年前递辞呈，近将出任全球第二大封测厂美商艾克尔(Amkor Technology)中国台湾区总经理。
日月光与矽品预计今年底完成合并，有关目前合并审查进度，日月光营运长吴田玉表示，台湾已在去年取得公平会审查同意，大陆也于去年12月14日正式立案，第二阶段审查进行中。至于美国方面，日月光与矽品各依美国联邦贸易委员会的要求，已于今年1月17日回覆相关文件，并持续配合联邦贸易委员会的调查。
不过，正当日月
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矽品
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IC封测龙头日月光年初开工即受到市场看好，先前日月光营运长吴田玉已经定调表示，今年营运仍可保持逐季成长态势，先进的扇出型封装(Fan-Out)部分，估计到了2017年底，月产能能够达到2.5万片，力拚较现在的1万～1.5万片倍增的水准。
日月光预估，IC封测部门与EMS电子代工事业2017 年营收皆会逐季成长，资本支出将高于2016年，主要投资将聚焦在覆晶封装、Bumping、晶圆级封装与扇出型封装，SiP系统级封装可望持续改善获利。8寸bumping(凸块)月产能为 9.5 万片，12寸月产能
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苹果最新技术蓝图已决定将系统级封装(SiP)列为未来重要封装架构，随着苹果将相关技术比重加大，日月光内部也将此技术列为结合矽品之后，拉开与对手差距的重要关键，全力进军五年后商机高达5,000亿美元的新蓝海市场。
业界人士透露，苹果最新技术蓝图当中，已决定将近期在Apple Watch采用的系统级封装架构，快速导入在新世代iPhone手机上，让手机更轻薄短小。
业界人士分析，要达成苹果发展轻薄短小终端产品的要求，不仅台积电的芯片要朝7纳米和5纳米迈进，后段封测厂也扮演重要角色，因此长期与苹果
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日月光
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封测双雄日月光和矽品昨天签署共同转换股权备忘录，预计一个月内签署股权转换协议，合组产业控股公司，将成为全球最大的封测产业联盟，合计年营收将接近四千亿元，成为半导体界的小巨人。
欧系外资分析师指出，双方透过控股公司结合，享有短、中、长期三大好处，可望打造出半导体封测界的台积电、站上世界杯舞台。
日 月光董事长张虔生和矽品董事长林文伯昨天打破对立，联袂出席重大讯息说明会，宣布这项历史性合作，开启台湾封测产业整合新页。双方约定一个月内，即六月廿 五日前，议定成立新设控股公司细节，并由各自董事会通
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两大半导体封测厂日月光及矽品将合组产业控股公司，IC设计龙头厂联发科表示，对台湾产业是好事。
日月光与矽品下午共同召开重大讯息记者会，两公司董事长张虔生与林文伯连袂出席，宣布签署共同转换股份备忘录，双方将合意筹组产业控股公司。
日月光与矽品大客户联发科表示，这对台湾产业应是好事。
联发科指出，与日月光及矽品都有紧密合作关系，相信未来能获得更好的支持，未来在封测订单上并不会因而有调整。
其他IC设计业者也普遍认为，日月光与矽品合作，可避免重复投资，有助提升竞争力，对台湾产业发展将
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日月光半导体制造股份有限公司的子公司Deca Technologies，共同宣布签订一项协议，由日月光向Deca投资6000万美元，并且日月光将获得Deca的M系列?扇出晶圆级封装 (FOWLP)技术及工艺的授权。作为协议的一部分，日月光将与Deca联合开发M系列扇出制造工艺，并将提升采用这一技术的芯片级封装的产量。该项技术 能满足便携式物联网(IoT)应用和智能手机对更小尺寸和更低功耗的要求。Deca的方法是采用SunPower开发的自动线(autoline)技术来 降低成本，压缩生产周期。
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日月光半导体制造股份有限公司和赛普拉斯半导体公司的子公司Deca Technologies，共同宣布签订一项协议，由日月光向Deca投资6000万美元，并且日月光将获得Deca的M系列™扇出晶圆级封装(FOWLP)技术及工艺的授权。作为协议的一部分，日月光将与Deca联合开发M系列扇出制造工艺，并将提升采用这一技术的芯片级封装的产量。该项技术能满足便携式物联网(IoT)应用和智能手机对更小尺寸和更低功耗的要求。Deca的方法是采用SunPower开发的自动线(autoline)技术来降低成本
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紫光集团力阻日月光公开收购矽品案，为此紫光集团董座赵伟国日前向大陆工信部告状，以封测双雄合并后，在台湾市占率已逾五成、达反垄断法门槛为由，希望工信部介入阻止日月光入股，藉此让紫光与日月光抢亲矽品一战，拿下胜利。
紫光此举，意味要升级至透过大陆官方层级出面施压，全力阻挡日月光100%收购矽品，也让双强抢亲的角力层级升高。
矽品将在今天举行董事会，讨论日月光公开收购矽品股权案。业界预料，随着大陆官方力量介入，将使得矽品与日月光之间的股权争霸战，烟硝味更浓。
业界认为，从紫光的行动，以及矽
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日月光介绍
日月光集团成立于1984年，创办人是张虔生与张洪本兄弟。1989年在台湾证券交易所上市，2000年美国上市。而其子公司，福雷电子(ASE Test Limited)于1996年在美国NASDAQ上市，1998年台湾上市。2004年2月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生位居第10位;2010年3月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生财富净值17亿美元，位居第12位;2011年5月，福布斯公 [
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