- 拓墣产业研究院最新研究指出，2017年移动通讯电子产品需求量上升，带动高I/O数与高整合度先进封装渗透率，同时也提升市场对于封测产量、质量的要求，全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况，2017年产值年成长2.2%，达517.3亿美元，其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5%。
根据拓墣产业研究院预估，在专业封测代工的部分，2017年全球前十大专业封测代工厂商营收排名与2016年并无太大差异，前三名依次为日月光、安靠、长电科技。其中，力成受惠于高性能运算应用与大数据存储内存需求提
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- 封测大厂日月光与矽品合并案进展明朗化，却衍生出矽品人才出走后遗症?矽品研发副总经理马光华农历年前递辞呈，近将出任全球第二大封测厂美商艾克尔(Amkor Technology)中国台湾区总经理。
日月光与矽品预计今年底完成合并，有关目前合并审查进度，日月光营运长吴田玉表示，台湾已在去年取得公平会审查同意，大陆也于去年12月14日正式立案，第二阶段审查进行中。至于美国方面，日月光与矽品各依美国联邦贸易委员会的要求，已于今年1月17日回覆相关文件，并持续配合联邦贸易委员会的调查。
不过，正当日月
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- IC封测龙头日月光年初开工即受到市场看好，先前日月光营运长吴田玉已经定调表示，今年营运仍可保持逐季成长态势，先进的扇出型封装(Fan-Out)部分，估计到了2017年底，月产能能够达到2.5万片，力拚较现在的1万～1.5万片倍增的水准。
日月光预估，IC封测部门与EMS电子代工事业2017 年营收皆会逐季成长，资本支出将高于2016年，主要投资将聚焦在覆晶封装、Bumping、晶圆级封装与扇出型封装，SiP系统级封装可望持续改善获利。8寸bumping(凸块)月产能为 9.5 万片，12寸月产能
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- 苹果最新技术蓝图已决定将系统级封装(SiP)列为未来重要封装架构，随着苹果将相关技术比重加大，日月光内部也将此技术列为结合矽品之后，拉开与对手差距的重要关键，全力进军五年后商机高达5,000亿美元的新蓝海市场。
业界人士透露，苹果最新技术蓝图当中，已决定将近期在Apple Watch采用的系统级封装架构，快速导入在新世代iPhone手机上，让手机更轻薄短小。
业界人士分析，要达成苹果发展轻薄短小终端产品的要求，不仅台积电的芯片要朝7纳米和5纳米迈进，后段封测厂也扮演重要角色，因此长期与苹果
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- 封测双雄日月光和矽品昨天签署共同转换股权备忘录，预计一个月内签署股权转换协议，合组产业控股公司，将成为全球最大的封测产业联盟，合计年营收将接近四千亿元，成为半导体界的小巨人。
欧系外资分析师指出，双方透过控股公司结合，享有短、中、长期三大好处，可望打造出半导体封测界的台积电、站上世界杯舞台。
日 月光董事长张虔生和矽品董事长林文伯昨天打破对立，联袂出席重大讯息说明会，宣布这项历史性合作，开启台湾封测产业整合新页。双方约定一个月内，即六月廿 五日前，议定成立新设控股公司细节，并由各自董事会通
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- 两大半导体封测厂日月光及矽品将合组产业控股公司，IC设计龙头厂联发科表示，对台湾产业是好事。
日月光与矽品下午共同召开重大讯息记者会，两公司董事长张虔生与林文伯连袂出席，宣布签署共同转换股份备忘录，双方将合意筹组产业控股公司。
日月光与矽品大客户联发科表示，这对台湾产业应是好事。
联发科指出，与日月光及矽品都有紧密合作关系，相信未来能获得更好的支持，未来在封测订单上并不会因而有调整。
其他IC设计业者也普遍认为，日月光与矽品合作，可避免重复投资，有助提升竞争力，对台湾产业发展将
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- 日月光半导体制造股份有限公司的子公司Deca Technologies，共同宣布签订一项协议，由日月光向Deca投资6000万美元，并且日月光将获得Deca的M系列?扇出晶圆级封装 (FOWLP)技术及工艺的授权。作为协议的一部分，日月光将与Deca联合开发M系列扇出制造工艺，并将提升采用这一技术的芯片级封装的产量。该项技术 能满足便携式物联网(IoT)应用和智能手机对更小尺寸和更低功耗的要求。Deca的方法是采用SunPower开发的自动线(autoline)技术来 降低成本，压缩生产周期。
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- 日月光半导体制造股份有限公司和赛普拉斯半导体公司的子公司Deca Technologies，共同宣布签订一项协议，由日月光向Deca投资6000万美元，并且日月光将获得Deca的M系列™扇出晶圆级封装(FOWLP)技术及工艺的授权。作为协议的一部分，日月光将与Deca联合开发M系列扇出制造工艺，并将提升采用这一技术的芯片级封装的产量。该项技术能满足便携式物联网(IoT)应用和智能手机对更小尺寸和更低功耗的要求。Deca的方法是采用SunPower开发的自动线(autoline)技术来降低成本
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- 紫光集团力阻日月光公开收购矽品案，为此紫光集团董座赵伟国日前向大陆工信部告状，以封测双雄合并后，在台湾市占率已逾五成、达反垄断法门槛为由，希望工信部介入阻止日月光入股，藉此让紫光与日月光抢亲矽品一战，拿下胜利。
紫光此举，意味要升级至透过大陆官方层级出面施压，全力阻挡日月光100%收购矽品，也让双强抢亲的角力层级升高。
矽品将在今天举行董事会，讨论日月光公开收购矽品股权案。业界预料，随着大陆官方力量介入，将使得矽品与日月光之间的股权争霸战，烟硝味更浓。
业界认为，从紫光的行动，以及矽
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- 矽品引紫光入局，意味着两岸半导体产业可以突破政策限制，而且随着紫光在半导体行业布局深入，必然能够给台湾企业带来联动发展。此前，联发科与紫光的“暧昧”，以及台积电在南京建厂的计划，都反映出台湾支柱企业的这种合作倾向。然而，外界的另一种声音是，让日月光吞并矽品，通过扩大市场、资本、技术优势，来与逐渐成长的大陆企业以及全球半导体巨头在大陆投资的产业相抗衡。
持续发酵的“紫光与日月光之战”，在台湾半导体封测公司矽品发声之后陷入焦灼。12月21日，矽品回复日
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- 日月光提出合意收购矽品100%股权，矽品昨(21)日做出回应，将于本月28日举行董事会，针对公司未来发展、股东、客户、员工的最佳利益等四面向进行评估，再予以答覆。
据了解，矽品可能有三个策略方向，首先是董事会否决日月光收购案;或者是大陆紫光集团提高收购金额，日月光被迫跟进;第三是矽品与友好企业成立的焱元投资进场收购。
消息人士透露，矽品董事长林文伯及经营团队担心日月光介入矽品经营，才找上大陆紫光集团入股，阻挡日月光拿下经营团。矽品员工担心工作权不保，加上日月光未对矽品员工自救会提出的八项要
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- 苹果公司(Apple Inc.)供应链里的两家重要角色正在激烈争夺一家台湾企业的控股权，这家企业正开发最新版iPhone、智能手表所使用的一项关键技术。
台湾日月光半导体制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering Inc., 2311.TW)在今年8月份披露了以10亿美元要约竞购台湾矽品精密工业股份有限公司(Siliconware Precision Industries Co., 2325.TW, 简称：矽品精密) 25%
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- 封测大厂日月光近日公告重大讯息，表明已收购矽品5%以上的股权，意谓收购案已成立，创下台湾敌意并购(hostile tender offer)成立首例;根据日月光的计划，公开收购矽品股份将于周二(22日)结束，公开收购价为每股新台币45元，收购目标5-25%，目前已经跨过 5%的门槛，继续迈向收足上限25%的目标挺进，也代表日月光与鸿海的矽品股权争夺攻防大戏，正式开打。
张虔生
矽品虽然近日与鸿海动作频频，藉由增资换股引进鸿海为最大股东，企图一举击溃日月光董事长张
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- 日月光集团营运长吴田玉昨(23)日指出，中国红色供应链崛起，“是机会，也是威胁”。他预估，五年后中国可预见将诞生一家“超大型半导体公司”，但台湾半导体厂已经历千锤百炼，绝对禁得起竞争。
尽管对台湾半导体竞争力深具信心，吴田玉也提醒，大陆是少数同时拥有庞大外需和内需市场支持的地区，如果当地业者能善用三个要素，包括拥有获利能力、持续投资创新技术并维持差异化，以及建立完整生态系统并找到正确合作夥伴，一旦三者兼备，中国未来战略布局将相当可怕。
吴田玉
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- 资策会MIC预估，今年中国大陆IC封测产业产值可达180亿美元，较2013年成长13%。封测台厂加速对中国大陆先进制程布局，争取当地高阶封装订单。
资策会产业情报研究所(MIC)表示，受惠外资整合元件制造大厂(IDM)封测需求增加，中国大陆政府财政补助IC设计业，带动中国大陆IC封测产业快速成长。
MIC指出，中国大陆IC封测产业主要以外资和中外合资为主，中资IC封测厂商包括新潮集团旗下江苏长电科技、南通华达微电子、天水华天等。
观察台湾和中国大陆在IC封测产业竞合态势，
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日月光介绍
日月光集团成立于1984年，创办人是张虔生与张洪本兄弟。1989年在台湾证券交易所上市，2000年美国上市。而其子公司，福雷电子(ASE Test Limited)于1996年在美国NASDAQ上市，1998年台湾上市。2004年2月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生位居第10位;2010年3月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生财富净值17亿美元，位居第12位;2011年5月，福布斯公 [
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