- 据台湾媒体报道，全球最大晶片封装厂商台湾日月光有意收购意大利封测厂EEMS在亚洲的两座工厂，并已完成实质审查。
报道表示，收购EEMS的新加坡厂及苏州厂，将有利于日月光拿下博通(Broadcom)、美光、南亚科的订单;不过，报道亦提及收购案仍有一些问题尚未解决，在未正式签约前，仍有变数存在。
日月光对此新闻未予否认，仅表示不予置评。
EEMS在去年遭遇财务危机后，一直在进行企业重整，该公司3月时曾公告，已有一家公司表示有意收购EEMS的新加坡厂。善于以收购方式扩大规模的日月光，今年年
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日月光 封测 EEMS
- 市场需求畅旺，即使2月工作天数较少，半导体营收表现依旧亮丽。在晶圆代工方面，台积电2月营收与1月持平，符合法人预期;联电业绩甚至不减反增0.4%;至于封测厂，日月光扣除合并环电效益，封测营收也仅小减0.3%,而矽品因铜导线制程较慢，营收表现不及日月光，月减8%.随着客户订单持续增温，晶圆代工和封测业第1季表现淡季不淡，第2季仍将会维持产能紧俏局面。
尽管2月工作天数减少，不过，在市场需求强劲带动下，台积电、联电等晶圆代工厂2月业绩淡季不淡，较1月持平或小幅成长。其中台积电2月合并营收新台币301
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日月光 晶圆代工
- 全球最大晶片封装厂商--台湾日月光上周五表示，在下半年景气不明朗下，全年资本支出预估仍维持在4.5-5.0亿美元水准，而其中约三成以上将投资在中国，而日月光全年可望有优于半导体业及封测同业的表现。
日月光表示，预估第一季可望淡季不淡，出货将为持平至微幅下滑，平均售价则持稳，而毛利率有些下滑压力，因受原料之一的金价上涨，且农历新年员工奖金，以及台币汇价波动等因素影响。
不过，第二季出货可望恢复成长，毛利率也有机会高于去年第四季的25.1%的水准。而在铜导线封装制程转换进度超前，以及市占率的提
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日月光 封装
- 据台湾媒体巨亨网报道，看好2010年半导体景气，中国台湾地区IC封测厂硅品与日月光纷纷调高资本支出，花旗环球亚太半导体首席分析师陆行之表示，看好明年铜引线键合制程技术将占整体IC封测业务营收比重约15-20%，由于日月光布局铜引线键合机台最为积极，预期明年机台将达2000台，较今年的1000台成长一倍，消息带动日月光股价走扬，盘中一度上涨 4 %。
日月光是最积极布建铜引线键合机台的封测厂，预计2009年底铜线键合机将达1000台，明年将新增至2000台;硅品则预期明年单季都会扩充200-300
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日月光 IC封测
- 台湾媒体报道，全球半导体封装测试行业的龙头企业日月光昨日宣布，将通过换股、搭配现金方式，公开收购环电全部股权。锁定每股收购价格为21元新台币，总交易约为189亿新台币(折合约40亿人民币)。这是台湾半导体厂在金融风暴过后进行收购的第一个案例，以向下整合，扩展半导体系统封装市场。
日月光目前已持有环电股权约18.2%，若全部收购其余81.8%的环电股权，总交易价值约189亿元新台币，其中现金支付约101亿元新台币;日月光预期，若顺利完成收购，将可把环电业绩纳入集团合并财报，扩大与竞争对手差距。环电
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- 全球最大的芯片封装公司日月光半导体制造股份有限公司30日称，公司将今年的资本支出目标提高至3亿美元，而此前预算为2亿美元。
该公司财务经理Allen Kan称，此次增加的预算将用于扩大产能。
周五早些时候，该公司宣布第三季度净利润增长44%，至新台币31.9亿元，合每股收益新台币0.61元;上年同期净利润为新台币22.1亿元，合每股收益新台币0.41元。
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- 国际半导体展(Semicon Taiwan 2009)的3D IC论坛近日热闹展开，日月光集团研发处总经理唐和明再次强调未来3年后3D IC技术将会进入成熟阶段，3D系统级封装(SiP)和3D系统单芯片(SoC)可望相辅相成。很多封装方式可以藉著矽穿孔(Through Silicon Via;TSV)降低成本、增加传输速度，研究机构Gartner预估TSV全球产值到2013年可望达到140亿~170亿美元，届时将有5~6%的全球装置采用。
在1日的3D IC前瞻科技论坛中，现场座无虚席，显示不少
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- 台湾日月光半导体制造股份有限公司31日公布，随著上游芯片生产商需求回升，公司第二季度实现盈利，为过去三个季度以来的首次。
日月光半导体称，截至6月30日的三个月，公司实现净利润新台币16.7亿元，合每股收益0.32元，较上年同期下降32%;上年同期净利润为新台币24.1亿元，合每股收益0.42元。第二季度毛利率从上年同期的25.4%降至21.7%。
第二季度净利润高于分析师的预期。此前接受道琼斯通讯社调查的六位分析师平均预计，该公司第二季度净利润新台币12.5亿元。
第二季度收入下降
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- 日月光集团张家第二代张能杰、张能超日前进入日月光董监事会，加上张能杰、张能超早已加入张家私人的大陆房地产事业，象征日月光集团已正式全面启动下一代接班布局。
温州人张虔生、张洪本兄弟，早年房地产起家，后来跨入电子业并成立日月光集团。近几年，张氏兄弟逐渐将经营重心转移至大陆房地产事业，台湾地区电子事业则交由专业经理人打理。
随第二代浮出台面并进入日月光董事会，张家电子核心事业似乎计划“传子不传贤”，打破岛内半导体公司一向“传贤不传子”的首例。
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- 据台湾媒体报道，日月光半导体制造股份有限公司董事长张虔生(Jason Chang)于周五表示，该公司将在下半年增加资本支出，以应对订单的增加。
报道未给出具体金额和详细投资计划，但援引张虔生的话称，该公司需要购买新设备。
报道称，张虔生表示，日月光半导体在台湾高雄的工厂不久将满负荷运转，同时来自中国大陆的订单正逐步回升至全球金融危机爆发前的水平。
报道未提及高雄工厂目前的开工率。
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- 据路透台北报道，台湾日月光表示，正评估赴大陆重庆市投资建厂，但投资细节尚未定案。日月光并公告重大讯息称，并未在重庆市从事房地产开发业务。
重庆常务副市长黄奇帆称，日月光集团将在当地西永微电子产业园区投资兴建消费性电子生产基地。日月光集团计划在重庆最繁荣地段解放碑地区兴建六栋200米以上摩天大楼，部分兴建中大楼楼高已超过120米，将
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- 2月12日晚间消息，据台湾媒体报道，全球最大芯片封装厂商台湾日月光今天公布了2008年第四季度财报，报告显示，日月光第四季度净亏损8亿新台币(约合2320万美元)，为近三年来首次亏损。去年同期为净利润37亿新台币，上一季度净利润为22.1亿新台币。
全球经济衰退导致科技产品销售下滑，芯片需求减少，导致日月光产能大减，公司2008年第四季度出现近三年来首次亏损。该公司预计，2009年第一季度仍将亏损，毛利率也可能由正转负，同时今年资本支出将比去年大幅缩减月62%，由3.94亿美元降至1.5亿美元。
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- 我国台湾地区的日月光集团明年4月将在重庆投资约10亿元人民币，建造一座消费类电子工厂，此前重庆市一直期望的12英寸芯片工厂及封装工厂因金融危机影响，投资期仍待定。
“日月光”再试一小足
重庆市西永微电子产业园区负责媒体事务的工作人员赵彦君12月29日向《第一财经日报》确认，日月光集团在重庆市的第一个电子类投资项目将于2009年4月动工，主要生产消费类电子，以及一些电子元器件，预计建成后年产值可达10亿美元。这一项目的占地面积大致为50亩。
重庆市政府在2005
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- 新浪科技讯 11月18日消息，台湾日月光半导体公司周一称，为保护股东利益，其董事会已批准在公开市场回购最多1.71亿股股票。
该公司公告称，将在2008年11月18日至2009年1月17日期间，以每股8-18元新台币的价格回购公司股票。此次股票回购规模占公司已发行股总量的3.0%。日月光半导体是世界上收入最多的芯片封装测试公司。
日月光半导体股价周一收盘涨0.5%，报收于10.85元新台币。
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- 恩智浦（NXP）在切割出无线通讯部门给意法（STMicroelectronics）后，如预期进行组织重组动作，NXP计划缩减制造据点，初估将影响全球约4，500名员工，但每年将可节省约5.5亿美元成本支出，而此次重组支出约为8亿美元。NXP表示，此举目的在为公司带来健康的财务状况，并为未来成长建立基础。针对恩智浦最新组织重整动作，台系相关晶圆代工及封装测试厂可望受惠。
恩智浦调整制造营运，延续资产轻量化策略，除计划转移更先进制程，降低传统技术产能，进而确保更具竞争力的营运外，NXP亦计划升级2家
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日月光介绍
日月光集团成立于1984年，创办人是张虔生与张洪本兄弟。1989年在台湾证券交易所上市，2000年美国上市。而其子公司，福雷电子(ASE Test Limited)于1996年在美国NASDAQ上市，1998年台湾上市。2004年2月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生位居第10位;2010年3月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生财富净值17亿美元，位居第12位;2011年5月，福布斯公 [
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