- IC封测日月光公布7月营收，封测事业营收达121.85亿元，较6月微幅下滑0.2%，较去年成长10.6%，不过合并营收在EMS的WIFI模组出货强劲带动下，达175.3亿元，较6月成长5.6%，年增11.8%，创今年新高。
日月光对第3季营运看法正面，预期封测营收可成长1-5%，毛利率也持续有成长空间，估与第 2 季持平或微幅上扬，而EMS部分成长幅度更为明显，在美系客户WIFI模组订单加持下，第 3 季营收预期可成长25%，不过由于WiFi模组毛利率较低，因此出货增加同时也使得毛利率相对有压，
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- 日月光日前举行法说会，由于鲜少露面的营运长吴田玉亲自主持，现场法人挤爆。但他的出席，果然带来定心丸。吴田玉指出，今年库存调整情况没有比去年更差，且总体经济情况也没有更糟糕，市场有些反应过度，他认为，今年经济景气仍较过去2年同期还好，对下半年景气看法仍偏向正面。
他更透露，日月光下半年营收较上半年会有更好的表现，整体下半年营收年增率，将能优于上半年9%，在两位数以上，且逐季成长。
根据财报，今年上半年日月光封测材料营收为676.12亿元，年增9.5%;合并营收为989.5亿元，年增11.2%
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- 在智能型手机、平板计算机、穿戴式产品等行动装置需求带动下，IC封测厂日月光(2311)积极调整集团营运，除了大手笔进行筹资外，亦将旗下子公司进行合并，达到资源整合的效益。
日月光上周五(19日)股价受到台积电股价被打入跌停板锁死的冲击，外资由买转卖，终场跌0.5元，收24.5元。
日月光公告，将旗下日月光电子元器件(昆山)有限公司并入日月光半导体(昆山)有限公司，日月光表示，此合并动作乃基于集团资源整合及产业规模经济的考量，合并后，对存续公司其股东权益有正面帮助，合并基准日暂定9月1日。
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- 日月光7月8日公告6月营收报告，封测事业合并营收虽然较5月下滑，但第2季营收达362.95亿元，季增率达15.9%优于先前预期，也创下封测事业合并营收单季新高纪录。但对于第3季展望，日月光目前看法保守，营收季成长率可能低于10%。
日月光6月封测事业合并营收达122.04亿元，较5月份下滑1.7%，但较去年同期成长13.2%，创单月历史次高。日月光原本预估第2季封测事业营收季成长率将达11～14%，但昨日公告营收达362.95亿元，季成长率达15.9%优于预期，单季封测事业合并营收亦创历史新高。
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- 封测大厂日月光25日召开股东会，营运长吴田玉表示，日月光营运可望逐季走扬，后市展望持续乐观，下半年将优于上半年，全年营收成长幅度仍将优于整体封测产业。
观察近来景气，吴田玉表示，虽然过去一段时间市场受到美国QE退场讯息影响，国际利空因素再度浮现，但是近日市场反应有点过度，QE退场从另一个角度也象征该国经济已经趋稳，是个短空长多的现象。
吴田玉指出，景气仍应以长线基本面为依归，产业后市仍旧乐观，预估下半年景气将优于上半年，针对日月光长线营运，目前铜打线需求仍强劲，看好下半年营运将较上半年成长
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- 受惠于苹果、三星等国际品牌厂即将于下半年推出新品，及中国自主品牌中低阶智慧型手机与平板电脑强劲成长的带动下，预料将为矽品(2325)、日月光(2311)、京元电、矽格等IC封测厂后市挹注强劲成长动能。
资策会产业情报研究所(MIC)半导体产业分析师杨尚文表示，接下来应可见到整体IC封测业者业绩成长动能转强，并于第3季达到高峰，预估IC封测产业下季平均季增率将达8%，优于上游晶圆代工业者。
杨尚文分析，因应一线国际大厂客户的需求，台积电先进制程产能大幅推进，使得矽品与日月光今年高阶封测产能塞
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- 全球IC封测大厂日月光(2311)5月合并营收达174.39亿元，月成长率4.3%，创下今年以来新高。其中，封测与材料端受惠于通讯芯片厂Fabless的订单回笼添动能，以124.14亿元创下部门的历史新高，月成长率6.3%。
日月光受惠于通讯芯片Fabless厂订单回笼，带动第2季通讯芯片整体表现，此外，来自IDM客户订单亦同步增长，因此5月的封测材料营收优于整体集团成长表现。
日月光法说会时预估，第2季封测材料出货量将季增率约11%至14%，毛利率推估将可以回升至23%左右水平。以日月光
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- 日月光宣布透过子公司上海日月光封装测试，与日本东芝(Toshiba)子公司无锡东芝半导体(TSW)签属股权转让协议，以7000万人民币取得TSW子公司无锡通芝微电子百分百股权。
法人指出，无锡通芝微电子主要封装产品包括分离式元件和控制器等，应用在音讯、计算机、手机和汽车电子领域。而日月光与东芝有长期合作关系，日月光可藉此收购案，扩大在大陆相关产品封测产能，进一步取得东芝相关产品订单。
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- 全球封测龙头日月光(2311)昨(15)日宣布将以人民币7,000万元(约新台币3.4亿元)，收购日本东芝在大陆子公司无钖通芝微电子100%股权，为扩大封测版图再下一城。
这也是日月光继2008年收购南韩爱一合一电子公司后，另一桩藉由并购扩大大陆封测布局的行动。
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- IC封测龙头日月光26日将举行法说会，首季营运受苹果销售显露疲态表现不会太好，但本季起行动芯片订单动能回升，法人看好日月光未来二季都有二位数成长动能。
日月光昨天公告决依照美国会计准则，将去年每股税后纯益由原公告的1.76元，小幅下修至1.68元。日月光表示主要是台湾和美国会计准则不一致，依保守稳健原则，将依美国会计准则重新认列收益，因此每股纯益也小幅下修。
日月光今天法说会也将公布首季财报。法人强调，受到营收及产能利率下滑影响，本季毛利率应呈现小幅下滑局面;单季每股税后纯益将低于去年第4
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- 半导体库存修正结束以及上游龙头厂台积电释出乐观展望，为接下来封测双雄日月光、矽品法说会行情开启好兆头。
分析师表示，金价下跌及新台币汇率持稳，日月光可望释出上季毛利率优于预期、第2季业绩季成长率挑战10%至15%的消息。
台积电法说会后，法人直接点名与晶圆代工直接相关的封测产业，日月光将于26日举行法说会，矽品将于30日接棒召开法说会，接下来能否接棒、释出优于市场预期的展望，成为半导体产业瞩目焦点。
封测业第2季状况会比市场预期的好很多，加上金价下跌及新台币汇率持稳两项有利因子的推升
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- 封测业本季拥三项利多，包括半导体库存修正结束、金价下跌及新台币贬值，成长动能将优于晶圆代工，其中，又以存储器封测成长最受关注。
法人预估，包括日月光(2311)、矽品、力成等一线封测厂，本季营收和毛利率均可优于上季;不过，因DRAM缺货导致多芯片封装的eMCP缺货，是否会影响手机芯片第2季表现，值得密切关注，一旦销售受阻，手机芯片占比较高的封测厂营收表现恐受牵连。封测业者表示，汇率、金价及工资，是左右封测业毛利率表现三大要素，包括矽品及力成等封测业去年第4季毛利率走跌，新台币升值和金价居高不坠，
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- 封测大厂日月光12日于高雄楠梓加工出口区第二园区举行B、C栋新厂动土典礼，董事长张虔生表示，日月光在该园区的总投资金额达7.57亿美元，全部完工量产后可创造10.6亿元营收及6,300个工作机会。
对于半导体景气，张虔生认为电子产业正酝酿大洗牌，食衣住行都有创新应用陆续引爆新商机，今明两年景气都好。
今年首季PC出货量降至2009年以来新低，因为智能型手机及平板计算机等行动装置正在侵蚀PC销售。张虔生对此指出，过去电子产业以PC为主体，但PC跟随摩尔定律推升运算速度的路已走到尽头，如英特尔
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- IC封测龙头日月光启动回台投资计划，位于高雄楠梓加工区第二期的新厂扩建，预订本周五(12日)动土，锁定扩大高阶封测产能，估计投资金额将逾7亿美元(逾新台币210亿元)，跃居为台商回流的最大投资案。
这也是日月光继三年前宣布，在高雄楠梓斥资6.2亿美元扩建新厂后，再次大手笔在台扩大投资的行动。
日月光楠梓园区第二期扩建计划，涵盖一座全新的研发大楼及二座新厂，重心全部锁定高阶行动芯片所需的覆晶封装、植晶凸块、3D IC等高阶封测产能，透露在台积电等晶圆代工厂持续扩大28纳米、并加速20纳米制程
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- 法人表示，封测大厂日月光(2311)第1季28nm高阶封装量占整体封装出货比重，可超过5%。
观察日月光第1季高阶制程封测出货表现，法人表示，28nm手机晶片台系客户第1季新产品出货量不大，另外，美系手机晶片大厂第1季28nm晶片出货量相对偏淡，日月光第1季28nm制程封测出货量占整体封测出货比重，在淡季中仍可持稳。
法人预估，日月光第1季28nm晶片封装量，占整体封装出货比重，可超过5%。
从产品平均销售价格(ASP)来看，法人表示第1季日月光封测ASP符合季节性正常降幅。
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日月光介绍
日月光集团成立于1984年，创办人是张虔生与张洪本兄弟。1989年在台湾证券交易所上市，2000年美国上市。而其子公司，福雷电子(ASE Test Limited)于1996年在美国NASDAQ上市，1998年台湾上市。2004年2月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生位居第10位;2010年3月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生财富净值17亿美元，位居第12位;2011年5月，福布斯公 [
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