- 全球前3大封测厂陆续公布财报，尽管新台币兑美元汇率升值，台厂日月光和矽品以个位数的季减率，较艾克尔(Amkor)的季减幅度小，表现优于预期，并由日月光拿下营收、毛利率和获利三冠王宝座。基于日震带来的供应链问题不如想像中严重，加上能见度逐渐明朗，封测厂预料第2季业绩往上走扬机会较高，然而汇率、金价等变数仍多，展望第2季将呈现谨慎中带乐观的格局。
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日月光 封测
- 台湾晶圆代工、封测龙头台积电与日月光宣布持续加码上海高科技产业。台积电副董事长曾繁城表示，正持续扩产松江0.13微米产能，松江厂可望能持续获利;日月光也于19日首次宣布，将于上海张江高科园区打造“日月光上海总部及研发中心”，预计2012年正式营运。
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日月光 封测
- 受限于BT树脂、环氧树脂、银胶、防焊绿漆等封装材料供货不顺，封测大厂日月光第2季封测事业营收，恐将较第1季小幅下滑。不过，因为上游客户并没有取消订单，日月光第3季营收将会有更大幅的成长。
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- 日月光冲刺市占版图不手软，内部近期敲定今年资本支出将达到9亿美元(约新台币265亿元)，称冠封测业。
据了解，日月光今年资本支出，从原定的7亿美元上修到9亿美元，关键是来自整合组件大厂(IDM)，以及中国大陆低阶的分散组件订单成长超乎预期，加上铜制程的客户数和下单量持续爆增，让日月光决定今年再大举砸钱，同步扩增两岸封测产能。
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- 整体封测族群第4季客户调节库存影响，单季营收普遍季减5~20%，预估2011年营收年增率落在5~15%的区间。一线厂日月光考虑到新台币汇率波动可能侵蚀营收，因此预估第4季营收与上季持平;硅品虽然未给予营收预测区间，但估计季减率可能5~10%。
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日月光 封测
- 铜打线封装制程战线从一线大厂打到二线厂，封测业者表示，日月光与硅品之间铜制程大战，随着硅品快速追赶上来，近期日月光将目标转向以低脚数、导线架为主的二线厂，全面抢食铜制程订单，超丰恐将首当其冲，典范、菱生亦面临日月光抢单挑战，半导体封装龙头厂与二线厂的铜制程大战正式开打。
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日月光 铜制程封装
- 封测大厂日月光9月以来受惠于IDM厂扩大委外释单，第3季营收季增率可望维持在5%至8%间，优于市场预期，尤其是IDM厂近来已开始将铜导线封装订单释出委外代工，日月光因拥有全球最大铜导线封装产能，成为最大受惠者。而IDM厂第4季持续释单，配合EMS事业接单进入旺季，法人预期，日月光第4季营收将有机会与第3季持平或小幅衰退。
日月光第3季订单趋缓，虽然产能利用率维持接近满载水平，但计算机相关芯片订单提前进入库存调整期，因此原本预期成长幅度不会太大，不过，苹果iPad及平板计算机需求持续增温，抵消笔电
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- 虽然封测厂7月营收表现度小月，但根据客户端的讯息，订单自8月下旬回流，包括联发科等客户将带动封测厂8月以后营运走扬。日月光、矽品、京元电、矽格和颀邦等估计单月业绩将自8月一路扬升至10月。
时序进入7月之际，IC设计客户进入调整库存阶段，其中联发科因新兴市场库存水位偏高，5~6月营收走弱，影响后段封测厂业绩表现。不过，受惠降价策略奏效，以及调整产品线完毕，联发科7月营收止跌回升，法人预期8、9月将进入大陆十一长假前的铺货期，第3季营收将可望逐月走高。尽管相关的封测厂包括日月光、矽品、京元电、矽格
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日月光 封测 IC设计
- 由于晶圆厂第3季接单满手，第4季虽然不同客户因库存水位高低而有下单增减情况，惟目前看来，第4季投片情况与第3季比较并无明显下滑迹象，有利于封测厂接单。不过，封测厂因产能满载，第3季业绩成长幅度将较过去传统旺季缩小。
时序迈入7月，虽然日月光、矽品等封测厂尚未结算出6月业绩，但预期日月光6月可能会比5月略佳，矽品则维持持平或小幅回档，推估日月光第2季营收成长率将上探20%，优于原预期11~13%，矽品季增率则可望落在3~5%。
对于2010年下半表现，由于晶圆厂目前接单满手，第3季产能表现依
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- 台湾日月光半导体近日宣布，为了在大陆进行业务扩张，公司董事会批准新组建一家名为日月光集成电路制造(中国)有限公司的后端芯片公司，投资为1亿美元。
日月光半导体首席财务官董宏思表示，目前在大陆共有5家子公司和关联公司，公司决定在上海金桥工业园区成立这家新公司。
董宏思还表示，为增加产能满足市场需求，日月光半导体可能会将今年的资本支出目标从此前预计的4.5亿-5亿美元提高至 6亿-7亿美元。原定目标已比2009年数额高出约40%。
据悉，日月光半导体此项计划尚待台湾有关方面批准，因此新公
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- 日月光集团董事长张虔生表示，目前订单很满，预期景气可望一路旺到第3季。但因产能满载，公司和客户都很着急，因此加快扩厂脚步。日月光集团在台湾大举扩厂，26日举行高雄新厂K12动土典礼，4月新购的亚微厂(命名为K15)也计划于7月后生产，合计两厂投资金额高达6.2亿美元，将近新台币200亿元，在完工后合计贡献营业额9.6亿美元。日月光集团全年营业额可望上看40亿美元，年增率达53%。
日月光集团26日举行高雄新厂K12动土典礼，由集团董事长张虔生亲临主持，参加的高阶主管尚有副董事长张洪本、营运长吴田
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- 随著景气自农历年后复苏，半导体大厂产能满载，动土、落成典礼不停歇，继晶圆双雄台积电和联电之后，封测龙头厂日月光目前产能紧俏，高雄K12厂将于26日动土，尤其目前日月光的铜制程亦呈现供给缺口，因此将积极增添设备，预料上修全年资本支出机率不低。
此外，在收购环电及铜制程营收挹注下，市场预估日月光营收有机会上看新台币1,800亿元。
台积电在3月下旬举行LED新厂动土典礼，预计年底装机生产;联电亦于5月下旬进行南科12寸厂Fab12A的第3、4期落成仪式，已进行无尘室配置与移入机台，预计第4季量
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- 日月光集团为扩大在半导体封装及测试的领先地位，继21日启用上海昆山厂后，高雄K12厂也可望在26日动工，预计两年后完工，日月光两岸封测版图扩大，集团营收也增添强劲动能。
法人预估，日月光昆山厂目前营收规模还不大，但到年底将可挹注大陆营收达1.92亿元(新台币，下同;约600万美元);高雄K12新厂预定二年后完工。产能渐载后，每年可挹注营收达10亿到12亿美元，届时日月光年营收规模将达到2,500亿元。
随著半导体产业景气复苏，日月光因两岸封测布局完整，加上铜制程领先同业，让日月光今年订单快
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- 封测厂联合科技加入扩张产能行动，宣布今年资金支出达到2亿美元，为历年来次高，加计日月光、矽品及力成等三家封测大厂今年资本支出金额，四家半导体封测大厂今年资本支出逾450亿元，凸显封测业看好下半年及明年半导体。
日月光今年资本支出达4.5亿美元到5亿美元，是台湾封测业资本支出最高的厂商，并不排除往上提升;矽品也在4.5亿美元的规模;力成约3亿美元。合计台湾四家封测厂今年资本支出即逾450亿元，凸显业者对未来半导体景气深具信心。
联合科技董事长李永松昨(9)日表示，今年半导体景气成长相当明显，
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- 封测双雄竞争战线从制程拉大到产能，矽品大举增加铜打线封装机台，苦追领先的日月光，双方亦大拼产能，矽品不仅买下力晶厂房，彰化和美二厂亦将完工启用，日月光昆山厂则将于5月投产，高雄K12厂亦于同月动工，并买下楠梓电旧厂，估计台湾新厂完成后，可望贡献逾10亿美元年产值，封测双雄拼产能大战正式开打。
日月光与矽品竞争益趋白热化，日月光在铜制程上领先矽品半年时间。日月光董事长张虔生指出，金价很贵，已经是打线封装最高成本，因此，不转换铜制程不行，且客户对于铜制程需求很急迫，应用产品线亦在往中阶产品延伸，经过
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日月光介绍
日月光集团成立于1984年，创办人是张虔生与张洪本兄弟。1989年在台湾证券交易所上市，2000年美国上市。而其子公司，福雷电子(ASE Test Limited)于1996年在美国NASDAQ上市，1998年台湾上市。2004年2月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生位居第10位;2010年3月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生财富净值17亿美元，位居第12位;2011年5月，福布斯公 [
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