日月光产能满载　资本支出上修机率高

　　随著景气自农历年后复苏，半导体大厂产能满载，动土、落成典礼不停歇，继晶圆双雄台积电和联电之后，封测龙头厂日月光目前产能紧俏，高雄K12厂将于26日动土，尤其目前日月光的铜制程亦呈现供给缺口，因此将积极增添设备，预料上修全年资本支出机率不低。

　　此外，在收购环电及铜制程营收挹注下，市场预估日月光营收有机会上看新台币1,800亿元。

　　台积电在3月下旬举行LED新厂动土典礼，预计年底装机生产;联电亦于5月下旬进行南科12寸厂Fab12A的第3、4期落成仪式，已进行无尘室配置与移入机台，预计第4季量产。前段晶圆厂在产能规模大张旗鼓下，封测厂日月光亦扩产动作积极。

　　日月光除了透过收购环电，提升整体营运规模之外，4 月决定买下原亚洲微电的厂房，为未来营运扩充预先准备，同时亦大举增加铜打线封装产能。日月光将于26日举行K12新建大楼动土典礼。

　　日月光董事长张虔生日前曾指出，在扩厂完成后，K12厂可贡献年产值7亿美元，亚微厂则挹注3亿~5亿美元，合计约10亿~12亿美元，并将在未来2~3年增加1万多名员工，以因应扩厂所需。

　　目前日月光封装产能利用率满载，测试利用率也有80%以上的高档水平。其中在封装部分，在铜制程封装产能供给吃紧，目前铜制程封装供需缺口达20%，因此也将是积极扩增机台的重点项目之一。

　　根据估计，日月光第1季资本支出为2.78亿美元，其中环电的部分约900万美元，预计第2季的金额将会略高于首季，原先预计2010年资本支出4.5亿~5亿美元，未来上修的机率不低。

　　在铜制程方面，日月光脚步领先同业，该公司指出，目前已有65家客户进入铜打线封装量产，第1季铜打线封装占封装营收比重6%，预估第2季铜打线封装营收可倍增，比重将达10%。

　　日月光表示，铜打线制程的发展进度较该公司预期为快，由于打铜线封装的质量与打金线差异不大，加上可以节省成本，原本对铜打线封装质量抱持观望态度的客户后来纷纷转入铜制程。日月光藉由积极布局铜打线制程，降低封装成本，竞争力优于同业对手，有利公司持续提高市占率。