分析师如何看台湾联电的未来

　　编者点评：在全球代工竞赛中，投资一直是敏感话题。过去代工呈现两强局面，台积电几乎统治一切，而联电甘居第二，发展其它盈利的产业，也相安无事。如今AMD的变化，多了一个globalfoundrie;再加上兼并特许之后，使全球代工格局生变，近期三星在代工方面的跟进，更加增加了代工的复杂性。所以在全球代工中，正在呈现一场投资盛宴的竞赛，对于哪一家都是两难的抉择。然而，宴席总会谢幕，新的代工格局定会形成，谁能留下来呢?

　　台代工大厂联电(UMC)刚庆祝它诞生30周年。

　　尽管现时产业一片叫好，但是产业界仍有人怀疑代工业未来的生存前景，包括代工业的技术是否己经落后，如近期关键客户Xilinx抱怨它的40纳米成品率问题。因此2010年对于联电是否会成为它的最后一次盛宴。

　　目前有些迹象己经显现，如UMC欲加入IBM俱乐部，或者与德仪组成新的研发实体。这一切表明必须跟上形势才能在全球代工市场中生存下来。另外，也有传言GlobalFoundries或阿布扎比的先进技术投资公司ATIC可能利用联电的产能，甚至兼并联电。

　　除了台积电之外，联电的竞争对手还有三星及GlobalFoundries。

　　面对新的竞争格局联电目前的策略不是很明晰及有力。联电虽是Sematech的成员之一，但是许多代工业者的技术來源都是依靠客户与自身，而不太方便参与全球的研发体系中去。

　　联电已经意识到先进技术的重要性，正悄悄地实行努力的追赶策略，试图与台积电保持同步。

　　然而客户如何看待联电?及没有技术合作伙伴的联电能够进行突破吗?就这样的问题连联电都不愿与EE Times进行讨论。

　　VLSI的总裁Dan Hutcheson认为，联电己经落后了，至少在先进工艺技术方面存在差距。

　　在另一方面，联电仍是一家有力竞争者，因为对于fabless目前没有太多的选择余地(尤其在高端代工中)。如果数量不够大，有时还难与台积电打交道。有人认为联电的成品率比台积电好。

　　Gartner的分析师Dean Freeman表示，现在联电是处于代工第二，但到明年，从销售额计有可能低于GlobalFoundries。

　　Freeman认为对于联电的困难在于缺乏技术合作伙伴，因此在先进技术竞争中不占优势。

　　Freeman表示尽管联电也宣布己经推出45/40纳米工艺，甚至包括28/20纳米，实际上联电的技术与台积电相比仍落后6-9个月。

　　HSBC的分析师Steven Pelayo认为，简言之，联电落后了，但尚未到出局的地步

　　联电的成长

　　联电的根可以追溯到1970年，当时台湾刚开始涉足半导体业。一家当地政府支持的研发机构，台湾工业技术研究所(ITRI)成立于1973年。后联电通过兼并ITRI的技术在台湾变成第一家芯片制造商，有一条4英寸生产线。

　　在启步阶段，联电主要开发低端的玩具及游戏机芯片，应该是IDM模式。之后在1990年代公司取得显著进步，包括开发出自已的x86处理器芯片。