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联电 文章

一片晶圆到底可以切割出多少晶片?(附30强晶圆代工厂)

  • 一片晶圆到底可以切割出多少晶片?(附30强晶圆代工厂)-一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目?这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸,12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称,只不过这个吋是估算值。
  • 关键字: 晶圆  晶片  台积电  中芯国际  联电  

联电:暂不参与先进制程竞赛 专注提升28和14纳米竞争力

  •   晶圆代工二哥联电暂不参与先进制程竞赛,专注提升28纳米和14纳米制程的竞争力。共同总经理简山杰指出,将以追求特定领域的市占率进入前两名为目标,预估28纳米对营收贡献可于三至四季内回到两成水准。        联电为晶圆双雄之一,面临国际半导体产业的激烈竞争和台积电的领先优势,仍积极布局短、中、长期发展策略。简山杰指出,公司策略目标为创造获利和扩大市占率,决定暂时不再追求先进制程,避免折旧摊提持续处于高峰而影响获利目标。   简山杰认为,无论是5G或物联网等,对于芯片需求仍相当巨大
  • 关键字: 联电  制程  

将DRAM技术根留台湾的联电 为何硬被扣上窃密罪

  •   联电日前与大陆福建晋华合作开发DRAM技术的案子中,因有美光(Micron)的离职员工将技术带到联电任职,不只是员工个人被起诉,联电也被台中地检署根据违反营业秘密法而被起诉,理由是“未积极防止侵害他人营业秘密”,因此视为共犯。   我们可以从三大层面来探讨联电和大陆合作开发DRAM技术的案子。第一,台湾半导体产业在这个合作案当中,损失了什么?;第二,联电在建立DRAM自主技术的过程中,有无窃取美光技术?;第三,如果企业没有教唆员工窃密,只因为“未积极防范&rdqu
  • 关键字: DRAM  联电  

联电暂缓10、7纳米制程 不追台积电获外资认同

  •   晶圆代工大厂联电共同总经理简山杰、王石掌舵近2个月,营运转为务实导向,不再追赶台积电先进制程,对外释出10、7纳米制程暂缓跟进讯息,改走自己的路,预计靠现有制程提高投资获利,赢得外资法人认同。   随着苹果的iPhone8将上市,由台积电以10纳米制程代工生产的A11处理器正大量出货,加上非苹阵营也将纷纷推出新机种,台积电预期第3季营收将季增近16%,第4季可望强劲成长。   明年整体营运好转   联电在先进制程已大为落后台积电,新上任的共同总经理检视市场现实面,决定暂缓跟进10、7纳米制程,今
  • 关键字: 联电  7纳米  

台媒:大陆DRAM突破技术障碍还得靠台湾

  •   据台湾经济日报报道,大陆积极发展内存产业,但由于仍难突破三DRAM大厂的技术防线,在政策与时间压力下,反而凸显台厂扮演关键少数的重要性,业界分析台厂未来势必成为大陆首要争取合作的对象。   大陆的内存产业,目前形成紫光集团、合肥睿力及福建晋华等三大势力,但在美光发动司法调查,紧盯三大厂窃取专利和营业秘密行为后,日前紫光已表态未来将朝自主研发前进。   另合肥睿力由前华亚科副总刘大维主导的团队,仍如火如荼进行,并宣示明年要切入19nm生产DRAM;福建晋华则和联电合作,委托联电开发DRAM相关制程技
  • 关键字: DRAM  联电  

低中高端通吃!台积电、联电同步扩充28纳米产能

  •   台积电和联电同步扩充28纳米产能。具体而言,台积电增幅约二成,由于在此市场上拥有逾七成高市占及高制程成熟度,预料将是推升台积电营收和获利的主力。   台积电同时推出强效版的12纳米ULP制程,协助主力客户联发科对战高通的14纳米,挽回市占率流失。   联电配合南科厂28纳米脚步扩充完成,并成功量产14纳米产品后,本季也启动厦门子公司联芯的28纳米先进制程量产计划,目标则是大陆快速成长的中低端手机芯片市场。   台积电供应链表示,台积电冲先进制程几乎是火力全开,其中10纳米已为苹果A11处理器试产
  • 关键字: 台积电  联电  

联电、台积电抢进高端制程 中芯、华力微进展落后

  •   台湾12吋厂火速卡位大陆先进制程的空缺,近期传出联电厦门12吋晶圆厂(联芯)一箭双雕,先后拿下展讯、联发科40纳米制程大订单,且近期28纳米移转到厦门12吋厂后,此两大IC设计大客户也会陆续转进28纳米生产,与台积电联手在大陆筑起先进制程高墙,防堵中芯国际、华力微电子的28纳米崛起!   大陆本土晶圆厂中芯国际、华力微电子等猛攻28纳米先进制程,但进展却持续落后,反而是台积电、联电近期联手下了一盘好棋,前者用16纳米FinFET卡位大陆最先进的技术地盘,后者以28纳米技术补上大陆最缺的制程世代,透过
  • 关键字: 联电  台积电  

联电与新思科技拓展合作 加速14纳米制程定制化设计

  •   日前,才宣布14纳米制程进入客户芯片量产阶段的晶圆代工厂联电,14日再与新思科技(Synopsys)共同宣布,双方将拓展合作关系,将Synopsys的Custom Compiler和Laker定制化设计工具,应用于联电的14纳米FinFET制程上,用以缩短定制化的设计工作。   联电表示,双方的此项合作,是为了建立和验证,用于联电14纳米制程的业界标准iPDK,并全面支持Custom Compiler,以提供视觉辅助方案于布局流程。就由此突破性的功能,可缩短客户于布局和连接FinFET元件所需的时程
  • 关键字: 联电  新思科技  

冲刺先进制程 台积电/联电疯狂招募新血

  •   晶圆双雄台积电和联电冲刺先进制程,今年不约而同都同步将对外招募近2,000位新血,分别冲刺中科和南科厂产能,成为半导体大举招才二大指标厂。台积电并预告未来二年,因应5纳米进入技术发展,仍会持续扩大征才。   台积电近几年不论在研发和投资都居台厂之冠。该公司去年增加近2,000位员工,是半导体厂中增加员工人数最多的公司。   台积电表示,今年公司在台招募人数仍会达1,500~2,000人,但主要会集中在中科,因应10纳米放量生产以及7纳米进行试产。   台积电今年相对南科对外招募人数相继减少,
  • 关键字: 台积电  联电  

冲刺先进制程 台积电/联电疯狂招募新血

  •   晶圆双雄台积电和联电冲刺先进制程,今年不约而同都同步将对外招募近2,000位新血,分别冲刺中科和南科厂产能,成为半导体大举招才二大指标厂。台积电并预告未来二年,因应5纳米进入技术发展,仍会持续扩大征才。   台积电近几年不论在研发和投资都居台厂之冠。该公司去年增加近2,000位员工,是半导体厂中增加员工人数最多的公司。   台积电表示,今年公司在台招募人数仍会达1,500~2,000人,但主要会集中在中科,因应10纳米放量生产以及7纳米进行试产。   台积电今年相对南科对外招募人数相继减少,
  • 关键字: 台积电  联电  

中芯国际逼近联电 大陆半导体制造再上一步

  •   据最新统计的数据显示,中国在全球半导体制造市场的份额比例进一步上升,其中作为中国大陆最大半导体制造代工厂的中芯国际在全球前四大半导体制造厂中增速最快,与中国台湾的联电进一步缩短了差距。   目前全球前四大代工厂分别是台积电、GF、联电和中芯国际。台积电凭借着领先优势正在进一步拉开差距,2016年其在半导体代工市场的份额进一步抬升到59%,老大地位无可动摇。   GF在经过几年的停滞后,去年罕有的取得了10%的营收增长,因它从三星购买来14nm FinFET工艺,赢回了部分AMD的订单,市场份额
  • 关键字: 中芯国际  联电  

联电14纳米拚量产首家客户BitFury 为厦门厂28纳米铺路

  •   台积电、三星电子(SamsungElectronics)、英特尔(Intel)高阶制程战火趋烈,联电亦传出14纳米FinFET制程力拚2017年第2季小量出货,但抢下头香的并非是移动通讯客户,而是比特币矿机制造商BitFury,由于联电亟需14纳米量产记录,以突破政府对于先进制程N-1世代登陆的限制,内部目标是2017年中让厦门12吋厂进入28纳米生产,BitFury订单量虽不大,但对于联电而言将是雪中送炭。   联电规划厦门12吋厂时,对外公布是从40/55纳米制程切入,但当时设备商就传出联电采购
  • 关键字: 联电  14纳米  

联电宣布与APM合作 进军MEMS市场

  •   联电(2303)今与专业MEMS晶圆代工厂亚太优势微系统(APM)共同宣布建立合作关系,为双方客户提供更优质的MEMS生产服务。联电将运用本身8寸和12寸晶圆厂生产能力,结合APM的6寸晶圆厂及其丰富的MEMS专业知识和原型开发经验,为晶片设计人员提供高灵活度、高扩充性的端对端MEMS生产解决方案。   联电企业行销处资深副总简山杰表示,联电在生产MEMS产品方面颇具成就,产品广泛运用于麦克风、加速度计和环境感测器。与APM建立合作关系后,即能扩大服务MEMS的潜在市场,以满足蓬勃发展的物联网领域为
  • 关键字: 联电  ME  

台积电联电半导体展同场谈未来策略

  •   国际半导体展即将于9月7日登场,两大晶圆代工厂台积电与联电执行长刘德音及颜博文将共同出席CEO高峰论坛,探讨未来的策略。   国际半导体产业协会(SEMI)主办的半导体产业年度盛事国际半导体展,将于9月7日至9日在中国台北南港展览馆举行。   SEMI指出,将有700家厂商参展,展出摊位超过1600个,预计将吸引超过4.3万人次参观。   国际半导体展今年共规划16大专门展区,其中,包括8大热门主题展区,分别为自动光学检测、化学机械研磨、高科技厂房设施、材料、精密机械、二手设备、智能制造、以及工
  • 关键字: 台积电  联电  

联电0.18微米新制程方案通过认证 加速进入汽车电子市场

  •   晶圆代工厂联电1日宣布,其0.18微米双极-互补-扩散金氧半导体BipolarCMOSDMOS(BCD)制程技术平台,已通过业界最严格的AEC-Q100Grade-0车用电子矽芯片验证。未来,对于联电加紧脚步介入汽车电自市场领域,将有重大的影响。   根据联电发出的新闻稿指出,0.18微米双极-互补-扩散金氧半导体BipolarCMOSDMOS(BCD)制程技术平台,包含符合车用标准的FDK及矽智财解决方案,可用于车用电子之应用芯片如电源管理芯片进行量产。成功通过车规验证之制程方案后,联华电子所制造
  • 关键字: 联电  汽车电子  
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联电介绍

台湾联电集团总部设在台湾,集团旗下有5家晶圆代工厂,包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及最新投资的合泰半导体,是全球半导体投资第四大,仅次于英代尔、摩托罗拉及西门子. 根据"经济部中央标准局"公布的近5年岛内百大"专利大户"名单,以申请件数排名, 联电第一、工研院第二、台积电第三;就取得美国专利件数而言,1993年至1997年所累积的件数,联电是台积电的两倍、工研院的3倍. [ 查看详细 ]

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