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联电 文章 进入联电技术社区

剑指 12nm,英特尔与联电结盟的五大利好

  • 1 月 25 日,处理器大厂英特尔与晶圆代工大厂联华电子公司联合宣布,他们将合作开发 12nm 半导体工艺平台,以满足移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。据 TrendForce 集邦咨询研究显示,2023 年 Q3 全球晶圆代工前十排名再度刷新,英特尔跻身第九,联电排名第四。在全球半导体市场不断扩大和竞争日益激烈的背景下,英特尔和联电的抱团不仅标志着两家想要在技术研发上取得突破,也预示了未来晶圆代工格局可能产生变化。此次英特尔和联电的联手,分别可以给双方带来哪些好处?在此之前,先了解一下本次合作
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联电10月营收 写九个月新高

  • 公布10月合并营收191.91亿元,月微增0.7%,仍写九个月营收新高,年减21.2%。市场法人认为,在该公司预估第四季出货小减约5%、ASP(平均销售单价)持平上季的状况下,第四季营收将可望持平或小幅低于上季表现。联电公布10月自结合并营收191.91亿元,月增0.73%,为今年与同期次高,但年减21.17%,累计前十月营收1,867.66亿元,为同期次高,年减20.6%。联电先前法说会释出第四季展望,认为计算机和通讯领域的短期需求逐渐回温,但车用市场状况仍具挑战性,客户仍采谨慎保守方式管理库存,因此,
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联电、日月光CoWoS封装中介层订单将涨价

晶圆代工大厂公布最新营收,全年资本支出不变

  • 晶圆代工大厂联电公布2023年5月自结合并营收,金额来到新台币187.78亿元,较4月增加1.72%,较2022年同期减少达23.14%,为2023年次高成绩。累计,2023年前5个月营收为914.49亿元,较2022年同期减少17.35%,也为同期次高成绩。先前联电法说时曾表示,由于市场需求仍低迷、客户持续库存调整,未见明确复苏迹象。因此,预期2023年第二季晶圆出货量及美元平均售价将较首季持稳,毛利率预计维持34%~36%、产能利用率为71%~73%,全年资本支出维持30亿美元不变。另外,在先前股东会
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南科突发压降事件!联电:部分晶圆报废;台积电:不影响运营

  • 6月1日下午,中国台湾地区南部科学园区发生压降情况。对于压降事件的发生,南科管理局指出,台电丰华D/S变电所下午2时59分因161kV GIS隔离开关故障,发生电力压降,造成台南园区及高雄园区部分厂商电压骤降。资料显示,台积电和联电分别为全球排名第一和第三的晶圆代工厂商,均在台南拥有多座晶圆厂。而此次事件也引发了业界对企业运营状况及全球半导体产能的高度关注。对此,台积电和联电均在当天作出了回应。台积电不对营运造成影响台积电表示,受影响的厂区电力供应均迅速恢复正常,不预期对营运造成影响,详细压降原因依台电公
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传赴日设新晶圆厂?联电否认

  • 联电近年来积极布局车用芯片市场,2022年整体营收占比已达9%,而据日媒报导指出,联电因为看好车用芯片需求稳健,考虑投资5,000亿日圆在日本三重县桑名市的现有晶圆厂区内再兴建一座新晶圆厂。不过,联电对此表示并无此事。联电过去在日本拥有一座8吋晶圆代工厂联日半导体(UMC Japan),但已于2012年宣布清算并结束营运。不过,日本IDM厂过去十年内的积极整并,联电2019年完全收购富士通半导体旗下位于日本三重县桑名市的12吋晶圆厂并成立USJC子公司,成功卡位日本晶圆代工市场。联电日本12吋厂第一季平均
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晶圆代工厂联电公布最新财报 产业进入库存调整期

  • 近期,半导体晶圆代工厂联电公布最新财报,公司11月营收225.45亿元新台币,相较去年同期的196.61亿元新台币增加14.67%,环比减少7.39%,连续三个月出现衰退;累计2022年前11月合并营收2577.59亿元新台币,相较去年同期的1927.31亿元新台币增加了33.74%。据中国台湾《经济日报》报道,联电总经理王石此前在法说会上预估,第四季度晶圆出货量将减少约10%,产品平均售价持平,毛利率将约41%至43%,产能利用率恐将降至90%,11月营收呈现月减,符合法说会提出产业进入库存调整的预期。
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联电与Cadence共同开发认证的毫米波参考流程达成一次完成硅晶设计

  • 联华电子与全球电子设计创新领导厂商益华计算机(Cadence Design Systems, Inc.)于今(30)日宣布双方合作经认证的毫米波参考流程,成功协助亚洲射频IP设计的领导厂商聚睿电子(Gear Radio Electronics),在联电28HPC+ 制程技术以及Cadence® 射频(RF)解决方案的架构下,达成低噪音放大器 (LNA) IC一次完成硅晶设计(first-pass silicon success) 的非凡成果。 经验证的联电28HPC+解决方案非常适合生产应用于高
  • 关键字: 联电  Cadence  毫米波参考流程  

联电 启动供应链碳盘查计划

  • 联电9日举行年度供货商大会,宣布正式启动「供应链碳盘查辅导计划」,提供顾问资源平台与工具,携手供货商进行温室气体盘查及管理,预计至2030年完成500家供货商碳盘查辅导作业。联电供货商大会总计有超过200家供货商热情响应及参与。现场的低碳供应链宣誓仪式,除联电总经理简山杰、副总廖木良及资材处协理谢集国代表外,也邀请环球晶、美日先进光罩(PDMC)、默克、应用材料、科磊(KLA)等厂商一同宣誓,希望结合供货商伙伴的力量,迈向整体供应链2030年达到减碳20%目标。联电为协助供货商建立碳盘查能力,预计将投入新
  • 关键字: 联电  供应链  碳盘查  

联电看后市 明年Q2触底回升

  • 晶圆代工大厂联电受惠于产能满载及新台币贬值,第三季合并营收753.92亿元续创历史新高,第四季因客户进行库存去化而减少投片,预期产能利用率将出现下滑,明年第一季有机会触底并在第二季回升。联电21日宣布,获英飞凌最佳晶圆代工奖肯定,未来将在车用电子、5G、人工智能物联网(AIoT)等领域扩大合作。联电并在吉隆坡举行的英飞凌2022年全球供货商活动中,获得英飞凌最佳晶圆代工奖,肯定联电在近期供应链中断情况下,持续致力于卓越制造并坚定履行对客户承诺的贡献。英飞凌营运长Rutger Wijburg表示,感谢过去两
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联电与Cadence携手22纳米模拟与混合信号设计认证

  • 联华电子与Cadence于今(8月24)日共同宣布,Cadence的模拟与混合信号(Analog/Mixed Signal, AMS)芯片设计流程获得联华电子22纳米超低功耗 (22ULP)与22纳米超低漏电(22ULL)制程认证,此流程可优化制程效率、缩短设计时间,加速5G、物联网和显示等应用设计开发,满足日渐增高的市场需求。 联电的22纳米制程具有超低功耗和超低漏电的技术优势,可满足在科技创新发展下,使用时间长、体积小、运算强的应用需求。经联电认证的Cadence AMS设计流程,提供了整合
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联电科学基础减碳目标 领先晶圆专工业通过SBTi审核

  • 气候极端变化的危机步步逼近,如何阻止地球升温已是全球关注的课题。联华电子今(23)日宣布,针对气候调适议题所设定的减碳路径,已通过国际科学基础减碳目标倡议(SBTi)审核,为全球第一家通过的半导体晶圆专工业者。这是联电继2021年宣示2050年净零排放后,再次领先业界通过审查,为达成净零目标迈出重要一步。 联华电子共同总经理暨永续长简山杰表示:“联电在去(2021)年宣示2050年净零排放承诺,此次通过科学基础减碳目标(SBT)的审核,正是为达成净零排放确定路径,更确立我们的目标与国际趋势一致。
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台积电与台联电在2022年Q1代工收入增长均达35%

  • 据国外媒体报,当前全球最大的晶圆代工商台积电,已经披露了他们3月份的营收,一季度的营收也随之出炉,达到了4910.76亿新台币,也就是接近170亿美元,达到了预期,也再次创下新高。在过去的一年多里,全球对各种芯片的需求量都非常高,以至于各大晶圆代工厂纷纷提高了芯片制造的报价,不同制程节点的价格已多次上涨。台积电(TSMC)作为全球最大的晶圆代工厂,产能上有着绝对的优势,而且有着竞争对手无法提供的技术。随着产能和报价不断提高,台积电在2022年第一季度的业绩创下了历史新高。根据台积电公布的最新财报,2022
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传联电拟斥资1000亿新台币在新加坡建新12英寸晶圆厂

  •   集微网消息,近日市场有消息称联电计划投资逾1000亿元新台币在新加坡建设第二座12英寸晶圆厂,月产能至少2万~3万片,或生产40nm以下制程的芯片。  据钜亨网报道,联电对此回应称,新加坡本来就有设厂,在全球有据点的地方持续评估建厂规划,不过目前还没有确切地点。  据了解,联电新加坡厂Fab 12i位于白沙晶圆科技园区,于2004年开始量产,月产能为5万片,制程为0.13微米至40nm,产品涵盖FPGA、无线通讯芯片等。  业界人士认为,联电此次可能采40nm以下制程,如28nm制程生产芯片。  据悉
  • 关键字: 联电  晶圆厂  芯片  

芯片涨价潮不断,联电、中芯国际等三季度或再提高晶圆报价

  • 据台湾供应链媒体Digitimes报道,主要晶圆代工厂联电、世界先进、力积电、中芯国际、格芯都将计划再次提高其晶圆代工报价,以应对持续紧张的产能。报道称,消息人士指出,第三季度晶圆代工厂报价的计划涨幅将高于今年上半年,包括8英寸和12英寸晶圆。此外,台积电已取消了今年新订单以及2022年订单的所有价格折扣,等同于涨价。随着代工价格进一步上涨,预计晶圆代工厂将在第三季度发布旺盛的营收和利润。该知情人士还指出,目前客户排队等待晶圆代工厂产能,其中8英寸晶圆代工厂更是客户紧盯的重中之重。然而,虽然台积电、联电、
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联电介绍

台湾联电集团总部设在台湾,集团旗下有5家晶圆代工厂,包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及最新投资的合泰半导体,是全球半导体投资第四大,仅次于英代尔、摩托罗拉及西门子. 根据"经济部中央标准局"公布的近5年岛内百大"专利大户"名单,以申请件数排名, 联电第一、工研院第二、台积电第三;就取得美国专利件数而言,1993年至1997年所累积的件数,联电是台积电的两倍、工研院的3倍. [ 查看详细 ]

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