AMD下月宣布新战略_研发、制造或一分为二
AMD已连续7个季度亏损，新任全球CEO德克·梅耶不得不考虑推出新策略，实施自救。
昨日外电称，AMD下月将正式宣布去年以来一直强调的简化资产战略，不排除将把制造与设计业务分割，相互独立运营，借此降低运营成本。AMD公司没有回应上述消息。不过，在此前一份声明中，AMD表示，将继续寻求多种替代方案，同时发挥世界级的产能优势，来达到一种契合实际的内外部相结合的混合运营方式。
这或许正是AMD董事长鲁毅智去年透露的轻资产策略。他认为
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AMD 半导体 芯片制造 日月光
为了防止与台湾母公司日月光半导体出现同业竞争，日月光半导体(上海)有限公司将主要以半导体封装材料业务在A股上市，而台湾主业主要集中在封装测试。《第一财经日报》昨天从台湾地区日月光集团获悉上述消息。
日月光半导体(上海)与集团业务往来密切。业内人士担忧母、子公司业务分离不清，提高挂牌难度，保荐人长城证券一位人士没有就此接受本报采访。
日月光集团表示，过去集团一直提供一元化服务，集中提供材料与封装测试服务，但目前正改变这一做法，由客户指定采购。事实上，日月光半导体(上海)目前对外销售(不是面向
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日月光 半导体 封装 上市
商业地产业务亦成气候
全球半导体封装测试巨头台湾日月光旗下日月光半导体(上海)股份有限公司打算在A股上市。前天，这家公司在上海公开表示，目前正接受长城证券辅导。
这是一家由ASE MAURITIUS INC、日月光电子元器件(上海)有限公司、日月光封装测试(上海)有限公司共同控制的企业。2007年9月《第一财经日报》曾率先报道过日月光半导体的上市意向。不过，当时该公司没有透露旗下哪家子公司准备上市。
目前日月光在大陆拥有5个生产基地，分别位于上海与昆山。其中上海有4家，包括日月光半导
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下半年即将推出的多款车用电子、手机、笔记型计算机等产品，已经将卫星定位（GPS）、3.5G行动上网、WiFi及蓝牙传输等列为标准配备，EMS大厂亦改用次系统模块方式出货。因次系统模块需采用系统封装（SiP）制程，日月光及硅品近期接单接到手软，已投入资金扩大SiP产能因应。
消费性电子产品生命周期已缩短至6个月内，为了增加差异化以扩大销售量，下半年即将推出的多款车用电子、手机、笔记型计算机、游戏机等电子产品，已将GPS系统、3.5G行动上网、Wi-Fi及蓝牙传输、CMOS感测组件、微型麦克风等新功
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4月19日消息，英国《金融时报》今日报道指出， CarlyleGroup(凯雷)收购台湾日月光半导体的努力失败，预计私募基金将重新检视收购台湾上市企业的做法。
在凯雷撤消收购日月光的计划后，摩根士丹利与美商高盛证券马上将硅品投资评等调降至“中立”，并建议将资金转向日月光。据了解，其它国际私募基金包括高盛、KKR、黑石、德州太平洋集团（TPG）在内，过去一周已陆续向日月光提出收购要约，预计价格提高已是势在必行。。
《金融时报》引用交易人员的说法表示，台湾政府利用限制措施和拖延战术双管齐下，导
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凯雷 日月光 收购
北京时间4月18日消息，据国外媒体报道，私人股本集团凯雷(Carlyle)昨日决定，撤回对台湾日月光半导体制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering)逾60亿美元的收购报价。日月光半导体是全球最大的芯片测试和封装企业，而凯雷的此项收购本来有望成为亚洲最大的私人股本交易之一。
日月光半导体表示，在其拒绝了凯雷的第二次报价之后，这家私人股本集团已经通知日月光半导体，将取消收购计划。凯雷的第二次报价对日月光半导体的估值为每股39.5元新台币。这次交易失败，可
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半导体制造持续走俏
如果你现在手握巨额资金准备投资，我建议你投资半导体基础产业。这并非妄言，过去的2006年风险投资在半导体基础制造领域引发了井喷式的集体收购狂潮，看似平静的半导体基础制造产业瞬间成为风投的最大宠儿，半导体发展的稳定和保值是最根本原因。 连续5年的持续增长让半导体制造产业树立起坚挺的声誉，而电子产品对生活的入侵则成为半导体制造的原动力。不管是哪个领域的电子产品占据市场的主导，半导
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日月光半导体制造股份有限公司与NXP半导体共同宣布双方签订备忘录，将在商定合资合同的最终条款并取得相关核准后，于中国苏州合资成立一家半导体封装测试公司。预计日月光和NXP分别持有新公司60%和40%的股权，有关此次合资案的相关财务细节没有对外公布。作为全球最大的封测公司，日月光此举将改变中国内地半导体封测市场上三股力量的对比，并将对中国内地半导体封测业格局产生深远的影响。 台湾封测厂加快布局 中国内地半导体市场的迅速发展带动了封测业的加速增长，英特尔、NXP、英飞凌等国际大厂为了提供就近服务并
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策略 单片机 内地封装 企业格局 嵌入式系统 日月光 苏州 封装
恩智浦半导体与日月光半导体制造股份有限公司今天宣布，两家公司已经就在中国苏州建立一家半导体测试和封装合资企业签署了一份《谅解备忘录》(Memorandum of Understanding)。根据计划，恩智浦半导体将持有40%的股份，而其余的60%将由 ASE 持有。该协议的条款还取决于恩智浦半导体与 ASE 之间的最终谈判以及获得相关部门的必要批准。财务条款将不对外公布。 这个合资企业将服务于国际和中国国内市场，专门从事移
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日月光介绍
日月光集团成立于1984年，创办人是张虔生与张洪本兄弟。1989年在台湾证券交易所上市，2000年美国上市。而其子公司，福雷电子(ASE Test Limited)于1996年在美国NASDAQ上市，1998年台湾上市。2004年2月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生位居第10位;2010年3月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生财富净值17亿美元，位居第12位;2011年5月，福布斯公 [
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