IC封测大厂日月光对下半年营运看法正面，高层主管28日表示，下半年营运一定可以逐季成长，虽然今年资本支出金额8亿美元，却未带来相同之营收规模，但主要是因铜打线比重攀升，导致产品价格下滑，加上金价下跌影响所致，不过对下半年出货成长乐观，预期营运可逐季成长，第3季的表现将会不错，第4季则一定有把握可持续向上成长，新投入之设备也将陆续带来营收，对后市看法正面。
日月光高层主管表示，半导体产业平均年复合成长率仍有7%，虽较过去动辄两位数的年增幅度还少，不过这是产业发展趋势所致，长期而言半导体
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联电决定结束日本晶圆代工事业，强化经营效率，同在日本也有设立后段封测生产线的日月光表示不会撤掉日本封测厂，主因与日本整合元件大厂合作现有合作伙伴订单并没有任何变化。
日月光表示，旗下日本厂原本承接NEC后段封测订单，NEC并入瑞萨后，瑞萨成为日月光日本厂的最大客户;其余客户还包括东芝、川崎微电子等，主要承接分散性元件等中低半导体元件。
对于近来包括瑞萨及富士通等日本IDM厂相继转移晶圆代工订单到台湾，东芝也打算结束后段封测事业，日月光强调，日本IDM厂与台湾晶圆代工厂合作项目，大多属于先进
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封测大厂日月光营运长吴田玉表示，今年许多电子产品处于转型期，是「非常有趣的一年( an interesting year)」，日月光除了必须持续扩充产能以作为准备，更要推动包括铜打线持续领先、开发先进制程、扩充低脚数( low pin count)封装市占率、以及提升IDM客户比重等四大方略，推动日月光集团营运的长期成长动能。
吴田玉表示，今年Q2 日月光的铜打线制程营收季增率达到29%，且占打线营收比重已经达到53%，预期到年底渗透率就可以攀升至60%左右，这是日月光的利基所在，且Q2不仅来自
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日圆升值，加速日本整合元件大厂(IDM)委外释单，除了近期外传瑞萨将大举释单台积电外，包括日月光(2311)、京元电、力成、超丰、矽格、泰林及华东等，拓展日本市场也频传捷报。
封测业者透露，IDM委外释单长期以来以欧美厂商为主，日本半导体IDM厂过去几乎都是设计、制造到封测一把抓，争取日本IDM释单极为不易，主因日本IDM厂担心技术外流，其次是担心外包的质量。
但受到日圆近几年强劲升值，加上去年日本311大地震，又有泰国洪灾冲击，导致不少日本IDM厂纷纷来台寻求合作伙伴，或提高委外释单比重
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封测厂日月光、矽品及矽格公布4月营收不同调，日月光4月合并营收148.67亿元，月减3.2%、年减7.7%;矽品月减1.9%，均符合预期;矽格月增7.7%，优于预期。
封测双雄日月光及矽品昨天同步公布4月营收，日月光扣除环电等子公司，4月封测及材料事业营收106.38亿元，月增2.2%，但比去年同期微减1.1%。
日月光4月合并营收为148.67亿元，月减3.2%、年减7.7%。主要受到原环电出货给EMS厂的主机板、网通设备力道减弱，但封测事业在3月重返百亿元后，4月持续维持成长趋势，预估
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封测双雄矽品、日月光分别将在本周三、五举行法说。瑞信证券先行向市场报喜，不但调高该两家公司第二季营收季增率预估分别达到11%、11.1%，同时把今年每股纯益预估各上修至2.1与2.22元，宣告半导体第二季将有坚实的业绩撑腰。
矽品于25日举行法说会，瑞信台股研究部主管艾蓝迪(RandyAbrams)指出，就第一季来看，矽品受惠亚洲IC设计厂以及智能型功能手机产品等向上的趋势带动，首季营收仅季减4%，达到预定目标的上缘，毛利率衰退幅度有限。
第二季则受惠客户切入新兴市场智能型手机以及消费产品
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日月光半导体董事和营运长吴田玉，在SEMICON China, SOLARCON China and FPD China 2012的开幕主题演讲中，向在场与会听众带来以“半导体：中国，过去，现在和将来(Semiconductor: Past, Present, Future, China)”为题的演讲。
吴田玉提到近十年来半导体的发展与变化，他表示，半导体产业的成本越来越低，半导体市场的收益将越来越高。半导体发展到今日，已经走过54个年头。70年代的航天技术，80年代材料
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台湾第一大半导体日月光在韩国首尔近郊的京畿道和坡州市，扩厂投资。
韩国京畿道方面表示，16日在坡州市交河邑文发工业区，将与日月光签署"引资谅解书"。
据朝鲜日报今天报导，京畿道和坡州市，期望这次投资能带来每年平均增加七千六百亿韩元出口，创造两千六百个工作岗位，引进先进技术等经济效应。
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日月光近期打算收购为三洋电机(Sanyo)代工的洋鼎科技，全力冲刺中低阶封装制程。日月光内部针对此案三缄其口，发言体系响应「不知有此事，无法做任何评论」。
洋鼎科技位在硅品台中总部旁的台中潭子加工区，业者透露，若日月光并购成功，恐将与硅品展开一场订单和人才争夺战。
封测业者表示，洋鼎科技申请入潭子加工区的股本为4.65亿元，除了为三洋代工外，也为其他厂商封装分布式组件;几年前三洋决定重整半导体事业，一度传出洋鼎与硅品接洽出售，后来双方未能达成协议。
近来日月光积极拓展中低阶封测版图，
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日月鸿董事会日前决议，向柜买中心申请终止兴柜股票柜台买卖。掌握99%日月鸿股权的封测大厂日月光(2311)表示，正在考虑是否将日月鸿并入。
日月鸿董事会决议，基于目前业务、财务规画及整体经营策略考虑，向财团法人中华民国证券柜台买卖中心申请终止兴柜股票柜台买卖，等到适当时机再重新规划挂牌事宜。
日月鸿是由封测大厂日月光与力晶在2006年合资成立的公司，主攻动态随机存取内存(DRAM)封装测试。力晶已朝向转型晶圆代工，淡出标准型DRAM产业，与力晶合作关系密切的DRAM大厂尔必达(Elpida
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封测大厂日月光(2311)、矽品(2325)、京元电(2449)等都公布营收，普遍呈现小幅下滑，日月光合并营收月减0.1%，矽品11月合并营收月减1.72%，京元电营收月减2.5%。其中日月光、矽品两家公司第4季营收都可以达成财测目标。
日月光矽品Q4达财测
日月光11月合并营收为157.17亿元，月减0.1%，如果以美元计算则是微幅成长1%;至于在封测营收部分，11月为107.35亿元，月减5.2%。日月光财务长董宏思日前表示，受到IDM(IntegratedDeviceManufact
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IDM厂近几年来没有加码太多后段封测厂投资，但因为黄金价格持续高涨，IDM厂又没有在铜打线设备上有太多产能，所以包括德仪、意法、恩智浦等大厂，已将改为铜打线的低阶封测扩大委外代工，在大陆拥有庞大产能的龙头大厂日月光(2311)成为最大受惠者，近期已获得IDM厂认证通过，明年第1季末可望放量出货。
日月光营运长吴田玉曾表示，虽然景气不好时，IDM厂会把订单拉回自有封测厂生产，但IDM厂近几年自有封测厂的投资很少，设备老旧且产能扩充有限，加上黄金价格大涨，改成铜打线已是趋势，所以IDM厂明年将会有更
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IDM厂近几年来没有加码太多后段封测厂投资，但因为黄金价格持续高涨，IDM厂又没有在铜打线设备上有太多产能，所以包括德仪、意法、恩智浦等大厂，已将改为铜打线的低阶封测扩大委外代工，在大陆拥有庞大产能的龙头大厂日月光(2311)成为最大受惠者，近期已获得IDM厂认证通过，明年第1季末可望放量出货。
日月光营运长吴田玉曾表示，虽然景气不好时，IDM厂会把订单拉回自有封测厂生产，但IDM厂近几年自有封测厂的投资很少，设备老旧且产能扩充有限，加上黄金价格大涨，改成铜打线已是趋势，所以IDM厂明年将会有更
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受到大环境影响，今年封测厂商资本支出普遍较去年缩水，日月光、硅品、力成等八家上市柜封测厂今年资本支出缩水近200亿元，和去年相比减幅逾26%。
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昨天，全球半导体封测龙头日月光半导体创始人张虔生公布了大陆两个重大项目，规划涉资达660多亿元人民币。
昨天，在高雄新厂落成及楠梓第二园区、中坜新厂动工典礼上，张虔生公开表示，公司还有重大项目，比如将扩大大陆昆山厂规模，规划投资600亿元人民币，建一座“智慧城”。届时厂区营收预计达900亿元人民币，员工数达9万人。
此外，他表示，公司打算在山东威海新增一个园区，预计投资10多亿美元，扩招1.2万名员工。
而就在上月21日，张虔生刚在上海宣布了重大投资项目。主持
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日月光介绍
日月光集团成立于1984年，创办人是张虔生与张洪本兄弟。1989年在台湾证券交易所上市，2000年美国上市。而其子公司，福雷电子(ASE Test Limited)于1996年在美国NASDAQ上市，1998年台湾上市。2004年2月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生位居第10位;2010年3月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生财富净值17亿美元，位居第12位;2011年5月，福布斯公 [
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