大陆政府大举扶植其本土半导体产业，台湾半导体产业更忧心其重金挖角人才或收购竞争力同业，从而急起直追;不过，也有业者认为，台湾半导体产业具备完整的产业聚落，同业之间竞争剧烈，累积了难以取代的knowhow，大陆半导体产业短时间难以完全复制。
爱德万总经理吴庆桓表示，大陆半导体产业发展虽积极，但短时间内还无法建立完整半导体上下游聚落，对台湾半导体产业领先仍有信心;日月光营运长吴田玉表示，半导体本来就是全球竞争，人才的流动也是正常经济现象，并且从供需情况来看，大陆加入对产业将是短空长多，产业不必过于悲
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日月光 封测
外资花旗证券表示，全球半导体厂期待的18寸晶圆技术，量产时程延后。这代表停留在目前12寸晶圆的时间将会拉长，将有利12寸领导厂台积电，封测的日月光、矽品也将连带受惠。
花旗调查供应链发现，18寸晶圆目前仍停留在初期阶段，主要原因是设备厂荷商艾斯摩尔(ASML)、美商应材并未积极投入，导致18寸进度缓慢。
花旗认为，18寸晶圆进度落后，受创最大的是英特尔，主要是英特尔生产的处理器晶片尺寸较大，对大面积晶圆的需求更为迫切。相反的，三星以生产记忆体为主，晶片尺寸较小，对大面积晶圆需求相对
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全球前5大封测代工厂排名一览 日月光董事长张虔生
新加坡封测大厂星科金朋(STATSChipPAC)传出「待价而沽」消息，股价3个交易日大涨约57%，根据业内人士透露，日月光是最有机会成功并购的潜在买家之一。对此，日月光表示，不对市场传言进行评论。
高阶产能满载可纾解
业界评估，一旦日月光出手并购星科金朋，除了可望通吃苹果系统封装(SiP)及A8应用处理器封测订单，也直接掌控星科金朋在台子公司台星科，由于日月光目前高阶测试产能满载，并购后将解除台星科资本支出限制，同时可
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全球第一大半导体封装测试厂日月光半导体今日宣佈与DRAM 晶圆代工厂商华亚科技携手合作拓展系统级封装(SiP, System in Package)的技术製造能力。华亚科技将提供日月光2.5D 晶片技术应用的硅中介层(silicon interposer)的硅晶圆生产制造服务，以扩展日月光现有封装产品线，此合作模式将结合华亚科技在前段晶圆的代工制造优势与日月光封测的高阶製程能力，提供高品质、高良率与具成本价格竞争力的解决方案，来服务下一个市场成长的需求与客户群。
半导体在科技产品演进的技术发
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封测大厂日月光近日公告去年12月营收，封测事业合并营收123.55亿元，仅较11月微减0.3%，K7厂晶圆制程停工尚未对营运造成影响。法人表示，日月光是在去年12月20日之后K7厂晶圆制程才被勒令停工，只影响不到2亿元营收，但今年第1季营收的影响就会较大。
日月光去年12月封测事业合并营收达123.55亿元，月减0.3%，去年第4季营收达379亿元，创下历史新高纪录，亦较去年第3季微幅成长0.2%，表现优于预期。
至于包含EMS事业的去年12月集团合并营收达214.28亿元，月减2
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日月光排污事件后，主力客户联发科开出转单第一枪。联发科总经理谢清江昨(8)日证实，为确保出货顺畅，将把原本在日月光K7厂封测的订单全数转往矽品。
据悉，日月光最大客户高通也正加快在矽品的认证脚步，准备大量转单至矽品。矽品因应急单涌进，农历年生产线全面加班赶工，本季淡季不淡。法人估，矽品今年每一季税前盈余都有机会挑战1元，全年每股税前盈余上看4元。
谢清江近日率领联发科团队，前往美国拉斯维加司参加美国消费性电子展(CES)接受媒体采访时，证实在日月光爆发K7厂事件后，联发科已从去年1
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全球第二大DRAM集团美光与半导体封测龙头日月光传将携手，利用美光位于大陆西安的土地和厂房，合资兴建DRAM封测厂，最快下季公布投资协议。一旦成行，恐使得全球存储器封测产业版图重组。
日月光6日不愿对此合作案发表任何评论，强调是外界臆测。美光高层则证实，有意找伙伴在西安设厂，日月光是最可能出线厂商，但不便透露投资金额等细节。
日月光是半导体封测龙头，全球市占逾二成，主要锁定逻辑芯片封装，曾与力晶合资设立存储器封测厂日月鸿，后来并买下日月鸿全数股权，但随著日月鸿主要订单来源力晶淡出标准型存储
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日月光(2311)今日下午再度召开说明会，由董事长张虔生亲自出席，张虔生表示，日月光对于近期事件感到抱歉，将自明年起，投入每年至少1亿元，至少30年，总金额至少30亿元的金额，投入环保，回馈台湾。
日月光董事长张虔生与集团营运长吴田玉今日下午出席记者会，张虔生说，没有高雄就没有日月光，没有台湾就没有日月光，对于10月出现单一意外废水排放事件，以及后续事情感到痛心。
张虔生强调，绝无蓄意排放废水，也不会蓄意安装暗管，公司不会规避责任，对于有内部员工也不会护短，会积极配合相关单位的稽查
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IC封测双雄11月营收不同调，日月光(2311)受惠苹果指纹辨识芯片及WiFi模块大举拉货，11月集团合并营收达219.74亿元，月增5.8%，续创历年单月新高，年增13.4%。
矽品11月合并营收61.99亿元，月减5.4%，终止连续九个月营收上扬，但仍比去年同期成长12.2%，并站稳60亿元关卡以上。
据了解，封测业第4季进入季节淡季，各家封测厂11月营收普遍呈现下滑，日月光11月IC封测暨材料合并营收123.96亿元，比10月衰退5.7%。
不过，日月光11月集团合
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2013年11月12日，英飞凌科技股份有限公司(法兰克福证券交易所股票代码：IFX / 美国柜台交易市场股票代码：IFNNY)宣布与台湾日月光半导体(简称 ASE，纽约证券交易所股票代码：ASX，加权指数：2311)就汽车产品的组装服务达成了一份联合开发生产协议。此次合作的重点是在汽车微控制器的QFP(方型扁平式)封装中启用铜打线接合并进行制造。
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半导体封测大厂日月光近日公布现金增资订价每股26.1元，与前五个交易日均价相较，折价仅4.2%。法人认为，由于苹果指纹辨识晶片订单挹注，日月光业绩成长可期，所以订出的现增折价幅度较少，优于市场预期。
考量到美国量化宽松(QE)措施退场将逐步进行，未来利率可能走高，日月光透过现增及ECB的方式筹资，先行抢钱。
日月光8月已发行4亿美元的5年期零息海外可转换公司债(ECB)，转换价格为33.085元，当时溢价幅度达三成，一度激励股价表现。
如今再办理现增1.3亿股，日月光可因此获得33.
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台湾为全球封测产业重镇，日月光、矽品、力成与南茂等在全球封测代工市占率高达56%，SEMI指出，预估2013年台湾封装材料市场达59.3亿美元。ITIS预估3DIC相关材料/基板至2016年达到18亿美元;Yole指出，矽或玻璃材料的2.5D中介板市场在2017年达到16亿美元，而使用3DIC+TSV技术的产品，涵盖从记忆体晶片、逻辑晶片、CMOS影像感测晶片、整合MEMS微机电速度/惯性感测晶片等，将从2011年27亿美元成长到2017年400亿美元...
异质性3DIC仍面临量产门槛
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苹果、三星、宏达电等品牌厂下半年将推出新产品，加上中国大陆品牌厂因应十一长假的备货潮，可望带动日月光(2311)、矽品、京元电、矽格等通讯相关封测厂营运跳升。
日月光上周五(8月30日)股价在ECB(可转换海外公司债)定价溢价幅度高达三成的利多激励下，开盘随即急拉大涨，终场上涨1元，收26.45元，创下近八个月新高。
日月光的客户包括高通、博通、迈威尔、意法等，一直是苹果手机和平板计算机重要芯片供应商，这些客户占日月光营收比重逾七成，苹果即将推出iPhone 5S、iPhone 5C，在拉
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看好日月光(2311)受惠于苹果「指纹辨识系统级封装(FPSiP)」、「覆晶芯片级封装(FC-CSP)AP」、「WiFi模块」等三大业务，巴克莱资本证券27日预估未来2年苹果占营收比重，将由今年上半年的10%大幅攀升到25%至30%，将目标价由28元调升至32元。
巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之也将日月光纳入「亚太区半导体优先买进名单」之中，其余入列3档分别为台积电(2330)、联发科(2454)、景硕(3189)，昨天日月光股价逆势收涨0.2元、收在25元。
为争取苹果订单，
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IC封测日月光公布7月营收，封测事业营收达121.85亿元，较6月微幅下滑0.2%，较去年成长10.6%，不过合并营收在EMS的WIFI模组出货强劲带动下，达175.3亿元，较6月成长5.6%，年增11.8%，创今年新高。
日月光对第3季营运看法正面，预期封测营收可成长1-5%，毛利率也持续有成长空间，估与第 2 季持平或微幅上扬，而EMS部分成长幅度更为明显，在美系客户WIFI模组订单加持下，第 3 季营收预期可成长25%，不过由于WiFi模组毛利率较低，因此出货增加同时也使得毛利率相对有压，
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日月光介绍
日月光集团成立于1984年，创办人是张虔生与张洪本兄弟。1989年在台湾证券交易所上市，2000年美国上市。而其子公司，福雷电子(ASE Test Limited)于1996年在美国NASDAQ上市，1998年台湾上市。2004年2月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生位居第10位;2010年3月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生财富净值17亿美元，位居第12位;2011年5月，福布斯公 [
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