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日月光落户苏州影响内地封装策略企业格局

• 　 日月光半导体制造股份有限公司与NXP半导体共同宣布双方签订备忘录，将在商定合资合同的最终条款并取得相关核准后，于中国苏州合资成立一家半导体封装测试公司。预计日月光和NXP分别持有新公司60%和40%的股权，有关此次合资案的相关财务细节没有对外公布。作为全球最大的封测公司，日月光此举将改变中国内地半导体封测市场上三股力量的对比，并将对中国内地半导体封测业格局产生深远的影响。 　　台湾封测厂加快布局 　　中国内地半导体市场的迅速发展带动了封测业的加速增长，英特尔、NXP、英飞凌等国际大厂为了提供就近服务并
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