2026年9月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团携手全球半导体领先厂商恩智浦（NXP），成功举办“NXP RT700 AI Smart Glasses：打造低功耗Edge AI语音互动新体验”线上技术研讨会。本次活动聚焦智能穿戴行业核心痛点，深度拆解NXP RT3-Digit系列芯片在低功耗管控、音频语音处理、人机交互AI应用领域的核心技术优势，分享Conversa VIT EAP AI降噪、语音合成（Text to Speech）等端到端解决方案，为广大开发
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NXP
恩智浦
AI语音互动
低功耗Edge
大联大世平集团
AI智能眼镜
NXP于8月18日发布MCX A5家族MCU。据NXP官方新闻，该系列基于最高240MHz的Arm Cortex-M33，集成10BASE-T1S Ethernet数字PHY，并支持拓扑发现与后量子密码（PQC）；部分器件达到PSA Certified Level 3，并支持Rust语言开发。与TJF1410 PMD收发器配合，可形成完整的单对以太网（SPE）方案。这是业界首个在wired MCU上把拓扑发现与10BASE-T1S数字PHY结合的实现，提供最高2MB Flash、640KB RAM，目前处
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NXP
MCXA5
10BASE-T1S
SPE
PQC
随着边缘计算不断融入更多智能，打造更丰富的用户体验，并承担日益复杂的工作负载，应用处理器不仅要“跟得上”，还必须具备更多能力。它们要具备可扩展的计算能力、高效的数据移动能力以及对先进软件栈的支持能力，同时保持足够的灵活性，能够随着不断变化的应用场景进行适应性调整。恩智浦通过其i.MX 95应用处理器来满足上述需求。作为i.MX应用处理器产品组合中性能最高的微处理单元(MPU)，i.MX 95 SoC专为需要强大计算能力、高级AI工作负载以及长期软件可扩展性的边缘平台而设计。从工业自动化与机器人，到智能基础
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边缘计算
NXP
i.MX 95
恩智浦亮相2026慕尼黑上海电子展 以系统级架构解锁物理AI创新范式 以系统级架构解锁物理AI创新范式
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恩智浦
NXP
慕尼黑上海电子展
2026慕尼黑上海电子展现场，NXP 展台以“开创可信智能边缘系统”为主线，围绕智能出行、自主运行、智能生活等方向展开展示。现场可见边缘智能、机器人、汽车及能源相关应用内容，也包括面向 MPPT、嵌入式处理和 AI/ML 应用的 Demo 展示。NXP 的展台更强调从处理器、控制器到系统方案的连接，呈现其在汽车电子、工业自动化和智能边缘设备中的技术路径。
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慕尼黑上海电子展
NXP
面向人机交互、机器视觉、边缘 AI 的研发项目普遍存在开发成本高、平台部署流程繁琐的问题，恩智浦推出 FRDM [i.MX](i.MX) 8M Plus 开发平台，在保留核心运算、多媒体、AI 推理能力的同时降低硬件采购门槛，适配各类中小研发团队开展嵌入式项目验证。当下嵌入式设备需求发生明显变化，工业控制器、智能终端不再只依靠单核 MCU 完成基础采集，需要同时承载实时设备控制、Linux 界面、AI 质检、预测性维护等多任务；同时设备普遍集成多类无线通信协议，Wi-Fi 6、低功耗蓝牙、802.15.4
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NXP
FRDM开发板
边缘AI
恩智浦（NXP）与英伟达（NVIDIA）达成合作，致力于提升物理人工智能（物理 AI）与机器人产品的安全性、规模化落地能力，助力相关设备大规模商用落地。随着机器人逐步走进工厂、医院、公共场景，安全性已经成为规模化推广的前置必要条件。这类系统需要自主完成环境感知、决策运算、实时执行动作，全程维持稳定、合规的安全运行状态。多年以来，人工智能大多运行在纯数字场景中，完成数据分析、信息提炼、策略推荐类工作。但当机器人融入日常环境后，人工智能不再只局限于 “思考运算”，还需要感知外界、预判风险、驱动实体执行动作，这
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NXP
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机器人安全
恩智浦半导体发布全新车载雷达专用芯片SAF8444，该芯片基于28纳米RFCMOS工艺打造，可在传感器端独立完成L2至L2+级别辅助驾驶感知运算。这款单芯片方案面向入门级乘用车前向雷达与角雷达设备，适配欧盟2030版NCAP安全法规，能够融合摄像头与雷达数据，帮助车企降低对中央域控制器的依赖，简化整车电控架构并压缩研发成本。芯片基础规格与核心功能 SAF8444H单芯片实物图SAF8444集成四发四收射频收发单元，最大线性调频带宽可达4GHz，可同步实现短、中、长距离多场景探测，4GHz带宽下理
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NXP
雷达SoC
恩智浦（NXP）推出 RW610FML 紧凑型高性能无线认证连接模组，产品基于恩智浦 RW610 Wi-Fi 6 无线微控制器（MCU）打造。 RW610FML模组RW610FML 模组介绍RW610FML 是一款低功耗、高性能 Wi-Fi 6 + 蓝牙低功耗（BLE）二合一模组，兼容 IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax 全系列 Wi-Fi 标准与蓝牙低功耗协议。 模组内置存储与微控制器，外设接口资源丰富，设计灵活，可广泛适配物联网、工业、消费类各类终端设备。恩智浦 RW610FM
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NXP
RW610FML
Wi-Fi6
BLE
无线模组
Cortex-M33
TrustZone-M
SISO
XIP
FRDM开发板
618 囤料正当时！对于电子工程师而言，趁大促囤齐器件与工具，就是为后续研发保驾护航。今年 618，不妨选择 e 络盟，一站式采购你需要的各类电子元器件、开发套件与调试工具，告别零散采购的繁琐，享受实打实的优惠与正品保障。e 络盟全品类电子器件、专业工具限时特惠，现货充足、福利多多，一站式满足你的采购需求。e络盟中丰富的产品阵容兼顾不同研发人群：刚踏入行业的新手，需要高性价比的入门装备练习实操、积累经验；深耕一线的资深工程师，依赖稳定可靠的原厂器件、精密专业工具攻克技术难题。从入门实训到项目量产，从DIY
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e络盟
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ST
嵌入式
恩智浦（NXP）与瑞士比特（Swissbit）达成合作，将 FIDO 快速身份认证技术与 MIFARE DESFire EV3 加密体系融合至一枚安全密钥硬件中，统一保障数字权限与实体门禁访问安全。企业传统门禁管控体系中，实体门禁与数字系统认证相互独立。员工通常依靠门禁工牌进入办公楼，再使用独立安全密钥登录企业 IT 系统，需要保管多套身份凭证。为解决这一痛点，瑞士比特联合恩智浦推出 iShield Key 2 安全密钥，小巧单设备集成逻辑系统与实体门禁双重认证能力。这套一体化方案带来安全、简洁、稳定的通
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Swissbit
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FIDO2
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DESFire EV3
JCOP
SmartMX3
CC EAL6+
安全密钥
身份认证
借助 NAFE33352 芯片与通用输入输出评估板（UIOM）平台，加快高精度模拟 I/O 设计开发；方案集成高精度信号采集、驱动输出功能与现成开发工具，降低开发难度、精简架构，帮助产品快速从概念落地量产。当下工业系统普遍追求高精度、快响应与小型化硬件架构，模拟 I/O 模块是打通物理工况与控制逻辑的关键器件：依托模拟输入端精准采集温度、压力、流量等现场物理参数，再通过模拟输出端驱动阀门、电机等执行器件。这类采集 + 输出一体化能力是闭环控制的必备条件，在智能制造、过程自动化、机器人等场景中保障系统稳定高
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NXP
NAFE33352
UIOM评估板
模拟前端AFE
工业模拟I/O
做嵌入式开发向来离不开各项取舍权衡，工程师常常要在性能与功耗、灵活度与实时确定性、快速上市和长期易维护之间做选择。早些年这类权衡还好处理，当时硬件性能有限、产品功能简单，单片机大多只用来读取传感器数据、实现简易人机交互，基本直接用裸机程序搭配单一循环逻辑就能完成开发。如今情况早已不同，现代嵌入式设备功能愈发复杂。物联网终端、工业控制器、边缘计算节点，往往要在算力、内存、功耗都受限的单片机上，同时稳定实现无线联网、安全加密、远程固件升级、多协议通信等多项功能，传统裸机开发模式已经很难满足规模化开发需求。当多
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Zephyr RTOS
恩智浦 NXP
嵌入式实时系统
嵌入式开发
BSP 板级支持包
设备树
物联网固件
工业嵌入式
低功耗嵌入式
双核单片机
一套集成电机控制、传感、人机交互的汽车空调系统开发方案，可缩短研发周期、拓展系统功能。（图：RDS12GHVAC 方案套件）方案概述汽车暖通空调（HVAC）已发展为集成机电一体化平台，需同时兼顾电机控制、传感器融合、环境管理。恩智浦（NXP）基于S12G的 HVAC 参考平台，为工程师提供完整开发框架，集成 控制、电源、人机交互（HMI） 功能，适用于汽车空调系统开发。核心主控采用车规级 S12G 单片机，专为车载场景优化运行稳定性、低功耗、实时性。电机适配支持 HVAC 常用三类电机：步进电
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汽车
暖通空调
HVAC
控制
NXP
工厂步入自动化时代——这里精准度与速度融合，每个动作都协调整齐。传送带轻盈滑动，机械臂精准转动，机器运转和谐。一侧是控制中心闪烁着仪表盘与实时分析数据，另一侧是自动化系统正演绎着协同作业。每个元件、每个信号、每个动作，都是精心设计的系统的一部分，只为实现最高效率。 这并非混乱，而是掌控有度。直到突然间，一切戛然而止。 停转代价高昂一次故障，一台机器。整条生产线骤然停摆。电机停转，警报闪烁，生产的嗡鸣被令人不安的寂静取代。停机的每一秒，都意味着收入损失、目标落空，以及供应链压力持续攀升。
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智能工厂
智能诊断
NXP
202604
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，携手NXP成功举办题为“NXP未来底盘新宠：主动式悬架控制方案”线上研讨会，聚焦主动式悬架控制板方案及NXP MCU选型，吸引了众多行业专家与技术人员在线参与。当前，全球主动悬架市场规模持续扩大，中国作为核心增长区域，正推动主动悬架从高端选配向大众标配转型。然而，主动悬架也面临新的挑战：新能源汽车增重对悬架承载与响应速度提出更高要求，亟需复杂算法、高功能安全等级及高速通信能力支撑。研讨会上，围绕悬架控制方案及恩智浦MCU选型与
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大联大世平
NXP
主动式悬架控制板
S32K3
基于NXP i.MX 95应用处理器的紧凑型模块OSM-LF-IMX95由Tria Technologies发布。45mm x 45mm 模块符合开放标准模块（OSM）规范1.2，适用于嵌入式和边缘AI系统。NXP i.MX 95 SoC 由一颗六核 2GHz Arm Cortex-A55 应用处理器和一颗 800MHz 的 Cortex-M7 和 33MHz Cortex-M33 实时处理器组成。它还配备了Arm Mali GPU、4k解码/编码视觉处理单元（VPU）、恩智浦的eIQ中子神经处理单元（N
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OSM模块
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NXP 半导体推出全新 eIQ 智能体式人工智能框架，旨在推动自主化实时人工智能技术直接在边缘设备上落地部署。该公司将这一框架定位为其长期边缘人工智能战略的核心组成部分，把智能体式人工智能软件与其安全边缘处理硬件产品组合深度融合。对于从事工业、汽车、医疗健康或建筑自动化系统相关工作的读者而言，此次发布具有重要的实际意义 —— 该框架针对性解决了行业对低延迟、确定性人工智能决策的日益增长的需求，且这类决策无需依赖云端连接。同时，这也标志着智能体式人工智能概念正从研究阶段走向可落地的边缘平台。让智能体式人工智
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人工智能
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eIQ
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随着车辆向软件定义平台演进，对实时处理、安全性和智能化的需求正在加速增长。领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司 近日宣布，恩智浦半导体 (NXP® Semiconductors) 已将Ceva的AI DSP集成到其S32Z2和S32E2 处理器中，这两款处理器旨在支持软件定义车辆中的下一代实时域和区域控制模块。ResearchAndMarkets预测全球软件定义汽车市场规模将从2024年的2,135亿美元增长到2030年的1.2兆美元以上，复合年增长率 (CAGR) 高达34%(1)。这主要得益
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Ceva
恩智浦
软件定义车辆处理器
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SDV处理器
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售NXP® Semiconductors的MR-VMU-RT1176车辆管理单元 (VMU)。MR-VMU-RT1176 VMU是面向下一代移动机器人技术的紧凑型一体式车辆管理控制器解决方案，支持各种应用，包括工厂自动化、实时控制器、机器人、无人机 (UAV)、智能家居和楼宇设备以及农业设备。NXP MR-VMU-RT1176 VMU采用NXP i.MX RT1176跨界MCU，配备高性能双
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贸泽
NXP
移动机器人
车辆管理单元
2025年12月2日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K312 MCU和MC33772C AFE的汽车12V电池管理系统（BMS）应用方案。 图示1-大联大世平基于NXP产品的汽车12V电池管理系统应用方案的展示板图 当前，汽车12V BMS系统面临多重挑战，被动均衡技术因其效率低、速度慢，已成为制约电池组寿命提升的核心瓶颈。同时，在复杂工况与电池老化下，保持高精度的电量状态估算极为困难。此外，系统
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大联大世平
NXP
12V电池管理系统
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售NXP® Semiconductors MCX E注重可靠性/安全性的微控制器 (MCU)。MCX E系列属于NXP丰富的MCX工业和物联网微控制器产品组合，是一款坚固耐用、注重安全的产品，配备NXP SafeAssure文档套件，其中包含IEC 60730 Class B电器合规预认证库及IEC 61508软件框架。NXP MCX E系列MCU专为严苛的电气环境所设计，包括H
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贸泽
NXP
MCU
高要求边缘应用
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）发布了一款电池管理芯片组，将电化学阻抗谱（EIS）直接集成到其硬件中。该技术实现了全电池组的同步检测，有望提升电动汽车和固定式储能系统的安全性、充电控制和长期性能。对于读者来说，这很重要，因为基于EIS的监测正成为欧洲汽车制造商和一级供应商积极开发的领域，他们寻求预测性电池健康分析和加快高压系统的认证速度。阻抗分析集成至电池管理系统（BMS）该芯片组由三款器件组成：BMA7418 电芯传感器、BMA6402 网关和 BMA8420 电池接线盒控制器，所有
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汽车
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NXP
NXP 半导体发布 i.MX 95 系列处理器，为 i.MX 9 家族再添强劲成员。新处理器将高性能计算、Arm Mali 3D 图形、NXP 自研机器学习加速器以及高速 I/O 融于一体，专为汽车、工业自动化、网络通信和人机界面等下一代应用打造。随着边缘智能的不断发展，对强大处理能力、实时机器学习和高速连接的需求也在水涨船高。为了满足这些需求，i.MX 95首次引入NXP eIQ Neutron神经处理单元（NPU）和新一代图像信号处理器（ISP），让开发者在边缘端也能跑出更快、更智能、更高效的边缘AI
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计算机模块
研华
随着智能穿戴设备的快速发展，AI眼镜作为下一代人机交互的重要载体，正逐步走向大众市场。不过，受限于设备尺寸和电池容量，当前产品的常规使用电池续航平均在3-4小时。因此，如何进一步提升续航时间，成为AI眼镜设计中的核心挑战。在现有的AI眼镜架构中，MCU端主要负责对音频的处理，其中语音监听与唤醒检测，以及通话场景下的语音降噪与回声消除等功能备受关注。除去功能实现外，实时性与低功耗是消费级AI眼镜设计中必须重点考量的两个要素。语音监听与唤醒检测：构建感知闭环目前AI眼镜最主要的交互方式是语音控制。 整个语音交
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AI眼镜
i.MX RT700
NXP
在TU/e的Casimir Institute启动仪式上，恩智浦首席技术官Lars Reger将科学、幽默和表演技巧融为一体，勾勒出欧洲半导体的未来。当拉尔斯·雷格 （Lars Reger） 上台时，站着不动不是一种选择。恩智浦半导体的首席技术官左飞右飞，双臂划破空气，他的声音起伏不定，就像一个执行任务的讲故事的人。在埃因霍温理工大学新成立的卡西米尔研究所的启动仪式上，他不仅发表了关于芯片和系统的演讲，还发表了一场表演——一部分是科学，一部分是愿景，一部分是喜剧表演。“我刚从东埃因霍温（也称为汉堡）来到这
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NXP
汽车电子系统正面临功能安全与信息安全双重风暴。NXP S32K3系列MCU通过 硬件安全引擎(HSE) 与 生命周期单向锁 构建的深度防护体系，将调试接口安全等级提升至军工级别。该技术已在IAR Embedded Workbench for Arm平台实现全链路落地，为车载控制器筑起"开发-部署-运维"全周期安全防线。一、不可逆生命周期间：调试权限的时空结界S32K3通过芯片级熔丝机制建立单向流动状态机，将系统全周期划分为绝对隔离的安全域：研发沙盒期（CUST_DEL前） ：
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S32K3
2025年8月12日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K312 MCU、FS2303B安全电源管理芯片以及TJA1443ATK高速CAN收发器和TJA1021TK高速LIN收发器的汽车通用评估板方案。 图示1-大联大世平基于NXP产品的汽车通用评估板的展示板图 随着全球汽车产业加速向智能化、电动化方向转型，汽车电子系统的复杂性与功能安全要求也随之提升。面对行业对快速原型验证、功能安全认证及开发效率的
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汽车通用评估板
汽车市场日新月异，国产新能源汽车的产销量屡创新高。在这一背景下，车载电子电气架构不断迭代升级，新技术层出不穷。如今，以区域控制器划分的车载电子电气架构已成为市场的主流。传统的车身电子ECU正逐渐转变为区域控制器的节点单元。针对这些节点单元，恩智浦不仅提供了相应的处理器方案，还推出了节点的SBC芯片。本文将为大家详细介绍符合功能安全ASIL-B系统需求的 FS24 SBC芯片 。FS24是一款高集成度的SBC，其内部集成了两路电源和一路CAN FD物理层。5×5mm的小巧封装以及少量的B
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域控制器
FS24
近日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）MC33772C锂离子电池控制器IC为核心，辅以东芝（TOSHIBA）光继电器TLX9160T、安森美（onsemi）EEPROM芯片NV24C64LV、威世（Vishay）电池分流器WSBS8518以及莫仕（Molex）连接器43650-0213为周边器件的HVBMS BJB方案。图示1-大联大世平以NXP产品为核心的HVBMS BJB方案的展示板图在新能源汽车产业加速向电动化、智能化转型的背景下，
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HVBMS
BMS
nxp介绍
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI) 以其领先的射频、模拟、电源管理、接口、安全和数字处理方面的专长，提供高性能混合信号（High Performance Mixed Signal）和标准产品解决方案。这些创新的产品和解决方案可广泛应用于汽车、智能识别、无线基础设施、照明、工业、移动、消费和计算等领域。公司总部位于欧洲，在全球超过25个国家拥有2 [
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