- ST 本季度因重组成本亏损了 1.77 亿美元，今年上半年收入同比下降了 21%。“我们实现了 27.7 亿美元的营收，比我们业务展望范围的中间值高出 5.6 亿美元，汽车业务略低于我们的预期，这是由于客户特定的原因，”ST 首席执行官让-马克·切里说道。“这被个人电子和工业领域的高收入所抵消。”与 NXP 的交易将使 ST 支付 9 亿美元，并提供 5000 万美元的激励，这一举措将提振陷入困境的模拟、MEMS 和传感器部门。该交易预计将在 2026 年上半年完成。“从同比来看，模拟产品、MEMS 和传
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ST 恩智浦 MEMS
- 汽车市场日新月异，国产新能源汽车的产销量屡创新高。在这一背景下，车载电子电气架构不断迭代升级，新技术层出不穷。如今，以区域控制器划分的车载电子电气架构已成为市场的主流。传统的车身电子ECU正逐渐转变为区域控制器的节点单元。针对这些节点单元，恩智浦不仅提供了相应的处理器方案，还推出了节点的SBC芯片。本文将为大家详细介绍符合功能安全ASIL-B系统需求的 FS24 SBC芯片 。FS24是一款高集成度的SBC，其内部集成了两路电源和一路CAN FD物理层。5×5mm的小巧封装以及少量的B
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NXP 域控制器 FS24
- 近日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）MC33772C锂离子电池控制器IC为核心，辅以东芝（TOSHIBA）光继电器TLX9160T、安森美（onsemi）EEPROM芯片NV24C64LV、威世（Vishay）电池分流器WSBS8518以及莫仕（Molex）连接器43650-0213为周边器件的HVBMS BJB方案。图示1-大联大世平以NXP产品为核心的HVBMS BJB方案的展示板图在新能源汽车产业加速向电动化、智能化转型的背景下，
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大联大世平 NXP HVBMS BMS
- 在当今高度互联的世界中，物联网 (IoT) 设备的信息安全能力达到前所未有的重要性。随着工业物联网 (IIoT) 和智能家居技术的不断发展，确保强大的安全设计对于保护敏感数据和维护用户信任至关重要。本文深入探讨支撑工业物联网和智能家居设备安全的重要认证和标准，包括：1、物联网平台安全评估标准 (SESIP)2、平台安全架构 (PSA)3、无线设备指令 (EU RED)4、工业网络安全标准 (IEC62443)5、联邦信息处理标准 (FIPS140-3)通过了解并遵循这些认证和合规要求，开发人员能够构建安全
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NXP 物联网设备
- 美国和日本的 researchers 已经发现笔记本电脑和智能助手（如 Google Home）中使用的 MEMS 麦克风存在一个安全风险。这些 MEMS 设备存在一个漏洞，即电磁辐射可以被检测到，即使隔着墙壁，也可以使用 AI 重建麦克风拾取的声音。佛罗里达大学和日本电子通信大学的 researchers 还发现了多种解决设计缺陷的方法，并表示他们已经与制造商分享了他们的工作，以供未来可能的修复，并建议使用扩频时钟作为防御措施。研究人员测试了来自意法半导体（STMicroelectronics）的 MP
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MEMS 传感器 ST 数据安全
- 意法半导体（ST）宣布开始量产与高通技术公司（Qualcomm Technologies）合作开发的ST67W611M1组合Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4模块。此外，Siana Systems 是这种快速上市连接模块的主要客户。蓝牙/Wi-Fi 模块是意法半导体与 Qualcomm Technologies 合作于 2024 年推出的首款产品，旨在简化包含 STM32 微控制器 （MCU） 的系统中的无线连接实现。ST67W 模块可以与任何 STM32 MCU 集成，并包含 Qualcomm Techn
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ST Qualcomm 蓝牙 Wi-Fi模块
- 近日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）RT1050 MCU为核心，辅以华邦电子（Winbond）W25Q80 Flash、纳芯微（Novosense）NSD7312 H桥驱动IC、圣邦微（SGMICRO）SGM8651运算放大器、SGM61410同步降压稳压器、SGM2059 LDO稳压器以及杰华特（JOULWATT）JWH5141F同步降压稳压器的Klipper 3D打印机方案。图示1-大联大世平以NXP产品为核心的Klipper 3D
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大联大世平 NXP 3D打印机
- 米尔电子基于与NXP长期合作的嵌入式处理器开发经验，在i.MX 6和i.MX 8系列核心板领域已形成完整产品矩阵，米尔累计推出5个平台共计二十余款NXP核心板，涵盖工业物联网、新能源、医疗等领域。此次推出的米尔基于NXP i.MX 91核心板及开发板（MYC-LMX91），延续了米尔在嵌入式模组领域的技术积累，赋能新一代入门级嵌入式Linux应用。提供1GB LPDDR4 8GB eMMC 的核心板和开发板，核心板采用218PIN引脚的LGA封装设计，工作温度为-40℃-85℃，适应工业级的严苛环境使用
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NXP i.MX 9 i.MX 93 i.MX 91 i.MX 9核心板 i.MX 9开发板
- 近日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于恩智浦（NXP）i.MX 8M Plus处理器平台和安森美（onsemi）AR0144图像传感器的汽车驾驶员监控系统方案。图示1-大联大友尚基于NXP和onsemi产品的汽车驾驶员监控系统方案的展示板图随着汽车智能化进程的加速推进，驾驶安全已然成为社会各界高度关注的重点。据相关资料显示，在车辆行驶过程中，疲劳驾驶、分心驾驶等危险行为已成为引发交通事故的关键诱因，不仅威胁着驾乘人员的生命安全，也给道路交通管理带来了严
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大联大友尚 NXP onsemi 驾驶员监控
- NXP Semiconductors 推出了第二代 OrangeBox 开发平台，用于车辆网关与其无线技术之间的安全通信。与上一代产品相比，OrangeBox2.0 平台的 CPU 性能提高了 4 倍，并增加了嵌入式 AI 加速、后量子加密支持和 ASIL B 安全岛。软件定义网络，帮助保护车辆免受网络攻击，支持向软件定义汽车 （SDV） 的过渡。该平台基于 i.MX 94 应用处理器，集成了 eIQ Neutron 神经处理单元 （NPU） 以及集成的 2.5 Gbps 以太网交换机，支持软件定义网络，
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无线 域连接 NXP OrangeBox
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随着全球汽车产业的蓬勃发展，车辆保有量持续攀升，人们对驾乘体验的重视程度日益提高。在货车运输领域，司机在长时间停车休息时常常面临车内闷热或寒冷的困扰，驻车空调成为改善休息环境、提升工作效率与生活质量的关键设备。房车旅行的兴起，也使得驻车空调成为保障旅途中舒适居住环境的必备配置。同时，环保理念的深入人心，促使汽车空调技术朝着节能、高效方向发展，为驻车空调的创新提供了动力。 变频驻车空调能根据车内温度自动调整压缩机转
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ST STSPIN32G4 驻车空调 变频压缩机 驱动方案
- 意法半导体（ST）推出了一款传感器，该传感器将惯性测量单元（IMU）与嵌入式人工智能相结合，并针对活动跟踪和高冲击测量进行了优化。LSM6DSV320X 传感器是行业首创的常规尺寸模块，尺寸为 3 x 2.5 mm，内置 AI 处理功能，可连续记录运动和冲击。创新的双加速度计设备可确保高达 16 克的活动跟踪和高达 320 克的冲击检测的高精度。这两个加速度计采用意法半导体独有的先进技术，旨在实现共存和最佳性能。其中一款加速度计经过优化，可在活动跟踪中实现最佳分辨率，最大范围为 ±16g。另一个加速度计可
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活动跟踪 高g冲击 测量 传感器 ST IMU LSM6DSV320X
- 4月28日，NXP发布了截至2025年3月30日的第一季度财务业绩。数据显示，NXP当季营收为28.4亿美元，同比下滑9%；毛利率达55.0%，营业利润率为25.5%，摊薄后每股收益为1.92美元。此外，运营现金流为5.65亿美元，净资本支出为1.38亿美元，资本回报总额为5.61亿美元，其中股票回购3.03亿美元，股息支付2.58亿美元。在运营方面，NXP近期动作频频。1月7日，NXP推出了MCX L14x和MCX L25x两款产品，这是MCX微控制器系列中超低功耗L系列的首批成员。该系列采用双核架构，
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NXP 财报
- 恩智浦的工业4.0软件可配置模拟输入系列 ( NAFE1和NAFE7系列 ) 在市场上广受好评，在此基础上，又推出了其下一代模拟输入/输出 (AIO) 系列的首款产品NAFE33352。该产品专为工业测量与控制应用打造，旨在提供卓越的精度与灵活性。NAFE3 AIO系列凭借其专为智能工厂打造的先进功能，有效应对关键的工业4.0发展趋势。这彰显了恩智浦对于面向 工厂自动化 应用的系统解决方案的长期承诺与投入。赋能机器学习驱动的工业自动化在这些系统中
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NXP 模拟前端
- 恩智浦的 MR-VMU-RT1176 是一款紧凑型、一体式车辆管理单元 (VMU)。该器件搭载i.MX RT1176跨界MCU，集成双核Arm Cortex-M7/M4处理器，并配备全面的传感器套件与丰富的连接选项，能够显著加速工程师构建下一代系统的进程。移动机器人设计人员面临的挑战移动机器人系统的设计极具复杂性，工程师需在一个系统内平衡实时控制、传感器融合及高速通信。传统设计需要集成多个分立式组件，如微控制器 (MCU)、惯性测量单元 (IMU)、全球导航卫星系统 (GNSS) 模块
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NXP 移动机器人 VMU
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