- 意法半导体（ST）宣布开始量产与高通技术公司（Qualcomm Technologies）合作开发的ST67W611M1组合Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4模块。此外，Siana Systems 是这种快速上市连接模块的主要客户。蓝牙/Wi-Fi 模块是意法半导体与 Qualcomm Technologies 合作于 2024 年推出的首款产品，旨在简化包含 STM32 微控制器 （MCU） 的系统中的无线连接实现。ST67W 模块可以与任何 STM32 MCU 集成，并包含 Qualcomm Techn
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ST Qualcomm 蓝牙 Wi-Fi模块
- 近日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）RT1050 MCU为核心，辅以华邦电子（Winbond）W25Q80 Flash、纳芯微（Novosense）NSD7312 H桥驱动IC、圣邦微（SGMICRO）SGM8651运算放大器、SGM61410同步降压稳压器、SGM2059 LDO稳压器以及杰华特（JOULWATT）JWH5141F同步降压稳压器的Klipper 3D打印机方案。图示1-大联大世平以NXP产品为核心的Klipper 3D
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大联大世平 NXP 3D打印机
- 米尔电子基于与NXP长期合作的嵌入式处理器开发经验，在i.MX 6和i.MX 8系列核心板领域已形成完整产品矩阵，米尔累计推出5个平台共计二十余款NXP核心板，涵盖工业物联网、新能源、医疗等领域。此次推出的米尔基于NXP i.MX 91核心板及开发板（MYC-LMX91），延续了米尔在嵌入式模组领域的技术积累，赋能新一代入门级嵌入式Linux应用。提供1GB LPDDR4 8GB eMMC 的核心板和开发板，核心板采用218PIN引脚的LGA封装设计，工作温度为-40℃-85℃，适应工业级的严苛环境使用
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NXP i.MX 9 i.MX 93 i.MX 91 i.MX 9核心板 i.MX 9开发板
- 近日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于恩智浦（NXP）i.MX 8M Plus处理器平台和安森美（onsemi）AR0144图像传感器的汽车驾驶员监控系统方案。图示1-大联大友尚基于NXP和onsemi产品的汽车驾驶员监控系统方案的展示板图随着汽车智能化进程的加速推进，驾驶安全已然成为社会各界高度关注的重点。据相关资料显示，在车辆行驶过程中，疲劳驾驶、分心驾驶等危险行为已成为引发交通事故的关键诱因，不仅威胁着驾乘人员的生命安全，也给道路交通管理带来了严
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大联大友尚 NXP onsemi 驾驶员监控
- NXP Semiconductors 推出了第二代 OrangeBox 开发平台，用于车辆网关与其无线技术之间的安全通信。与上一代产品相比，OrangeBox2.0 平台的 CPU 性能提高了 4 倍，并增加了嵌入式 AI 加速、后量子加密支持和 ASIL B 安全岛。软件定义网络，帮助保护车辆免受网络攻击，支持向软件定义汽车 （SDV） 的过渡。该平台基于 i.MX 94 应用处理器，集成了 eIQ Neutron 神经处理单元 （NPU） 以及集成的 2.5 Gbps 以太网交换机，支持软件定义网络，
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无线 域连接 NXP OrangeBox
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随着全球汽车产业的蓬勃发展，车辆保有量持续攀升，人们对驾乘体验的重视程度日益提高。在货车运输领域，司机在长时间停车休息时常常面临车内闷热或寒冷的困扰，驻车空调成为改善休息环境、提升工作效率与生活质量的关键设备。房车旅行的兴起，也使得驻车空调成为保障旅途中舒适居住环境的必备配置。同时，环保理念的深入人心，促使汽车空调技术朝着节能、高效方向发展，为驻车空调的创新提供了动力。 变频驻车空调能根据车内温度自动调整压缩机转
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ST STSPIN32G4 驻车空调 变频压缩机 驱动方案
- 意法半导体（ST）推出了一款传感器，该传感器将惯性测量单元（IMU）与嵌入式人工智能相结合，并针对活动跟踪和高冲击测量进行了优化。LSM6DSV320X 传感器是行业首创的常规尺寸模块，尺寸为 3 x 2.5 mm，内置 AI 处理功能，可连续记录运动和冲击。创新的双加速度计设备可确保高达 16 克的活动跟踪和高达 320 克的冲击检测的高精度。这两个加速度计采用意法半导体独有的先进技术，旨在实现共存和最佳性能。其中一款加速度计经过优化，可在活动跟踪中实现最佳分辨率，最大范围为 ±16g。另一个加速度计可
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活动跟踪 高g冲击 测量 传感器 ST IMU LSM6DSV320X
- 4月28日，NXP发布了截至2025年3月30日的第一季度财务业绩。数据显示，NXP当季营收为28.4亿美元，同比下滑9%；毛利率达55.0%，营业利润率为25.5%，摊薄后每股收益为1.92美元。此外，运营现金流为5.65亿美元，净资本支出为1.38亿美元，资本回报总额为5.61亿美元，其中股票回购3.03亿美元，股息支付2.58亿美元。在运营方面，NXP近期动作频频。1月7日，NXP推出了MCX L14x和MCX L25x两款产品，这是MCX微控制器系列中超低功耗L系列的首批成员。该系列采用双核架构，
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NXP 财报
- 恩智浦的工业4.0软件可配置模拟输入系列 ( NAFE1和NAFE7系列 ) 在市场上广受好评，在此基础上，又推出了其下一代模拟输入/输出 (AIO) 系列的首款产品NAFE33352。该产品专为工业测量与控制应用打造，旨在提供卓越的精度与灵活性。NAFE3 AIO系列凭借其专为智能工厂打造的先进功能，有效应对关键的工业4.0发展趋势。这彰显了恩智浦对于面向 工厂自动化 应用的系统解决方案的长期承诺与投入。赋能机器学习驱动的工业自动化在这些系统中
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NXP 模拟前端
- 恩智浦的 MR-VMU-RT1176 是一款紧凑型、一体式车辆管理单元 (VMU)。该器件搭载i.MX RT1176跨界MCU，集成双核Arm Cortex-M7/M4处理器，并配备全面的传感器套件与丰富的连接选项，能够显著加速工程师构建下一代系统的进程。移动机器人设计人员面临的挑战移动机器人系统的设计极具复杂性，工程师需在一个系统内平衡实时控制、传感器融合及高速通信。传统设计需要集成多个分立式组件，如微控制器 (MCU)、惯性测量单元 (IMU)、全球导航卫星系统 (GNSS) 模块
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NXP 移动机器人 VMU
- 随着智能驾驶技术的不断演进，导航定位服务已经成为车辆的标配功能之一，对GNSS（全球导航卫星系统）芯片的技术需求也越来越高，伴随着辅助驾驶级别不断提升，对高精度实时定位技术的速度和精度要求已经进入到功能安全ISO26262的新范畴。针对全新的市场需求，作为GNSS芯片的主要提供商，意法半导体在2025年推出了新一代GNSS接收器芯片Teseo VI，重新定义了自动驾驶的安全性。该款芯片日前亮相2025慕尼黑上海电子展意法半导体的展位，迎接全球最大汽车产销市场的开发者们的检验。据意法半导体汽车电子市场部资深
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202505 ST Teseo VI GNSS 智能驾驶
- 1. 4月13日消息，博世裁员超500人，关停两厂！据报道，博世旗下位于塞布尼茨（萨克森州）和莱因费尔登-埃希特丁根（巴登-符腾堡州）的两家工厂将关闭，原因是当前经济危机下建筑业困境和消费者需求萎缩。这两家工厂主要生产电动工具---冲击钻、角磨机和园艺设备，相关产能将转移至其他工厂，特是匈牙利米什科尔茨的工厂。据悉，工厂关闭将影响超过500名员工。据Telegram频道"俄罗斯版图片报"报道，博世的管理层已宣布这一决定。据该频道汇总，博世还有更多裁员计划，数千个工作岗位面临风险。2.
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2025年 裁员 半导体 国际芯片巨头 博世 ST TI onsemi NXP
- 致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）多款高性能芯片为核心，辅以莫仕（Molex）、安森美（onsemi）、威世（Vishay）以及安世半导体和圣邦微电子旗下产品为周边器件的汽车12V BMS应用方案。图示1-大联大世平以NXP产品为核心的汽车12V BMS应用方案的展示板图BMS作为现代汽车电池技术的核心，能够实时监控电池的电压和电流，准确评估电量状态，帮助用户合理安排电池使用情况。同时BMS系统还能优化充放电过程，提高电池效率、减少能量
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大联大世平 NXP 12V BMS BMS
- 随着汽车电子化进程的加速，对高性能、高可靠性模拟集成电路的需求日益增长。STMicroelectronics（以下简称ST）作为全球领先的半导体解决方案供应商，凭借其深厚的技术积累和创新能力，推出了一系列符合AEC-Q100标准的汽车级模拟产品。这些产品广泛应用于电压调节、信号放大、电流检测、LED驱动等关键领域，为汽车电子系统的安全性、能效和智能化提供了核心支撑。本文将深入解析ST汽车级模拟产品的技术特点及典型应用场景，展示其在汽车电子领域的卓越性能。核心产品技术解析ST的汽车级放大器与比较器产品线覆盖
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ST 底盘控制
- 我们探索了一种新的MEMS技术的潜在影响，该技术能够可靠地测量低速率加速度和高强度冲击。微机电系统（MEMS）传感器是一种紧凑型设备，能够提供对物理参数的精确且可靠的测量。它们在众多行业中都至关重要。例如，MEMS加速度计的应用范围广泛，从消费电子到工业自动化、医疗保健以及汽车系统都有涉及。MEMS传感器将机械组件和电气组件集成在一个无引脚四方扁平（LGA）封装内。MEMS加速度计的一个关键特性是其能够在广泛的输入范围内进行测量和响应，从逐渐变化的加速度到高强度冲击。ST公司的传感器通常采用电容式传感机制
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MEMS 传感器 ST 意法半导体
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