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st-nxp 文章 最新资讯

基于i.MX 8M Plus和AR0234的视觉方案

  • 该方案采用NXP的i.MX8MP作为主控平台，搭配Onsemi的AR0234图像传感器。 系统利用AR0234传感器采集环境图像数据，随后通过i. MX8MP处理器进行高效的图像分析和处理。 这个方案采用的处理器使用了先进的14nm LPC FinFET工艺技术，支持高达4K的视频解码能力。 它不仅配备有强大的四核Arm Cortex-A53处理器，运行速度高达1.8GHz，还内置了一个高达2.3 TOPS的神经处理单元（NPU）。 这使得它能够处理复杂的图像识别和处理任务，如面部识别、对象追
  • 关键字： i.MX 8M Plus  AR0234  视觉方案  NXP  安森美  

ST Edge AI Suite人工智能开发套件正式上线快采用意法半导体技术的AI产品开发速度

  • 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST) 近日宣布人工智能开发套件ST Edge AI Suite正式上市。该开发套件整合工具、软件和知识，简化并加快边缘应用的开发。ST Edge AI Suite 是一套集成化软件工具，旨在简化嵌入式 AI应用的开发部署。整套软件支持机器学习算法优化部署，从最初的数据收集开始，到最终的在硬件上部署模型，简化人工智能的整个开发流程，适合各类用户在嵌入式设备上开发人工智能。从智能传感器到微控制器和微处理器，
  • 关键字： ST Edge AI Suite  人工智能  意法半导体  AI  

米尔基于NXP i.MX 93开发板的M33处理器应用开发笔记

  • 1.概述本文主要介绍M33核的两种工程调试开发，第一种方式是通过板子自带的固件进行开发，第二种方式是使用 IAR Embedded Workbench 来构建可移植的Freertos文件进行开发。2.硬件资源●   MYD-LMX9X 开发板（米尔基于NXP i.MX 93开发板）3.软件资源●   Windows7及以上版本●   软件 ：IAR Embedded Workbench4.板载固件调试M334.1环境准备在A55 Deb
  • 关键字： 米尔  NXP  .MX 93  M33  处理器  

基于ST STWBC2-HP的Qi兼容50w无线充电解决方案

  • STEVAL-WBC2TX50 评估板基于 STWBC2 积体电路 (IC)，专为无线电源发射器应用而设计，可让使用者快速启动 5 W Qi BPP、15 W Qi EPP 或 50 W STSC 无线充电专案。STWBC2 无线发射器 IC 可提供以下感应无线电源技术的电力传输等级：高达 5 W 的充电功率，相容于 Qi 1.3 基线电源设定档 (BPP)高达 15 W 的充电功率，相容于 Qi 1.3 扩充电源设定档 (EPP)使用 STSC 设定档提供高达 50 W 的充电功率BPP 和 EPP 由
  • 关键字： ST  STWBC2-HP  Qi兼容  无线充电  

ST携三款提升人类体验的展品亮相2024 MWC上海

  • 2024年MWC上海展会是一场令人难忘的科技盛宴。今年ST展出了超过30种创新产品，覆盖9个领域的应用解决方案，并有50多位行业专家亲临现场，为参观者提供深入的解答和交流。我们不仅将展示尖端技术的最新成果，更将展现科技如何为社会带来积极变革。对于那些无法亲临现场的参观者，本文特别介绍三款在展会上备受瞩目的产品。它们不仅代表了创新的前沿，更具有普惠性，让每个人都能从中受益。无论是利用蓝牙音频技术提升公共服务的可达性，还是通过隐形烟雾探测器增强生活的安全性与健康，或是推动全球发展中国家的变革，2024 MWC
  • 关键字： ST  2024 MWC上海  低功耗蓝牙音频  空气质量传感器  

基于 SimiDrive E3210 无钥匙进入方案

  • PEPS 指无钥匙进入与无钥匙启动系统（Passive Entry & Passive Start System )，该项技术被广泛应用于车辆门禁无钥匙进入系统、车辆无钥匙启动系统、电摩接近检测系统等应用领域。        本方案包含有 SemiDrive E3210 基站主控板，NXP NJJ29C2 基站低频驱动板，NXP NCK2911 高频接收板以及 NXP NCF29A1 钥匙板。该方案可以实现车钥匙 ID 配对、无车钥匙进入（PKE）、无车
  • 关键字： SimiDrive  E3210  NXP  NJJ29C2  NCK2911  无钥匙进入  

基于意法半导体STM32WBA55G-DK1 无线蓝牙LE audio解决方案

  • 低功耗蓝牙 音讯是一项新功能，可透过低功耗蓝牙进行音讯串流。现在几乎所有蓝牙装置都在使用蓝牙低功耗。需要双模式控制器透过经典蓝牙传输音讯的音讯串流装置除外。蓝牙特别兴趣小组 (Bluetooth® SIG) 提出了一种透过蓝牙低功耗启用和增强音讯串流的解决方案。经典蓝牙(BR/EDR) 音讯已经是当今世界上最常用的音讯无线系统。下一代蓝牙低功耗音讯即将到来。与传统的蓝牙相比，低功耗蓝牙降低了功耗，并为音讯串流带来了全新的可能性。其中之一是Auracast™广播音讯。 Auracast™ 是新的蓝牙标准。它
  • 关键字： ST  意法半导体  STM32WBA55G-DK1  无线蓝牙  LE audio  

2023年SiC功率元件营收排名，ST以32.6%市占率稳居第一

  • 据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年全球SiC功率元件产业在纯电动汽车应用的驱动下保持强劲成长，前五大SiC功率元件供应商约占整体营收91.9%，其中ST以32.6%市占率持续领先，onsemi则是由2022年的第四名上升至第二名。TrendForce集邦咨询分析，2024年来自AI服务器等领域的需求则显著大增，然而，纯电动汽车销量成长速度的明显放缓和工业需求走弱正在影响SiC供应链，预计2024年全球SiC功率元件产业营收年成长幅度将较过去几年显著收敛。作为关键的车用SiC MOSFE
  • 关键字： SiC  功率元件  ST  

基于ST VIPERGAN100的100W USB电源输送适配器参考设计方案

  • EVLVIPGAN100PD是一个 100 W 的QR 模式的反激适配器电源，具有USB Type-CTM PD的高效能参考设计方案，它是一款基于 VIPERGAN100 的隔离式电源是一款新型离线高压转换器，具有 650 V HEMT 功率 GaN 晶体管，专为准谐振反激式转换器设计，能够在宽范围内提供高达 100 W 的输出功率。该方案具有：峰值效率 > 92%，符合IEC55022 B级传导电磁干扰，有减少的EMI滤波器。评估板是使用意法半导体公司的新型先进离线切换器VI
  • 关键字： ST  VIPERGAN100  USB  电源输送适配器  

吉利汽车与ST签署SiC长期供应协议，成立创新联合实验室

  • ●   意法半导体第三代SiC MOSFET助力吉利相关品牌纯电车型提高电驱能效●   双方成立创新联合实验室，共同推动节能智能化电动汽车发展服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)近日与全球汽车及新能源汽车龙头制造商吉利汽车集团(香港交易所代码: HK0175)宣布，双方签署碳化硅(SiC)器件长期供应协议，在原有合作基础上进一步加速碳化硅器件的合作。按照协议规定，意法半导体将为吉利汽车旗下多个品牌
  • 关键字： 吉利汽车  ST  SiC  意法半导体  

意法半导体与吉利汽车签署SiC长期供应协议

  • 6月4日，意法半导体（ST）与吉利汽车集团宣布，双方签署碳化硅（SiC）器件长期供应协议，在原有合作基础上进一步加速碳化硅器件的合作。按照协议规定，意法半导体将为吉利汽车旗下多个品牌的中高端纯电动汽车提供SiC功率器件，帮助吉利提高电动车性能，加快充电速度，延长续航里程，深化新能源汽车转型。此外，吉利和ST还在多个汽车应用领域的长期合作基础上，建立创新联合实验室，交流与探索在汽车电子/电气（E/E）架构（如车载信息娱乐、智能座舱系统）、高级驾驶辅助（ADAS）和新能源汽车等相关领域的创新解决方案。据数据显
  • 关键字： ST  吉利汽车  SiC  

基于ST 意法半导体ST25DV64KC NFC 的LoRa 配置解决方案

  • LoRa是一种面向IoT和IIoT应用颇具吸引力的通信解决方案；它是一种远距离低功耗的无线通信系统，可以长距离传输少量数据。LoRa设备基于LoRaWAN协议构建，每台设备均需要具备唯一的ID（称为DevEUI）和唯一的安全主密钥（称为AppKey）。基于AppKey，可派生出一个用于完整性和真实性验证的“网络会话密钥”（使用此密钥对数据进行签名）以及一个用于保密的“应用会话密钥”（使用此密钥加密数据）。每台设备的安全密钥和标识符都是唯一的，并且通常在设备激活前的设备制造过程中预先配置（存储在设备的永久性
  • 关键字： ST  意法半导体  ST25DV64KC  NFC  LoRa  

ST宣布50亿欧元在意新建8英寸SiC工厂

  • 自意法半导体（STMicroelectronics）官方获悉，当地时间5月31日，意法半导体宣布，将在意大利卡塔尼亚新建一座大批量200mm碳化硅（SiC）工厂，用于功率器件和模块以及测试和封装。新碳化硅工厂的建设是支持汽车、工业和云基础设施应用中碳化硅器件客户向电气化过渡并寻求更高效率的关键里程碑。据悉，该项目预计总投资约为50亿欧元（约合人民币392.61亿元），意大利政府将提供约20亿欧元的补助支持。新工厂的目标是在2026年投入生产，到2033年达到满负荷生产，满产状态下每周可生产多达15,000
  • 关键字： ST  意大利  碳化硅  

基于意法半导体ST25DV64KC NFC 的LoRa 配置解决方案

  • LoRa是一种面向IoT和IIoT应用颇具吸引力的通信解决方案；它是一种远距离低功耗的无线通信系统，可以长距离传输少量数据。LoRa设备基于LoRaWAN协议构建，每台设备均需要具备唯一的ID（称为DevEUI）和唯一的安全主密钥（称为AppKey）。基于AppKey，可派生出一个用于完整性和真实性验证的“网络会话密钥”（使用此密钥对数据进行签名）以及一个用于保密的“应用会话密钥”（使用此密钥加密数据）。每台设备的安全密钥和标识符都是唯一的，并且通常在设备激活前的设备制造过程中预先配置（存储在设备的永久性
  • 关键字： ST  意法半导体  ST25DV64KC  NFC  LoRa  

促进工业4.0与OPC UA的融合，恩智浦如何提供助力？

  • 我们现代化的生活方式无不依赖于一系列设施。在这些设施的背后，是机器、传感器、运动控制系统、可编程逻辑控制器 (PLC) 以及企业级软件的无缝协作。从汽车到药品的生产，电子器件和软件组成的网络有条不紊地制造出各种产品，提升我们的生活质量。为了构建可靠的工业4.0系统，工程团队必须从设计之初就将连接和互操作纳入考量。安全性、可靠性、互操作性以及系统的持久性，构成了连接的核心挑战。工业4.0不仅仅是传输原始数据。我们可以利用信息的力量将复杂的组件网络转换为有意义的智能，确保生产系统的高效运转。区分原始数据和加工
  • 关键字： NXP  工业4.0  
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