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成功案例 | LPC865 MCU赋能,打造下一代临床台式离心机!

  • 临床台式离心机是临床诊断实验室的主力设备。离心机与众多工业和医疗设备一样,在幕后默默维护着我们的安全与健康。Drucker Diagnostics 总部位于美国宾夕法尼亚州中部,是临床台式离心机设计与制造领域的领军企业。Drucker Diagnostics离心机覆盖全球,每天处理无数份患者采样,完成常规检查、血液存储及紧急快速检查(STAT测试)等工作。如果您曾抽血检查,大概率是由Drucker Diagnostics离心机完成。Drucker Diagnostics离心机常见于诊所、医院、急
  • 关键字: NXP  LPC865  

大联大友尚集团推出基于ST产品的140W USB PD3.1快充方案

  • 致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商—大联大控股近日宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)ST-ONEHP器件的140W USB PD3.1快充方案。图示1—大联大友尚基于ST产品的140W USB PD3.1快充方案的展示板图近年来,快充行业不断经历创新升级,每一次技术的跃进都为充电的效率与安全性带来革命性变革。特别是USB PD3.1快充标准的引入,更是为该行业的发展树立了新的里程碑。该标准不仅将最大充电功率提升至240W,同时新增多组固定和可调输出电压档位,可为各种电子设备提供更加灵活
  • 关键字: 友尚集团  ST  140W USB PD3.1  快充方案  

意法半导体发布ST BrightSense图像传感器生态系统让先进的摄像性能惠及各种应用领域

  • 意法半导体推出了一套即插即用的图像传感器应用开发硬件、评估用摄像头模块和软件,该生态系统有助于简化基于ST BrightSense全局快门图像传感器的应用开发,让开发者能够采用ST BrightSense 图像传感器 设计大规模工业和消费产品,确保产品具有出色的拍摄性能。与传统卷帘快门图像传感器不同的是,全局快门图像传感器能够同时曝光所有像素,拍摄快速移动的物体,图像不会失真变形,当配备补光系统时,可明显降低功耗。ST BrightSense CMOS 全局快门传感器采用先进的背照式像素技术,在意法半导体
  • 关键字: 意法半导体  ST BrightSense  图像传感器  

基于i.MX 8M Plus和AR0234的视觉方案

  • 该方案采用NXP的i.MX8MP作为主控平台,搭配Onsemi的AR0234图像传感器。 系统利用AR0234传感器采集环境图像数据,随后通过i. MX8MP处理器进行高效的图像分析和处理。 这个方案采用的处理器使用了先进的14nm LPC FinFET工艺技术,支持高达4K的视频解码能力。 它不仅配备有强大的四核Arm Cortex-A53处理器,运行速度高达1.8GHz,还内置了一个高达2.3 TOPS的神经处理单元(NPU)。 这使得它能够处理复杂的图像识别和处理任务,如面部识别、对象追
  • 关键字: i.MX 8M Plus  AR0234  视觉方案  NXP  安森美  

ST Edge AI Suite人工智能开发套件正式上线快采用意法半导体技术的AI产品开发速度

  • 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST) 近日宣布人工智能开发套件ST Edge AI Suite正式上市。该开发套件整合工具、软件和知识,简化并加快边缘应用的开发。ST Edge AI Suite 是一套集成化软件工具,旨在简化嵌入式 AI应用的开发部署。整套软件支持机器学习算法优化部署,从最初的数据收集开始,到最终的在硬件上部署模型,简化人工智能的整个开发流程,适合各类用户在嵌入式设备上开发人工智能。从智能传感器到微控制器和微处理器,
  • 关键字: ST Edge AI Suite  人工智能  意法半导体  AI  

米尔基于NXP i.MX 93开发板的M33处理器应用开发笔记

  • 1.概述本文主要介绍M33核的两种工程调试开发,第一种方式是通过板子自带的固件进行开发,第二种方式是使用 IAR Embedded Workbench 来构建可移植的Freertos文件进行开发。2.硬件资源●   MYD-LMX9X 开发板(米尔基于NXP i.MX 93开发板)3.软件资源●   Windows7及以上版本●   软件 :IAR Embedded Workbench4.板载固件调试M334.1环境准备在A55 Deb
  • 关键字: 米尔  NXP  .MX 93  M33  处理器  

基于ST STWBC2-HP的Qi兼容50w无线充电解决方案

  • STEVAL-WBC2TX50 评估板基于 STWBC2 积体电路 (IC),专为无线电源发射器应用而设计,可让使用者快速启动 5 W Qi BPP、15 W Qi EPP 或 50 W STSC 无线充电专案。STWBC2 无线发射器 IC 可提供以下感应无线电源技术的电力传输等级:高达 5 W 的充电功率,相容于 Qi 1.3 基线电源设定档 (BPP)高达 15 W 的充电功率,相容于 Qi 1.3 扩充电源设定档 (EPP)使用 STSC 设定档提供高达 50 W 的充电功率BPP 和 EPP 由
  • 关键字: ST  STWBC2-HP  Qi兼容  无线充电  

ST携三款提升人类体验的展品亮相2024 MWC上海

  • 2024年MWC上海展会是一场令人难忘的科技盛宴。今年ST展出了超过30种创新产品,覆盖9个领域的应用解决方案,并有50多位行业专家亲临现场,为参观者提供深入的解答和交流。我们不仅将展示尖端技术的最新成果,更将展现科技如何为社会带来积极变革。对于那些无法亲临现场的参观者,本文特别介绍三款在展会上备受瞩目的产品。它们不仅代表了创新的前沿,更具有普惠性,让每个人都能从中受益。无论是利用蓝牙音频技术提升公共服务的可达性,还是通过隐形烟雾探测器增强生活的安全性与健康,或是推动全球发展中国家的变革,2024 MWC
  • 关键字: ST  2024 MWC上海  低功耗蓝牙音频  空气质量传感器  

基于 SimiDrive E3210 无钥匙进入方案

  • PEPS 指无钥匙进入与无钥匙启动系统(Passive Entry & Passive Start System ),该项技术被广泛应用于车辆门禁无钥匙进入系统、车辆无钥匙启动系统、电摩接近检测系统等应用领域。        本方案包含有 SemiDrive E3210 基站主控板,NXP NJJ29C2 基站低频驱动板,NXP NCK2911 高频接收板以及 NXP NCF29A1 钥匙板。该方案可以实现车钥匙 ID 配对、无车钥匙进入(PKE)、无车
  • 关键字: SimiDrive  E3210  NXP  NJJ29C2  NCK2911  无钥匙进入  

基于意法半导体STM32WBA55G-DK1 无线蓝牙LE audio解决方案

  • 低功耗蓝牙 音讯是一项新功能,可透过低功耗蓝牙进行音讯串流。现在几乎所有蓝牙装置都在使用蓝牙低功耗。需要双模式控制器透过经典蓝牙传输音讯的音讯串流装置除外。蓝牙特别兴趣小组 (Bluetooth® SIG) 提出了一种透过蓝牙低功耗启用和增强音讯串流的解决方案。经典蓝牙(BR/EDR) 音讯已经是当今世界上最常用的音讯无线系统。下一代蓝牙低功耗音讯即将到来。与传统的蓝牙相比,低功耗蓝牙降低了功耗,并为音讯串流带来了全新的可能性。其中之一是Auracast™广播音讯。 Auracast™ 是新的蓝牙标准。它
  • 关键字: ST  意法半导体  STM32WBA55G-DK1  无线蓝牙  LE audio  

2023年SiC功率元件营收排名,ST以32.6%市占率稳居第一

  • 据TrendForce集邦咨询研究显示,2023年全球SiC功率元件产业在纯电动汽车应用的驱动下保持强劲成长,前五大SiC功率元件供应商约占整体营收91.9%,其中ST以32.6%市占率持续领先,onsemi则是由2022年的第四名上升至第二名。TrendForce集邦咨询分析,2024年来自AI服务器等领域的需求则显著大增,然而,纯电动汽车销量成长速度的明显放缓和工业需求走弱正在影响SiC供应链,预计2024年全球SiC功率元件产业营收年成长幅度将较过去几年显著收敛。作为关键的车用SiC MOSFE
  • 关键字: SiC  功率元件  ST  

基于ST VIPERGAN100的100W USB电源输送适配器参考设计方案

  • EVLVIPGAN100PD是一个 100 W 的QR 模式的反激适配器电源,具有USB Type-CTM PD的高效能参考设计方案,它是一款基于 VIPERGAN100 的隔离式电源是一款新型离线高压转换器,具有 650 V HEMT 功率 GaN 晶体管,专为准谐振反激式转换器设计,能够在宽范围内提供高达 100 W 的输出功率。该方案具有:峰值效率 > 92%,符合IEC55022 B级传导电磁干扰,有减少的EMI滤波器。评估板是使用意法半导体公司的新型先进离线切换器VI
  • 关键字: ST  VIPERGAN100  USB  电源输送适配器  

吉利汽车与ST签署SiC长期供应协议,成立创新联合实验室

  • ●   意法半导体第三代SiC MOSFET助力吉利相关品牌纯电车型提高电驱能效●   双方成立创新联合实验室,共同推动节能智能化电动汽车发展服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)近日与全球汽车及新能源汽车龙头制造商吉利汽车集团(香港交易所代码: HK0175)宣布,双方签署碳化硅(SiC)器件长期供应协议,在原有合作基础上进一步加速碳化硅器件的合作。按照协议规定,意法半导体将为吉利汽车旗下多个品牌
  • 关键字: 吉利汽车  ST  SiC  意法半导体  

意法半导体与吉利汽车签署SiC长期供应协议

  • 6月4日,意法半导体(ST)与吉利汽车集团宣布,双方签署碳化硅(SiC)器件长期供应协议,在原有合作基础上进一步加速碳化硅器件的合作。按照协议规定,意法半导体将为吉利汽车旗下多个品牌的中高端纯电动汽车提供SiC功率器件,帮助吉利提高电动车性能,加快充电速度,延长续航里程,深化新能源汽车转型。此外,吉利和ST还在多个汽车应用领域的长期合作基础上,建立创新联合实验室,交流与探索在汽车电子/电气(E/E)架构(如车载信息娱乐、智能座舱系统)、高级驾驶辅助(ADAS)和新能源汽车等相关领域的创新解决方案。据数据显
  • 关键字: ST  吉利汽车  SiC  

基于ST 意法半导体ST25DV64KC NFC 的LoRa 配置解决方案

  • LoRa是一种面向IoT和IIoT应用颇具吸引力的通信解决方案;它是一种远距离低功耗的无线通信系统,可以长距离传输少量数据。LoRa设备基于LoRaWAN协议构建,每台设备均需要具备唯一的ID(称为DevEUI)和唯一的安全主密钥(称为AppKey)。基于AppKey,可派生出一个用于完整性和真实性验证的“网络会话密钥”(使用此密钥对数据进行签名)以及一个用于保密的“应用会话密钥”(使用此密钥加密数据)。每台设备的安全密钥和标识符都是唯一的,并且通常在设备激活前的设备制造过程中预先配置(存储在设备的永久性
  • 关键字: ST  意法半导体  ST25DV64KC  NFC  LoRa  
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