致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MC33772C锂离子电池控制器IC的HVBMS BJB(高压电池管理系统电池接线盒)评估板方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案的展示板图近年来,新能源汽车产销量的快速增长以及储能系统的大规模推广,极大推动BMS技术的发展。据BusinessWire预测,到2026年全球BMS市场规模预计可达131亿美元。通常来讲,BMS由电池管理单元(BMU)、电芯监测单元(CMU)
关键字:
大联大世平 NXP HVBMS BJB
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关键字:
NXP LPC5516 MC33665 MC33774 菊花链 HVBMS
Battery
Junction Box Auto HVBMS BJB 评估板方案采用 MC33772C 作为电池的高压检测单元。MC33772C
是一款专门为混合动力汽车(Hybrid Electric Eehicles,HEV)以及纯电动车(Electric
Eehicles,EV)应用设计的锂电池高压检测芯片。另外它也可以用于工业领域,诸如储能系统(Energy Storage
Systems,ESS)、不间断电源等应用均可以使用该芯片进行参考设计。 &nbs
关键字:
NXP MC33772C Auto HVBMS BJB
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