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st-nxp 文章 最新资讯

意法半导体Web工具配合智能传感器加快AIoT项目落地

  • 意法半导体新推出了一款基于网络的工具ST AIoT Craft,该工具可以简化在意法半导体智能 MEMS 传感器的机器学习内核 (MLC)上开发节点到云端的 AIoT(物联网人工智能)项目以及相关网络配置。MLC机器学习内核是 ST MEMS 产品组合的专属功能,能够让传感器直接运行决策树学习模型。MLC 能够自主运行,无需主机系统参与,低延迟,低功耗,高效处理需要 AI 功能的任务,例如,分类和模式检测。ST AIoT Craft 还集成了利用 MLC在传感器内实现AI的物联网项目开发配置所需的全部步骤
  • 关键字: 意法半导体  ST AIoT Craft  MLC  智能传感器  

ST 宣布 40nm MCU 交由华虹代工,华虹回应

  • ST 与华虹半导体合作,将在中国生产 40nm MCU 芯片。
  • 关键字: ST  华虹  

华虹公司证实:将代工意法半导体40nm MCU

  • 据报道,11月21日,意法半导体在投资者活动现场宣布,公司正和中国晶圆代工厂华虹公司开展合作,将与华虹合作在中国生产40nm节点的微控制器单元(MCU)。据悉,双方将在中国大陆就40nm制程MCU,围绕OFT(氧化物填充沟槽,一种半导体制造技术),BCD(集成双极型晶体管、CMOS、功率DMOS晶体管于同一芯片的半导体工艺),以及IGBT(绝缘栅双极型晶体管)开展合作。意法半导体相关负责人在活动现场表示,和国内晶圆代工厂的合作旨在通过互补的方式,加强意法半导体为中国大陆客户服务的能力,并支持半导体区域化和
  • 关键字: 意法半导体  华虹  MCU  ST  40nm  

基于ST的VIPERGAN100的20V/5A的小体积电源适配器方案

  • EVLVIPGAN100PD是一款100w USB Type-C®3.0电源适配器参考设计。它是一个带有独立USB PD控制器的隔离电源。评估板在初级侧实现了准谐振反激电路,这个转换器基于意法半导体的VIPerGaN®高压转换器VIPERGAN100并带有光耦合器反馈电压调节。这个控制器合封了高性能低压PWM控制器芯片与650 V GAN MOS。先进的低静态电源管理有助于实现低待机消耗。减少输入市电电流畸变,从而提供IDE市电范围以极低的THD操作,这些都是基于L6564的PFC 芯片。在二
  • 关键字: ST  VIPERGAN100  小体积  电源适配器  

MathWorks和NXP合作推出用于电池管理系统的Model-Based Design Toolbox

  • 全球领先的数学计算软件开发商MathWorks近日宣布,和全球领先的汽车处理厂商 NXP® Semiconductors(恩智浦半导体)合作推出用于电池管理系统(BMS)的Model-Based Design Toolbox(MBDT)。该工具箱支持工程师在MATLAB®和Simulink®中进行BMS应用的建模、开发和验证,自动从 MATLAB 为 NXP 电芯控制器生成 C 代码,并支持 NXP 的软件解决方案,BMS SDK 组件。BMS 对电动汽车至关重要,因为它可确保为这些高级车辆提供动力的电池
  • 关键字: MathWorks  NXP  电池管理系统  Model-Based Design Toolbox  

大联大世平集团推出基于onsemi、NXP、安世半导体、ams OSRAM等产品的汽车智能矩阵大灯解决方案

  • 近日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出以安森美(onsemi)NCV78343、NCV78964、NCV70517产品为主,辅以NXP、安世半导体、ams OSRAM、Molex等芯片为周边器件的汽车智能矩阵大灯方案。图示1-大联大世平以onsemi等厂商产品的汽车智能矩阵大灯方案的展示板图随着汽车的不断发展,车灯也在持续进化。特别是在智能化浪潮的推动下,汽车制造商更加注重满足消费者的个性化需求,因此汽车大灯被寄予更高的期望,其不仅是提升道路照明与行车安全
  • 关键字: 大联大世平  onsemi  NXP  汽车智能矩阵大灯  矩阵大灯  

如何设计经济高效、安全可靠的汽车eCockpit解决方案

  • 微电子和软件技术的快速发展正在深刻地改变车载娱乐中控和安全系统设计,重新定义驾驶体验。这一转型的核心是电子驾驶舱(eCockpit),这是现代化汽车中的一个复杂系统,在一个统一的界面中集成了娱乐中控、连接和安全监测功能。eCockpit控制一切,让驾驶员了解相关情况并保持连接,通过实时监测和自主响应提升汽车安全。eCockpit的核心是驾驶舱域控制器,它将多个电子控制单元(ECU)整合到一个统一的系统中,该系统无缝管理连接、显示器和触摸屏、数字仪表板、娱乐中控系统和驾驶辅助功能。高性能片上系统(SoC)平
  • 关键字: eCockpit  电子驾驶舱  NXP  恩智浦  

基于ST VIPERGAN50的50W 反激隔离型智能风冷无霜冰箱电源解决方案

  • 随着人们生活水平的不断提高,家电智能化的发展,未来智能家电市场将不断加速发展,市场需求持续扩大。智能风冷冰箱的原理是利用空气进行制冷,高温空气流经内置的蒸发器(与冰箱内壁分开)时,由于空气温度高、蒸发器温度低,两者直接发生热交换,空气的温度就会降低。同时,冷气被吹入冰箱。风冷冰箱就是通过这种不断的循环方式,来降低冰箱的温度。风冷冰箱的风机功率根据冰箱的规格和温度范围而异,一般在20~30W之间。为了满足主板+风冷电机+无线通信模块+显示屏的供电需求,ST推出了基于VIPERGAN50的50W (DC 15
  • 关键字: ST  VIPERGAN50  反激隔离型  冰箱电源  

i.MX 95实力打造:经济高效、安全可靠的电子驾舱解决方案!

  • 微电子和软件技术的快速发展正在深刻地改变 车载娱乐中控 和安全系统设计,重新定义驾驶体验。这一转型的核心是电子驾驶舱 (eCockpit),这是现代化汽车中的一个复杂系统,在一个统一的界面中集成了娱乐中控、连接和安全监测功能。eCockpit控制一切,让驾驶员了解相关情况并保持连接,通过实时监测和自主响应提升汽车安全。eCockpit的核心是驾驶舱域控制器,它将多个电子控制单元(ECU)整合到一个统一的系统中,该系统无缝管理连接、显示器和触摸屏、 数字仪表板 、娱乐
  • 关键字: NXP  

米尔NXP i.MX 93核心板亮相2024恩智浦工业和物联网技术峰会

  • 2024年10月11日(周五),恩智浦在北京举办“恩智浦工业和物联网技术峰会”,洞见技术发展趋势,共促未来市场发展!本次技术峰会将聚焦前沿性的赋能技术,覆盖智能工业、智能家居、医疗保健等热门应用。活动现场,深圳市米尔电子有限公司作为恩智浦的金牌合作伙伴出席了此次峰会,并携带最新产品米尔基于NXP i.MX 93核心板及开发板亮相。该核心板凭借高性能处理器、集成NPU、丰富的接口类型以及小巧的尺寸等特点吸引了广大客户关注。米尔电子NXP i.MX 93核心板,具备以下显著特点高性能处理器:核心板搭载了双核C
  • 关键字: 米尔  NXP i.MX 93  核心板  恩智浦工业和物联网技术峰会  

NXP全新i.MX RT700跨界MCU搭载eIQ Neutron NPU, 以高性能、低功耗赋能AI边缘

  • ​高度集成的全新i.MX RT700跨界MCU旨在显著节省功耗,配备eIQ Neutron神经处理单元(NPU),可在边缘端提供高达172倍的AI加速
  • 关键字: 恩智浦  NXP  MCU  

全新i.MX RT700跨界MCU推出:搭载NPU,赋能高性能、低功耗AI边缘应用

  • 恩智浦半导体宣布推出全新i.MX RT700跨界MCU系列,旨在为支持智能AI的边缘端设备赋能,例如可穿戴设备、消费医疗设备、智能家居设备和HMI平台。i.MX RT700系列为边缘AI计算的新时代提供了高性能、广泛集成、先进功能和能效的优化组合。i.MX RT700在单个设备中配备多达五个强大的内核,包括在跨界MCU中首次集成eIQ Neutron NPU,可将AI相关应用的处理加速高达172倍,同时将每次推理的能耗降低高达119倍。i.MX RT700跨界MCU还集成了高达7.5MB的超低功耗SRAM
  • 关键字: NXP  MCU  AI  

198元,米尔NXP i.MX 93开发板,限购300套

  • 米尔NXP i.MX 93开发板凭借其卓越的性能、强劲的推理能力以及丰富的接口资源,在众多行业应用中都得到了广泛认可,为回馈广大行业客户的支持与厚爱,进一步激发开发者的创新潜能,共同推动技术的发展与进步。即日,米尔联合NXP推出活动:米尔NXP i.MX 93开发板限量300套,仅售198元!此次活动针对企业客户参与,需要您提供公司信息和联系方式,请按如下流程操作:怎么参与198元抢购活动?01关注米尔电子公众号02在米尔公众号,发关键词【93开发板】或【NXP i.MX 93开发板】;03 打开淘宝ap
  • 关键字: NXP i.MX 93开发板  i.MX 93开发板  NXP开发板  NXP核心板  

大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案

  • 致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MC33772C锂离子电池控制器IC的HVBMS BJB(高压电池管理系统电池接线盒)评估板方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案的展示板图近年来,新能源汽车产销量的快速增长以及储能系统的大规模推广,极大推动BMS技术的发展。据BusinessWire预测,到2026年全球BMS市场规模预计可达131亿美元。通常来讲,BMS由电池管理单元(BMU)、电芯监测单元(CMU)
  • 关键字: 大联大世平  NXP  HVBMS  BJB  

大联大世平集团推出基于NXP产品的工业BMU方案

  • 致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC5516 MCU和MC33665芯片的工业BMU方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的工业BMU方案的展示板图随着工业储能市场迅速崛起,BMU(电池管理单元)技术也迎来新的发展机遇。作为BMS(电池管理系统)的组成部分,BMU主要负责数据处理判断和信息交互。其接收、分析和处理电芯监测单元的数据,如电压值、温度值等,为电池管理提供决策依据。同时,BMU还扮演着通信枢纽的角色,负责与控制系统、充电
  • 关键字: 大联大  世平  NXP  工业BMU  
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