汽车网关是一个中央路由器，可以安全可靠地在车辆内的多个不同网络实现互连和数据传输。它通过物理隔离和协议转换，在共享数据的功能域（动力总成、底盘和安全性、车身控制、信息娱乐、远程信息处理、ADAS）之间进行信息交互。随着车辆线控的不断发展，汽车网关对于数据传输速度、功能安全性和可靠性的要求越来越高，为了能够满足高性能和高功能安全级别的网关方案需求，世平集团推出了基于芯驰
G9X + SIMCom SIM8800 的智能网关参考方案，方案支持 5G+V2X 功能，模块内置集成多频多模 GNSS 接收机 ,
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芯驰 G9X 汽车智能网关
芯驰 E3 MCU 控之芯是针对汽车安全相关应用设计的新一代高性能微控制器产品。E3 全系列产品集成了 ARM Cortex R5 及
ARM Cortex R52+ CPU 并最高配置对锁步主核，其中最高规格产品配置有接近 5MB 的片内 SRAM 和高达 16MB
高性能嵌入式存储，可满足汽车应用对于算力和内存日益增长的需求。 本方案选用的芯驰 E3106 是专为汽车应用设计的下一代高性能 MCU。它集成了 ARM Cortex-R5 CPU
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P22-009_Butterfly E3106 Cord Board 芯驰 E3 MCU
近日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）E3210主控板和NXP NJJ29C2低频板、NCK2911高频接收板以及NCF29A1钥匙板的车辆无钥匙系统（PEPS）方案。图示1-大联大世平基于SemiDrive和NXP产品的车辆无钥匙系统（PEPS）方案的展示板图当前，汽车行业正以前所未有的速度向智能化、网联化迈进。其中，无钥匙系统（PEPS）作为一种新兴的功能，正逐渐成为当代汽车的标准配置。PEPS系统通常由控制器、射频（
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大联大世平 芯驰 NXP 无钥匙系统 PEPS
全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与全场景智能车芯引领者芯驰科技宣布进一步扩大合作，最新版IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯驰科技的E3119/E3118车规级MCU产品。IAR与芯驰科技有着悠久的合作历史，此次双方在车规功能安全领域强强联合，将为行业带来更高效、更安全的解决方案。芯驰科技的产品和解决方案覆盖智能座舱和智能车控领域，支持车企电子电气架构的不断迭代升级。芯驰科技不断完善其E3系列高性能MCU产品的布局，于今年3月发布了车规MCU新产品E31
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IAR 芯驰 车规MCU
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9M”和“X9E”产品，其中配备了罗姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驱动器等产品。另外，还提供基于该参考设计的参考板“REF66004-EVK-00x”，参考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分组成。关于参考板的更详细信息，请通过销售代表或罗姆官网的“联系我们”页面进行
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罗姆 芯驰 车载SoC
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）E3210芯片的BCM开发板方案。图示1-大联大世平基于芯驰科技产品的BCM开发板方案的展示板图在汽车智能化转型的大趋势下，车身控制器（BCM）的作用日益凸显。该模块不仅可以控制电动车窗、空调、防盗锁止系统、中控锁等功能，还能通过总线与其他车载ECU相连，并通过CAN/LIN与各个小节点进行与外部通信。然而，随着汽车所搭载的功能越来越多，车身控制器的设计也变得更加复杂。为了加快厂商对于B
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大联大世平 芯驰 BCM 车身控制器
2023年4月4日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）X9H芯片的汽车智能座舱核心板方案。图示1-大联大世平基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案的展示板图 随着智能化时代的来临以及消费群体的变化，消费者在购买汽车时，不再仅关注汽车本身的驾驶价值，同时也对汽车的智能化属性产生了更高的需求。目前阶段，最能够体现智能化属性的场景有两种：一个是智能驾驶，另一个就是智能座舱。而就现有的技术而言，智能座舱的发展更为成熟，是当前
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大联大世平 芯驰 智能座舱
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