- 封测大厂日月光与矽品合并案进展明朗化,却衍生出矽品人才出走后遗症?矽品研发副总经理马光华农历年前递辞呈,近将出任全球第二大封测厂美商艾克尔(Amkor Technology)中国台湾区总经理。
日月光与矽品预计今年底完成合并,有关目前合并审查进度,日月光营运长吴田玉表示,台湾已在去年取得公平会审查同意,大陆也于去年12月14日正式立案,第二阶段审查进行中。至于美国方面,日月光与矽品各依美国联邦贸易委员会的要求,已于今年1月17日回覆相关文件,并持续配合联邦贸易委员会的调查。
不过,正当日月
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- 封测双雄日月光和矽品昨天签署共同转换股权备忘录,预计一个月内签署股权转换协议,合组产业控股公司,将成为全球最大的封测产业联盟,合计年营收将接近四千亿元,成为半导体界的小巨人。
欧系外资分析师指出,双方透过控股公司结合,享有短、中、长期三大好处,可望打造出半导体封测界的台积电、站上世界杯舞台。
日 月光董事长张虔生和矽品董事长林文伯昨天打破对立,联袂出席重大讯息说明会,宣布这项历史性合作,开启台湾封测产业整合新页。双方约定一个月内,即六月廿 五日前,议定成立新设控股公司细节,并由各自董事会通
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- 封 测大厂矽品(2325)股东会(5/16)即将到来,由于蔡英文领导的民进党新政府上任在即,矽品日前与新政府沟通后,决议喊卡与紫光集团的结盟计画,同 时也撤掉为紫光集团量身订作的百亿元私募案,此番转变是否透露未来与日月光(2311)共组产业控股公司的可能发展,今年股东会两家公司的互动,及股东会 后双方领导人是否愿意坐下来沟通深谈,被视为日矽并变化的最佳观察点。
民进党政府在今年初大选前,有鉴于紫光集团挟着雄厚银弹来台参股矽 品、力成、南茂等三家股票均已上市的大型IC封测厂,且对三家公司的参股比重
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- 日月光提出合意收购矽品100%股权,矽品昨(21)日做出回应,将于本月28日举行董事会,针对公司未来发展、股东、客户、员工的最佳利益等四面向进行评估,再予以答覆。
据了解,矽品可能有三个策略方向,首先是董事会否决日月光收购案;或者是大陆紫光集团提高收购金额,日月光被迫跟进;第三是矽品与友好企业成立的焱元投资进场收购。
消息人士透露,矽品董事长林文伯及经营团队担心日月光介入矽品经营,才找上大陆紫光集团入股,阻挡日月光拿下经营团。矽品员工担心工作权不保,加上日月光未对矽品员工自救会提出的八项要
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- 大陆紫光集团在美国和韩国分别想投资美光(Micron)、海力士(Hynix)都以失败收场后,决定大举转向台湾,并买下矽品、南茂股权,同时亦可能购并台湾的IC设计公司。 15日立法院赶在休会前夕突然达成朝野共识,要求经济部在对立法院提出专案报告以前,经济部投审会不得许可相关投资案。如果立法院决定阻拦,就算紫光集团对台投资一切合法,行政机关未来已不可能审批同意。除非附带某些条件,或许还有一线生机。 根据过去经验,经济部向来是被动地以厂商的意见为政策的主轴。因此经济部在推动许多政策的过程中,经常与财政部
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- 媒体报导,紫光集团董事长赵伟国昨(13)日表示,紫光早与矽品洽谈入股案,但因突然杀出日月光入股矽品,因而延后。他认为,紫光投资力成、矽品与南茂,和军事、安全没有关系,紫光也不谋求对企业的控制权,更不存在垄断问题,“我看不出不批准的理由。” 对于台湾主管机关有意严审紫光入股力成、矽品与南茂,甚至可能“卡”关,赵伟国认为,商业上的一个基本原则是对等。可以看看是台资在大陆的企业多,还是陆资在台湾的企业多?为什么台湾的企业可以在大陆做生意,大陆的企业不可以在台湾做生意? 他强调,如果台湾官员真的为了台湾人
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- 鸿海精密工业公司刚刚在争夺一家台湾半导体公司控制权的过程中失利。由于这家公司开发了一项最新款iPhone和智能手表采用的重要技术,因而此次失败对鸿海的多元化战略构成了负面影响。
台湾芯片组装公司矽品精密工业公司的股东周四投票否决了股票增发计划,该计划原本可以让鸿海成为矽品的最大股东。
鸿海又称富士康,该公司过去两个月一直与全世界最大的芯片封装公司日月光争夺矽品的控制权,后者是全世界第三大芯片封装和测试公司。美国安靠科技(Amkor Technology)位居第二。
矽品计划向系统级封
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- 封测大厂日月光近日公告重大讯息,表明已收购矽品5%以上的股权,意谓收购案已成立,创下台湾敌意并购(hostile tender offer)成立首例;根据日月光的计划,公开收购矽品股份将于周二(22日)结束,公开收购价为每股新台币45元,收购目标5-25%,目前已经跨过 5%的门槛,继续迈向收足上限25%的目标挺进,也代表日月光与鸿海的矽品股权争夺攻防大戏,正式开打。
张虔生
矽品虽然近日与鸿海动作频频,藉由增资换股引进鸿海为最大股东,企图一举击溃日月光董事长张
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- 巴克莱证券预警,中国大陆当地半导体五大厂,将对其他国家二线厂商开始构成威胁,但至少近几年内,不可能撼动全球前几大领头羊产业地位。台股投资中,首选强者恒强的台积电(2330)、矽品、联发科。
欧系外资分析师说,大陆半导体厂在当地政府的支持下,营运急起直追,不过,台系上中下游半导体厂里,都有具备国际竞争力的一线大厂代表,“最少未来二、三年内,优势地位稳固,免惊。”据此来看,投资一线大厂仍会是半导体族群的显学。
以下游封测端为例,凯基投顾半导体
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- IC封测大厂矽品30日召开法说会,展望景气后市,董事长林文伯表示,全球经济情况到第 3 季更为疲弱,但行动装置相关如平板与智慧型手机产品表现仍相对优异,尤其苹果、三星与中国大陆品牌厂商产品需求持稳,相关供应链动能稳定,而PC影响半导体需求最大,尽管新系统Windows 8上市,但终端产品价格偏高,新作业系统使用者还有适应期,预期买气将会递延,不过经历2 个季度的库存修正后,预期明年上半年PC产业景气可望向上反弹,就封测产业而言,他认为,在通讯产品需求加持,对高阶封测的需求将持续走扬,但产能供应仍有限,
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矽品 PC IC封测
- 近日业界盛传,矽品拟向联电收购手上的京元电3.28%股权,每股收购价介于新台币19~20元,此次总交易金额将不超过8亿元,双方采取股权交换方式,收购完成后,联电将持有矽品股权。不排除矽品后续自公开市场收购京元电股权,将其并入母公司,采取日月光、环电模式,以提升竞争力及市占率。
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- 进入 2011年,封测业认为第1季景气似乎优于以往,同时对全年营运亦不看淡,主要系新兴市场电子产品需求仍大,加上国际整合元件制造(IDM)大厂持续委外释单,挹注封测需求。一线封测厂包括日月光、矽品第1季营运在工作天数减少下,营收季减率将不超过10%,但汇率是目前最大的变数,对营收的影响范围初步预测约5%。在此情况下,规模受限的二线封测厂恐将面临较大的营运压力。
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- 晶圆代工产能利用率向下修正,封测业订单也受波及,订单成长趋缓。封测业者表示,第三季旺季不如预期,第四季呈现纷岐,预估逻辑封测转淡,内存封测仍维持小幅成长。
法人预估,封测双雄日月光和矽品第三季都会维持小幅成长;第四季两家因铜制程订单差异,将再拉大差异,日月光仍应可持续成长,硅品将会衰退。
但第三季市况不佳,尤其个人计算机(PC)需求疲弱,8月下旬之后,IC设计厂已开始降低对晶圆代工厂投片量,分析第四季不只晶圆代工厂的产能松动,连带封测的订单也会跟着减退,尤其逻辑产品封测的订单更会明显。
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