日月光推出310mm×310mm面板级封装自动化产线，预计2027年上半年投产

2026年5月26日，日月光投控旗下日月光半导体（ASE）官方宣布，成功研发业界首条310mm×310mm面板级封装（PLP）自动化产线，推动先进封装从晶圆级向面板级升级。信息来源：日月光官网、SEMI、DIGITIMES、新浪财经。

此次发布的自动化产线，实现从传统晶圆级封装到面板级封装的无缝衔接，形成规模化生产能力，进一步扩大规模经济效益。该产线兼容FOCoS（基板扇出型封装）、FOCoS‑Bridge两大先进封装平台设计规范，分别支持2/2μm、8/8μm线宽/线距能力。

相较圆形晶圆，310mm×310mm矩形面板总面积达96100mm²，可显著提升单次加工面积、单位晶粒封装数量与材料利用率，适配AI加速器、高性能计算（HPC）、Chiplet异构集成、HBM高带宽内存等大尺寸、高I/O密度封装需求。

日月光表示，面板级封装是支撑万亿晶体管系统级封装（SiP）架构的关键技术，可解决中介层尺寸扩大、晶圆级封装效率下降等行业痛点。全新产线预计2027年上半年正式投产，助力满足AI与HPC领域复杂多芯片整合需求。