谷歌今日宣布达成合作，将采用英特尔至强（Xeon）处理器系列的多个未来迭代版本。消息公布后，英特尔股价收盘上涨 4.7%。谷歌会将这批芯片部署在其云平台中，用于支撑人工智能模型与通用计算负载。谷歌云目前已在部分通用型 C4 实例中使用英特尔最新一代 Xeon 6 处理器。该虚拟机在 CPU 全核心激活时最高主频可达 3.9GHz，仅激活性能核心时可提升至 4.2GHz。谷歌 C4 实例采用的是 Xeon 6 中名为 Granite Rapids 的特定型号，基于性能核（P-core）架构设计，并内置多项面
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英特尔 谷歌 数据中心 芯片合作
SiFive 完成超额认购的 G 轮融资，募资 4 亿美元，由 Atreides Management 领投，英伟达参投，正式加速进军数据中心 CPU IP 领域。本轮融资后，这家总部位于圣克拉拉的公司估值达36.5 亿美元。据路透社报道，CEO 帕特里克・利特尔表示，本轮融资有望成为其 IPO 前最后一轮私募融资。融资用途与数据中心战略SiFive 表示，新资金将用于三大方向：加速下一代高性能数据中心架构研发扩大工程团队深化其 CPU 平台的软件栈建设具体投入领域包括：高性能标量、向量、矩阵 RISC-
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SiFive 数据中心 CPU IP
随着美伊冲突持续升级，中东地区的科技基础设施正成为军事行动的直接目标。据科技媒体Big Technology获取的一份内部备忘录显示，亚马逊云服务（AWS）位于巴林（BAH）和迪拜（DXB）的数据中心近日遭到伊朗伊斯兰革命卫队（IRGC）的袭击，导致相关区域服务大规模瘫痪。AWS是美国在中东最大算力节点，占据中东云服务市场35-40%的份额，直接服务美以政府、巴林政府、阿联酋银行，以及30w+的中东电商。更重要的是，AWS在其内部备忘录中表示：“我们目前无法确定迪拜和巴林数据中心何时恢复正常运营。”本轮冲
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十余位股东要求公开透明，多家公司年度股东大会前面临提案压力据路透社今日报道，十余位投资者正向亚马逊、微软以及 Alphabet 旗下的谷歌施压，要求三家公司披露其美国数据中心具体到单个站点的水资源与能源消耗详细数据。近期，这三家科技巨头均有数十亿美元级的数据中心项目因社区反对而被迫取消；市场研究机构 Mordor Intelligence 数据显示，2025 年北美数据中心耗水量已接近1000 亿升。波士顿投资公司 Trillium Asset Management（部分投资依据企业环保标准）于去年 12
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金升阳SE系列是专为应对传统接触器在体积、功耗与成本三大核心痛点而推出的一站式电源控制解决方案。本产品搭载自研IC芯片，集成宽电压输入、节能控制与高兼容性设计，全面适配E/D系列等主流接触器壳架，满足9A至95A电流规格需求。严格遵循GB/T 14048.4-2020、GB/T 14808-2016等国家标准，品质有保障。SE系列接触器专用控制模块广泛适用于工业自动化领域，可用于对小体积、低成本和低功耗等方面有严格要求的用电场景，如行吊起重设备、电梯控制系统及部分交流配电系统（如电加热、照明控制）等。二、
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金升阳 电源控制 数据中心 储能
意法半导体扩充了面向 AI 数据中心的 800V 直流电源转换产品组合，新增符合英伟达参考设计的 12V 与 6V 架构。这些新品是该公司此前 800V 直流转 50V 方案的补充，并在 2026 英伟达 GTC 大会上正式亮相。这一进展反映出 AI 基础设施正全面向更高电压配电与更精细化供电方向发展，效率、功率密度与系统架构已成为紧密关联的设计约束条件。AI 服务器设计出现多电压域趋势推出 12V 与 6V 输出方案，表明服务器电源拓扑正呈现多样化趋势。AI 系统不再统一采用单一中间母线架构，而是会根据
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意法半导体 数据中心 人工智能 服务器
随着数字时代不断发展，人工智能的普及越发依赖数据中心，这些系统的安全性也变得愈发关键。以数据中心最重要层级之一 —— 平台固件为目标的网络攻击正变得愈发频繁且复杂。固件的完整性与真实性至关重要，因为固件负责管理核心功能，包括系统初始化、硬件配置以及底层操作，所有这些都是系统安全可靠运行所必需的。为应对这些挑战，美国国家标准与技术研究院（NIST）推出了 SP800‑193 标准，这是一套实现平台固件韧性（PFR）的框架。本文将探讨 PFR 的主要组成部分，厘清 “安全启动” 与 “度量启动” 的区别，概述
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随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）及超大规模架构的爆发式增长，全球数据中心正面临前所未有的功率密度与能效挑战。近日，泰克（Tektronix）发布了专题技术白皮书，重点介绍了其旗下 EA Elektro-Automatik 系列高功率直流电源及电子负载解决方案。该方案凭借高达 95.5% 的能量回收效率与极宽的电压覆盖范围，旨在解决下一代数据中心在 OCP（开放计算项目）规范及 80 PLUS Ruby（红宝石级）认证下的严苛测试需求。 图1：展示了2020年至2030年间全球数据中心按
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意法半导体对其面向人工智能数据中心的 800 伏直流电源转换产品组合完成扩容，新增了依照英伟达参考设计研发的 12V 和 6V 电源架构方案。此次新增的两款方案与该公司此前推出的 800 伏直流转 50 伏电源转换方案形成互补，并在 2026 年英伟达 GPU 技术大会（GTC）上正式亮相。这一研发成果反映出人工智能基础设施领域的一大整体发展趋势：行业正逐步向高压配电、精细化供电方向转型，能效、功率密度与系统架构也成为了相互紧密关联的核心设计约束条件。人工智能服务器设计中涌现多电压域架构此次新增 12V
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TI 采用专有 IsoShieldTM 技术的新型隔离式电源模块能够在更小的空间内封装更多功率，同时降低面积和重量。新闻亮点· 与离散解决方案相比，IsoShieldTM 技术可将隔离式电源模块的功率密度提升多达三倍，使解决方案尺寸缩减高达 70%。· 在加入 TI 的产品组合（包含 350 余款采用优化封装的电源模块）后，这类新器件将能够帮助工程师在任何电源应用中更大限度地提高功率密度，同时降低材料成本和缩短设计时间。德州仪器 (TI) 发布新型隔离式电源模块，帮助从数据中心到电动汽
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西门子与威图（Rittal）宣布建立战略合作伙伴关系，旨在为下一代数据中心重新设计配电基础设施。此次合作聚焦应对人工智能算力需求驱动下快速增长的电力需求，同时加速高性能数据中心设施的部署进程。两家公司计划为国际电工委员会（IEC）市场开发标准化基础设施，以适配未来数据中心架构。对于工程师与基础设施设计师而言，该合作彰显了配电系统为应对机柜功率密度大幅提升与部署周期加快所做出的技术演进。应对 AI 算力带来的电力密度挑战人工智能应用正将数据中心基础设施推向新的性能极限。人工智能数据中心的机柜功率密度已普遍超
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西门子 Rittal 数据中心 人工智能
TI 采用专有 IsoShieldTM 技术的新型隔离式电源模块能够在更小的空间内封装更多功率，同时降低面积、成本和重量。新闻亮点：· 与离散解决方案相比，IsoShieldTM 技术可将隔离式电源模块的功率密度提升多达三倍，使解决方案尺寸缩减高达 70%。· 在加入 TI 的产品组合（包含 350 余款采用优化封装的电源模块）后，这类新器件将能够帮助工程师在任何电源应用中更大限度地提高功率密度，
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TI 电源 数据中心 电动车
随着 AI 数据中心对带宽和功耗的需求不断提升，网络架构正从电气互联向光电互联大规模演进。但在共封装光学（CPO）方案中，一直缺少一个关键组件 —— 集成化的激光器。如今，这一空白被填补：Tower Semiconductor 与 Scintil Photonics 联合宣布，已量产全球首款面向 AI 基础设施的单芯片密集波分复用（DWDM）光引擎。该技术通过单根光纤传输多路光信号，大幅降低功耗与延迟，实现数十个 GPU 之间的高效互联。光学复用：并非新技术，却适配 AI 新需求Scintil Photo
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数据中心 光学复用 人工智能 光刻技术
德州仪器推出两款全新隔离式功率器件，专为系统功率提升后，电路板面积、设备重量及电噪声难以管控的应用场景打造。UCC34141-Q1 与 UCC33420 两款器件采用德州仪器独家封装方案，将平面变压器与隔离式功率级集成于高紧凑度模块中。德州仪器表示，这款全新的 IsoShield 功率模块，功率密度最高可达分立器件方案的三倍，同时能将整体解决方案的尺寸缩减多达 70%。核心亮点：封装技术驱动的创新此次产品升级，封装技术的突破与芯片本身的创新同等重要。多年来，工程师们一直致力于研发更小尺寸的隔离式偏置电源，
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德州仪器 IsoShield 功率模块 数据中心 电动汽车
TI 的 800 VDC 电源架构最大限度地提高了整个电源路径的转换效率和功率密度，助力 AI 数据中心实现更高扩展性与可靠性。新闻亮点：● TI 与 NVIDIA 合作，为下一代 AI 数据中心开发了完整的 800 VDC 电源解决方案。● 作为此次合作的一部分，TI 展示了一种从 800V 到处理器供电仅需两级转换的电源架构。● TI在 NVIDIA GTC 2026 上展示了该 800 VDC 电源解决方案。中国上海（2026 年 3 月 20 日） – 德州仪器 (TI)（纳斯达克代码：TXN）近
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数据中心介绍
数据中心（data center），或称为服务器农场（server farm），指用于安置计算机系统及相关部件的设施，例如电信和储存系统。一般它包含冗余和备用电源，冗余数据通信连接，环境控制（例如空调、灭火器）和安全设备。 数据中心在早期巨大房间内的计算产业中是有根源的。早期的计算机系统操作和维护都复杂，需要一个特殊的环境来操作。连接所有的组件需要很多电缆，进而产生了供应和组织的方法，例如标 [
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